BGA'nın altındaki vanalar işlenmez. BGA pedlerinin delikleri vardır ve lehim topları lehim işlemi sırasında lehim ile kaybolur; PCB imalatında, lehim dirençli bir işlem uygulanmaz, bu da pedin bitişiğindeki yollardan lehim ve lehim toplarının kaybıyla sonuçlanır ve lehim toplarının eksik kalmasına neden olur.
Kötü tasarlanmış BGA lehim maskeleri. PCB pedlerindeki vanalar lehim kaybına neden olur: lehim kaybını önlemek için yüksek yoğunluklu montajda mikro delikler, kör delikler veya fiş delikleri kullanılmalıdır.
BGA ped tasarımı BGA ped kurşun tel, ped çapının% 50 'nı geçmez, güç pedinin kurşun teli 0'dan az değildir. 1 mm ve daha sonra kalınlaştırılabilir. Pedin deformasyonunu önlemek için lehim dirençli açma penceresi 0'dan fazla değildir. 05 mm.
Ped boyutu standart değil, çok büyük veya çok küçük.
BGA pedleri boyut olarak değişir ve lehim bağlantıları farklı boyutlarda düzensiz dairelerdir.
BGA çerçeve çizgisi ile bileşen gövdesinin kenarı arasındaki mesafe çok küçük. Bileşenin tüm parçaları işaretleme çizgisi aralığında olmalıdır. Çerçeve çizgisi ile bileşen paketinin kenarı arasındaki mesafe, bileşenin kaynak ucunun boyutundan 1 / 2 daha büyük olmalıdır.