Örnekten önceyüksek frekanslı panolarYüksek frekanslı senaryolarda küçük süreç sapmalarının ciddi performans hatası sorunlarına dönüşmesini önlemek amacıyla ideal tasarım durumu ile gerçek seri üretim süreci arasındaki boşluğu kapatmak için bir DFM üretilebilirlik incelemesi yapılmalıdır.
Simülasyon ve seri üretim arasındaki temel sapmayı çözün
Yüksek frekanslı sinyaller proses parametrelerine karşı son derece hassastır. Geleneksel elektromanyetik simülasyonlarda varsayılan olarak mükemmel dikdörtgen kablolar ve kesinlikle tekdüze malzemeler kullanılır, ancak gerçek üretimde beş tür sistematik sapma vardır:
Dağlamadan sonra kablolar trapezoidal hale gelir ve tipik alttan kesme 1-3 Ω empedans kaymasına neden olabilir
Aynı tip kartın farklı partileri arasındaki Dk farkı ± 0,05'e ulaşabilir, bu da ilave 1-2 Ω empedans dalgalanmasına neden olur
Bakır folyonun yüzey pürüzlülüğü Rz, 1,5-8 μm aralığındadır, bu da inç başına 0,1-0,5dB'lik ek iletken kaybına neden olur
Yarı kürlenmiş tabakanın preslenmesinden sonra ortamın kalınlık dalgalanması ± 0,025 mm'dir, bu da 1-2 Ω'luk bir empedans sapmasına neden olur
Cam dokuma etkisi ± 0,5 Ω periyodik empedans dalgalanmasına neden olur
Beş tür sapmanın süperpozisyonundan sonra, simüle edilen değer ile bitmiş ürünün gerçek empedansı arasındaki en kötü durum farkı, yüksek frekanslı kartlar için ± %3 %5 tolerans gereksinimini çok aşan 5-8 Ω'a ulaşabilir ve doğrudan ürün arızasına yol açar. DFM incelemesi, üreticinin gerçek süreç parametrelerini önceden içe aktararak simülasyon ve tasarım kaynağından yapılan gerçek testler arasındaki boşluğu daraltacaktır.
İşlem verimi ve RF performansına ilişkin ikili standartların dengelenmesi
Sıradan PCB'lerin DFM'si yalnızca işlenebilirliğe odaklanırken, yüksek frekanslı kartların DFM'si aynı anda üç temel boyutu kapsamalıdır:
Kart ve laminat incelemesi: Rogers ve diğer yüksek frekanslı kartların Dk/Df parametrelerinin hedef frekans bandıyla eşleştiğini doğrulayın, laminasyondan sonra bükülmeyi önlemek için laminatın simetrisini doğrulayın, empedans stabilitesini ve SMT kaynak verimini sağlayın
Empedans ve iletim hattı incelemesi: Tasarımın empedans toleransının üreticinin proses kapasitesi aralığında olup olmadığını doğrulayın, yüksek frekanslı kablolamanın altındaki referans yer düzleminin yuvalar olmadan sağlam olduğunu doğrulayın, yeterli aşındırma telafi marjını ayırın ve empedans uyumsuzluğundan kaynaklanan sinyal yansımasını önleyin
Açık delik ve özel işlem incelemesi: Açık delik artık yığınının arka delme işlemine ihtiyacı olup olmadığını değerlendirin, yüksek frekanslı levhalar için kalay püskürtme teknolojisinin kullanımını kesinlikle yasaklayın ve sinyal kaplama etkisine zarar vermemek için zorunlu daldırma altın/gümüş yüzey işlemini önerin
Kapsamlı Ar-Ge ve seri üretim maliyetlerini önemli ölçüde azaltın
Sektör test verileri, DFM incelemesini tamamlayan yüksek frekanslı pano projelerinin:
Ortalama PCB revizyon sayısı 2,8'den 1,2'ye düşerek revizyon maliyetlerini %57 oranında azalttı
Seri üretim kalite sorunlarının %70'inden fazlasını önceden önleyin ve yüksek frekanslı ve pahalı kartların toplu olarak hurdaya çıkarılmasını önleyin
Kaynaktan gelen "numune performansı standartları tam olarak karşılıyor, parti verimi keskin bir şekilde düşüyor" gibi yüksek frekanslı endüstrinin sıkıntılı noktasını ele alıyor ve araştırma ve geliştirme döngüsünü önemli ölçüde kısaltıyor