Devre kartlarının kablo yoğunluğu, performansı kısıtlayan önemli bir darboğaz haline geldi. Küçük açıklığıyla 0,15 mm'lik mekanik kör gömülü delikli plaka, çok-katmanlı devre kartlarında etkili katmanlar arası bağlantı kanalları oluşturarak, kablolama alanını kaplayan geleneksel açık deliklerin sorununu çözer ve düşük kayıplı sinyal iletimi sağlar.
1, Temel özellikler:
Açıklık doğruluğu ve tutarlılığı: 0,15 mm'lik mekanik kör gömülü delikler yalnızca küçük delik işleme değildir, aynı zamanda çok-katmanlı alt tabakalarda ± 0,01 mm dahilinde kontrol edilen açıklık toleransıyla yüksek-hassas işleme gerektirir. Bu titiz hassasiyet, delik duvarı ile bakır katman arasında sıkı bir bağ sağlayarak açıklık sapmasının neden olduğu dengesiz sinyal iletimini önler. Fiili üretimde her 1000 deliğin çap sapması 0,005 mm'yi aşmaz, bu da seri üretim sırasında tutarlı performans sağlar.
Delik duvarı kalitesi: Yüksek-hızlı CNC delme ekipmanıyla işlenen kör gömülü delikler, delik duvarının pürüzlülüğünü 1,5 mikronun altında çapak veya çentik olmadan kontrol edebilir. Pürüzsüz delik duvarları, özellikle 10 GHz'in üzerindeki yüksek-frekans senaryolarında sinyal iletimi sırasında yansımayı ve kaybı azaltabilir. Sıradan açık deliklerle karşılaştırıldığında sinyal zayıflaması %30'dan fazla azaltılabilir. Aynı zamanda delik duvarındaki bakır tabaka kalınlığının düzgünlüğü (sapma)<5%) ensures the stability of current conduction and avoids local overheating phenomena.
Derinlik kontrol yeteneği: Kör deliklerin derinlik doğruluğu, ara katman bağlantılarının güvenilirliğini doğrudan etkiler. 0.15mm mekanik kör gömülü delikler, ± 0,02 mm'lik bir derinlik kontrolü sağlayabilir. Örneğin, 6-katmanlı bir levhada, yüzeyden ikinci katmana kadar olan kör deliklerin derinliğinin 0,2-0,24 mm arasında sıkı bir şekilde kontrol edilmesi gerekir, bu da yeterli bağlantı alanı sağlarken iç katman devresine nüfuz edemez. Bu hassas kontrol, çok katmanlı panellerin alan kullanımını %40'ın üzerinde artırır.
Malzeme uyumluluğu: İster FR-4 epoksi alt tabaka, ister politetrafloroetilen gibi yüksek frekanslı malzemeler olsun, 0,15 mm mekanik kör delik teknolojisi istikrarlı işleme sağlayabilir. Dakikada 200000 devir hızı ve 5 mm/s ilerleme hızı gibi delme parametreleri ayarlanarak farklı kalınlıktaki alt tabakalara uyum sağlanarak 0,2-1,6 mm kalınlık aralığında ideal delik şekillerinin elde edilebilmesi sağlanır.
2, Teknolojik atılım:
Adım adım delme işlemi: Çok-katmanlı levhaların kör gömülü delik işlemesi için,--adım adım "önce delme ve sonra presleme" işlemi benimsenmiştir. İlk önce kör delikler tek-katmanlı bir alt tabaka üzerinde işlenir, ardından bakır kaplama işlemi yapılır ve daha sonra bir bütün oluşturacak şekilde diğer katmanlarla lamine edilir. Daha sonra gömülü delikler işlenir. Bu işlem, tek-delik delmenin neden olduğu delik kaymasını önleyebilir ve katmanlar arası hizalama doğruluğu ± 0,03 mm'ye ulaşabilir.
Yüksek basınçlı bakır kaplama teknolojisi: 0,15 mm'lik küçük deliğin duvarındaki bakır katmanının kalınlığının standardı karşıladığından emin olmak için (genellikle 18 mikrona eşit veya daha büyük gerektirir), 200A/dm²'lik yüksek basınçlı bakır kaplama işlemi benimsenir. Özel parlatıcılar eklenerek, "köpek kemiği etkisi"nden (gözenek açıklığında aşırı bakır tabakası) kaçınmak için bakır iyonları gözeneklerde eşit şekilde birikebilir. Bakır kaplı deliklerin direnci, yüksek akım iletiminin gereksinimlerini karşılamak için 5 miliohm'un altında kontrol edilebilir.
Lazer ön konumlandırma+mekanik delme kompozit teknolojisi: İlk olarak, alt tabaka üzerinde 0,05 mm'lik bir konumlandırma deliği oluşturmak için bir lazer kullanın ve ardından konumlandırma deliği boyunca 0,15 mm'ye kadar uzatmak için mekanik bir matkap ucu kullanın. Bu kompozit teknoloji, özellikle yüksek-yoğunluklu pinlere sahip BGA paketleme alanları için uygun olan delik sapmasını 0,015 mm dahilinde kontrol eder. 100 mm x 100 mm'lik bir alt tabaka üzerinde, delikler arasında kısa devre riski olmadan, santimetre kare başına 100 kör gömülü deliğin yoğun bir dağılımı elde edilebilir.
Termal stres testi doğrulaması: Tüm kör gömülü delikli plakalar, -55 dereceden 125 dereceye kadar soğuk ve sıcak şok testine (1000 döngü) ve ayrıca 121 derece ve %100 nemde yüksek basınçlı buharlama testine (2 saat) tabi tutulmalıdır. Testten sonra, dilimleme gözlemi yoluyla, zorlu ortamlarda güvenilir bağlantı sağlamak için delik duvarı ile alt tabaka arasındaki soyulma mukavemetinin 0,8 N/mm veya üzerinde tutulması gerekir.
3, Uygulama senaryoları:
Akıllı telefon anakartı: Katlanabilir telefonlarda, 0,15 mm'lik mekanik kör gömülü delikli plaka, 70 mm × 100 mm'lik bir alanda 5000'den fazla bağlantı noktasına ulaşabilir ve Snapdragon 8Gen3 gibi ileri teknoloji çipler için 1600'ün üzerinde pin çıkışını destekler.
Endüstriyel robot kontrolörü: Endüstriyel robotların çok eksenli kontrolörünün aynı anda onlarca sensör sinyalini işlemesi gerekir. 0,15 mm'lik kör gömülü delikli plakanın çok katmanlı ayarı, analog sinyalleri, dijital sinyalleri ve güç hatlarını katmanlar halinde düzenleyebilir ve gömülü delikler yoluyla izolasyon sağlayabilir.
Tıbbi ultrason ekipmanı: Ultrason probunun sinyal işleme panelinin ana bilgisayara 64 ultrason sinyali iletmesi gerekir ve 0,15 mm'lik kör gömülü delik, her sinyalin bağımsız olarak korunmasını sağlayabilir. Bu teknolojinin B-ultrason ekipmanına uyarlanmasından sonra, görüntünün sinyal-gürültü{- oranı 15dB iyileştirildi ve ince lezyonların tespit oranı artırıldı.
Araca monteli radar modülü: Milimetre dalga radarının RF-ön ucu, yüksek-yoğunlukta kablolama gerektirir ve 0,15 mm'lik kör gömülü delikler, sinyal bağlantısı uzunluğunu ve ekleme kaybını azaltabilir.
0,15 mm'lik mekanik kör gömülü delikli plakanın değeri, elektronik cihazların "daha yoğun, daha ince ve daha hızlı" temel taleplerini milimetrik düzeyde doğrulukla çözme yeteneğinde yatmaktadır. 3D paketleme, Chiplet ve diğer teknolojilerin gelişmesiyle birlikte bu küçük açıklıklı bağlantı teknolojisi, yüksek-yoğunluklu devreler için standart bir yapılandırma haline gelecek,