Bir PCB'nin katman sayısı ve kart kalınlığı arasındaki ilişki, elektrik performansı, mekanik güç, üretim süreci ve maliyet gibi faktörleri içerebilir. Gördüğümüz ortak PCB katmanları arasında çift katman,4 katman devre kartı, 6 katman devre kartı, 8 katman devre kartıve daha fazla katman. Farklı katmanlar farklı kart kalınlıkları gerektirir, ancak kart kalınlığı seçimi de uygulama senaryosuna bağlıdır. Örneğin,yüksek frekanslı devrelerdaha katı empedans kontrolü gerektirebilir ve katmanlar arası kalınlığın ayarlanması gerekebilir.
1, farklı PCB kartlarının kalınlık seçimi için referans
Çok katmanlı bir PCB tasarlarken katman sayısına göre uygun genel kart kalınlığı nasıl seçilir.
| Katman sayısı | Standart plaka kalınlığı aralığı | Tercih edilen kalınlık | Temel düşünceler |
| 4 katman | {0}}. 8-2. 0mm | 1.2mm | Empedans Kontrol Optimizasyonu (5 0 ω diferansiyel çifti 0,2 mm dielektrik tabaka gerektirir) |
| 6 katman | 1. 6-2. 4mm | 1.8 mm | Yüksek frekanslı sinyal izolasyonu (önerilen PP parçası ≤ 0. 13mm) |
| 8 katman | 2. 4-3. 2mm | 2,6 mm | Geri Dönme işlemi ödeneği (delme ve çatlamayı önlemek için plaka kalınlığı ≥ 2,4 mm) |
| 16 katman | 3. 2-5. 0 mm | 3,6 mm | Isı dağılma kanalı tasarımı |
(4./6/8/16. katlar için önerilen referans tablosu)
2,4 katmanlı PCB kartı
Sinyal iletimi: Daha az katmanla, sinyal iletimi nispeten basittir ve {{0}} arasında bir kalınlık 8-2. 0m genellikle sinyal bütünlüğünü sağlayabilir.
Mekanik mukavemet: Basit devre düzenleri için, {{0}}} arasında bir kalınlık. 8-2. 0m, gerekli mekanik desteği sağlamak için yeterlidir.
Üretim maliyeti: Daha kalın tahtalar biraz daha yüksek maliyetlere sahip olabilir, ancak bu katman aralığı içinde {{0}} gibi ortak kalınlıklar. 8-2. 0m, nispeten az maliyet farkı ile nispeten kolaydır.
3,6 katman PCB kartı/etkileyen faktörler
Sinyal bütünlüğü: Katman sayısı arttıkça, sinyal iletiminin karmaşıklığı da artar. Uygun bakır folyo kalınlığı sinyal kalitesinin sağlanmasına yardımcı olur.
Mekanik Güç: Bazı orta derecede karmaşık devrelerin mekanik destek gereksinimlerini karşılayabilir.
Isı Dağılımı Performansı: Hem iç hem de dış katmanlar için uygun bakır folyo kalınlığını seçerek, ısı yayılma gereksinimlerini belirli bir ölçüde karşılamak mümkündür.
4. 8 Katmanlar PCB kartı/etkileyen faktörler
Sinyal bütünlüğü: 8- katman kartlarının katmanlı yapısı nispeten karmaşıktır ve iç tabaka kartının kalınlığı, sinyal bütünlüğünü iyileştirmeye yardımcı olan dış katman kartından biraz daha büyüktür.
Mekanik Güç: Uygun kalınlık ayarı, 8- katman kartının montaj sırasında çeşitli kuvvetlere ve basınçlara dayanmasını sağlayarak tüm kartın stabilitesini sağlayabilir.
Isı dağılma performansı: Daha ince iç tabaka ve daha kalın dış tabaka, bazı yüksek güçlü yoğunluklu elektronik ürünler için uygun olan ısı yayılma performansını artırmaya yardımcı olur.
5. 16 Katmanlar PCB kartı/etkileyen faktörler
Sinyal bütünlüğü: Katman sayısı arttıkça, sinyal bütünlüğünün daha karmaşık hale gelmesini sağlar, bu da bakır folyo kalınlığının kesin seçimi için önemlidir.
Mekanik Güç: Mantıksız plaka kalınlığının neden olduğu deformasyonu önlemek için çok katmanlı yapının genel mekanik stabilitesi düşünülmelidir.
Üretim Maliyeti: Tabii ki, daha fazla katmana sahip olmak, üretim zorluğunu ve maliyetini artıracaktır.
Uniwell devreleri üst düzey, yüksek hızlı, yüksek frekanslı, yazılım donanım kombinasyonu, HDI ve diğer örneklere, acil parçalara odaklanır; Tek durak PCB PCBA hizmetleri sağlayın. Stok yapması gereken yeni ve eski müşteriler gelip örnekleri deneyimleyebilir.
4 katman devre kartı 6 katman devre kartı 8 katman devre kartı yüksek frekans PCB katmanları PCB kartı kalınlığı esnek taban tahtaları