4 adım HDI, son derece sınırlı bir alan içinde yüksek yoğunluklu bir devre düzeni gerektirir. Minyatürleştirme ve yüksek performansa doğru elektronik ürünlerin geliştirilmesi ile PCB'lerin uzay kullanım verimliliği için son derece yüksek bir gereksinim vardır. 4 - sipariş HDI'da, devrelerin genişliği ve aralığı sürekli olarak mikron seviyesine kadar daralmaktadır. Küçük bir tuval üzerine ince ve karmaşık bir desen çizmek gibidir. En ufak bir sapma, devrelerde kısa devrelere veya açık devrelere yol açabilir ve tüm devre kartının performansını etkileyebilir.
Fabrikamız, 4 - sipariş HDI gereksinimlerini karşılayan mikro açıklıkları doğru bir şekilde işleyebilen uluslararası lider lazer sondaj ekipmanlarını tanıttı. Konumlandırma doğruluğu ± 10μm içine ulaşabilir ve mikro viyaların işleme kalitesini etkili bir şekilde sağlayabilir. Aynı zamanda, yüksek yoğunluklu devre düzeni için katı bir donanım temelini sağlayan 30/30μm kadar düşük bir genişlik/hat aralığı ile ince devre üretimi elde edebilen yüksek hassasiyet devre dağlama ekipmanı ile donatılmıştır.
Yıllarca süren teknik araştırma ve geliştirme ve pratik birikimden sonra, tam ve olgun bir 4 - sipariş HDI üretim süreci akışı oluşturduk. Hammaddelerin seçilmesinden ve ön tedavisinden sondaj, elektrokaplama, devre üretimi ve laminasyon gibi çeşitli bağlantılara kadar katı süreç kontrol standartları ve kalite denetim prosedürleri vardır. Örneğin, elektrokaplama işleminde, mikro -Vias'taki metal kaplamanın tek tip ve yoğun olmasını sağlamak için gelişmiş darbe elektroplasyon teknolojisi kullanılır ve katman bağlantılarının güvenilirliğini artırır.