Elektronik cihazların temel bileşeni olan devre kartlarının kalitesi, elektronik cihazların performansını ve güvenilirliğini doğrudan belirler. Vedevre kartı arıza tespitikalite kontrolünde önemli bir bağlantıdır.
1, Devre kartlarındaki yaygın kusur türleri
(1) Kısa devre ve açık devre
Kısa devre, bir devre kartı üzerindeki farklı devreler arasında tesadüfi iletimdir; Devre kopması hattın kesilmesidir. Mantıksız devre tasarımı, üretim sırasındaki mekanik hasar ve kaynak sırasında aşırı veya yetersiz lehimleme, kısa devrelere ve açık devrelere yol açabilir. Bu kusurlar devre arızasına neden olabilir ve ciddi durumlarda ekipman arızasına bile yol açabilir.
(2) Delik kusurları
Delik kusurları arasında delme konumu sapması, tasarım gerekliliklerini karşılamayan delik çapı, kaba delik duvarları ve diğer durumlar yer alır. Delme sırasında ekipmanın yetersiz hassasiyeti, matkap uçlarının aşınması veya sonraki işlemler sırasında korozyon kolaylıkla bu tür kusurlara neden olabilir ve bu da devre kartlarının kurulumunu ve elektrik bağlantı performansını etkileyebilir.
(3) Bakır folyo hatası
Bakır folyo, devre kartlarının önemli bir iletken parçasıdır ve yaygın kusurlar arasında eşit olmayan kalınlık, yüzey çizikleri, korozyon ve bakır folyonun ayrılması yer alır. Bu sorunlar devrenin iletkenliğini etkileyebilir, direnci artırabilir ve hatta devrenin bozulmasına neden olarak devre kartının normal çalışmasını ciddi şekilde tehdit edebilir.
(4) Lehim maskesi katmanında kusur
Lehim maskesi katmanı devre kartı devresinin korunmasında ve kısa devrelerin önlenmesinde rol oynar. Kusurları, yetersiz kaplama, kabarcıkların ortaya çıkması ve eşit olmayan renk olarak kendini gösterir. Lehim maskesi katmanının kötü baskı işlemi ve hammaddelerin kalite sorunları bu kusurlara neden olarak devre kartının koruma yeteneğini azaltabilir.
2, Devre kartları için kusur tespit teknolojisi
(1) Manuel görsel inceleme
Manuel görsel inceleme, denetçilerin devre kartının yüzeyini tek tek gözlemlemek ve kusur olup olmadığını belirlemek için çıplak göz ve basit büyüteçler kullandığı geleneksel bir denetim yöntemidir. Bu yöntemin kullanımı kolay ve maliyeti düşüktür, ancak tespit verimliliği düşük ve subjektifliği yüksektir. Kaçırılan ve yanlış tespitlere yatkın olması, küçük ve dahili kusurların tespit edilmesini zorlaştırır. Şu anda çoğunlukla küçük-ölçekli üretimde veya algılama doğruluğunun yüksek olmadığı senaryolarda kullanılmaktadır.
(2) Otomatik optik inceleme
Otomatik optik inceleme, bir kamera aracılığıyla devre kartının birden fazla açısını yakalamak için optik görüntüleme prensibini kullanır. Elde edilen görüntüler, kusurları tespit etmek için önceden-ayarlanmış standart görüntülerle karşılaştırılır ve analiz edilir. AOI tespiti hızlı ve yüksek doğruluğa sahiptir ve kısa devre, açık devre, bakır folyo kusurları, lehim maskesi kusurları vb. gibi yüzey sorunlarını tespit edebilir. Büyük-ölçekli üretimde yaygın olarak kullanılır. Ancak karmaşık yapıları ve iç kusurları tespit etme yeteneği sınırlıdır ve yüzey yansıması ve devre kartı üzerindeki renk gibi faktörlerden kaynaklanan girişimlere karşı hassastır.
(3) X-ışını incelemesi
X-ışınları devre kartlarına nüfuz edebilir ve farklı malzemelerin X-ışını soğurma seviyelerindeki farklılıklardan yararlanarak devre kartının iç yapısının görüntülerini oluşturabilir. Bu görüntülerin analiz edilmesiyle delik kusurları ve çok-katmanlı devre kartlarının iç devre sorunları gibi çıplak gözle görülemeyen kusurlar tespit edilebilmektedir. X-ışını algılama sonuçları doğru ve güvenilirdir, ancak ekipman maliyeti yüksektir, algılama hızı nispeten yavaştır ve X-ışınları insan vücudu için özel koruma gerektiren bazı tehlikeler oluşturur.
3, Devre kartı arıza tespit süreci
(1) Hazırlık çalışması
Testi gerçekleştirmeden önce test ekipmanının normal çalışma koşullarında olduğundan emin olmak, test cihazlarını kalibre etmek ve standart devre kartı görüntüleri veya modelleri hazırlamak gerekir. Aynı zamanda, test personeline, test süreci ve ekipmanın çalışma yöntemleri hakkında bilgi sahibi olmaları için eğitim verilmelidir.
(2) Görüntü edinimi
Seçilen algılama teknolojisine göre devre kartı görüntülerini toplamak için ilgili ekipmanı kullanın. AOI kullanırken, devre kartının net yüzey görüntülerini elde etmek için kamera konumunu ve parametrelerini ayarlayın; X-ışını algılamayı kullanırken, devre kartının dahili görüntülerini yakalamak için uygun radyasyon yoğunluğunu ve maruz kalma süresini ayarlamak gerekir.
(3) Görüntü İşleme ve Analizi
Toplanan görüntüleri bir bilgisayara aktarın ve kusur özelliklerini geliştirmek, gürültüyü gidermek, bölümlere ayırmak ve vurgulamak için görüntü işleme algoritmaları uygulayın. Daha sonra işlenen görüntü standart bir görüntü veya model ile karşılaştırılıp analiz edilir ve devre kartında kusur olup olmadığı, kusurların türü, konumu ve ciddiyeti tespit edilmek üzere görüntünün fark değeri hesaplanır.
(4) Kusur tespiti ve işaretleme
Analiz sonuçlarına ve önceden-belirlenmiş kusur değerlendirme kriterlerine göre devre kartının uygun olup olmadığını belirleyin. Tespit edilen arızalı devre kartları için, gelecekte kolay onarım veya imha amacıyla arıza yerlerini belirlemek üzere işaretleme cihazları kullanın.