RF mikrodalga kartlarının üretimi, tüm kartın hurdaya çıkmasını veya sinyal performansı arızasını önlemek için aşağıdaki temel konulara odaklanarak malzeme özellikleri, temel süreçler ve performans göstergeleri etrafında tam zincir kontrolü gerektirir:
Yüzey ve gelen malzeme kontrolü
Doğru parametre doğrulama: Yanlış malzemelerin neden olduğu empedans sapmasını önlemek için dielektrik sabiti Dk, dielektrik kalınlığı ve levhanın bakır folyo kalınlığının tasarım gereksinimleriyle tamamen eşleştiğini kesinlikle doğrulayın.
Malzeme karakteristik adaptasyonu: PTFE bazlı levha malzemeleri yumuşak zemine, zayıf ısı iletkenliğine ve son derece düşük yüzey enerjisine sahiptir. Seramik dolgulu yüksek frekanslı kartlar yüksek kırılganlığa sahiptir ve önceden eşleştirilmesi için özel işlem parametreleri gerektirir. Sıradan FR-4'ın üretim süreci doğrudan uygulanamaz.
Temel hassas proses kontrolü
Delme işlemi: FR-4'a göre %20 daha yüksek matkap ucu kaybına sahip, 130 derecelik üst açılı yeni bir matkap iğnesi kullanılır. Isı birikimini azaltmak için çok aşamalı gagalama matkapları kullanılır ve ayak basıncı 40 psi'de kontrol edilir. Delme işleminden sonra duvar çizilmesini, çapakları ve PTFE'nin erimesini ve yapışmasını önlemek için delik yüksek basınçlı hava tabancasıyla iyice temizlenir.
Delik metalleştirme süreci: PTFE plakaların, delik duvarının yüzey enerjisini 18 din/cm²'den 52 din/cm² veya üstüne çıkarmak için öncelikle plazma aktivasyon işleminden geçmesi gerekir. Delik bakırının kalınlığı 18 μ m'ye eşit veya daha büyük olarak kontrol edilmelidir. Yetersiz bakır yapışması sorununu ortadan kaldırmak için karışık baskı plakasının darbeli elektrokaplama yoluyla 25 μm'ye eşit veya daha büyük bir değere kadar kalınlaştırılması gerekir.
Grafik aktarımı ve gravür: LDI lazer doğrudan görüntüleme teknolojisi kullanılarak, çizgi genişliği doğruluğu ± 0,02 mm dahilinde kontrol edilir ve bazı milimetre dalga sahneleri ± 0,015 mm gerektirir. 23±1 derece ve %50±5 nem oranında sabit sıcaklık ve nem atölyesi ile donatılmıştır. Aşındırma işleminden sonra, iletim hattının kenarında boşluk veya çapak olmadığından emin olmak için yan aşındırma sıkı bir şekilde kontrol edilir.
Lehim maskesi ve şekil işleme: Lehim maskesinden önce PTFE plakaların mekanik olarak taşlanması ve fırçalanması yasaktır ve yeşil yağ kabarcıklarını önlemek için bölümlü pişirme teknolojisi kullanılır; Bir gong tahtası kullanıldığında, hareket hızı FR-4'dan %20 daha yavaş olan özel bir gong bıçağı kullanılmalıdır. Levha yüzeyinin çizilmesini ve deformasyonunu önlemek için levha FR-4 alt tabaka ile sıkıştırılmalıdır.
Temel performans göstergelerinin garantisi
Empedans doğruluk kontrolü: Farklı malzemeler için genleşme ve daralma kompanzasyon modelleri oluşturun, ölçülen veriler aracılığıyla doğru CAM grafiklerini tersine çevirin, tüm kartın empedans toleransının ± %5 dahilinde kontrol edilmesini sağlayın ve milimetre dalga senaryolarında ± %2'ye sıkın.
Düşük kayıp kontrolü: Kalın nikel katmanlarının neden olduğu manyetik kaybı önlemek için gümüş veya OSP yüzey işlemi tercih edilir. 77GHz frekans bandında, altın biriktirmeye kıyasla ekleme kaybı 0,07dB/cm kadar azaltılabiliyor.
Elektromanyetik uyumluluk kontrolü: RF sinyal katmanının tam referans katmanına bitişik olmasını sağlamak için RF devrelerini ve dijital devreleri kesin bir şekilde bölümlere ayırın ve zayıf RF sinyallerinin gürültü tarafından bastırılmasına neden olabilecek ortak toprak empedansı girişiminden kaçının.
Nihai güvenilirlik ve koruma
Boyutsal tolerans kontrolü: Dış tolerans ± 0,1 mm dahilinde kontrol edilir ve yüksek hassasiyetli senaryolarda RF modülü boşluğunun hassas montaj gereksinimlerini karşılamak için ± 0,05 mm'ye kadar sıkılır.
Ambalaj koruması: PTFE plakalar, nakliye sırasında deformasyonu önlemek için kartonla sıkıştırılır ve gümüş plakalar, oksidasyonu ve fiziksel hasarı önlemek için kükürt içermeyen kağıtla izole edilir.