Bakır batırma işleminin kontrolü, yüksek frekanslı devre kartları, yumuşak sert bağlama kartları, kalın bakır kartlar, empedans kartları, delikli plakalar, kalın altın kartlar ve bobin kartları gibi bazı özel kartları etkileyecektir. Elbette, bu daha çok devre kartı üreticilerinin kalite sorunlarıyla ilgilidir, bu nedenle her işlem sıkı bir şekilde kontrol edilir.
Bakır çökeltme işleminin ayrıştırılması: alkali yağ giderme → ikinci veya üçüncü aşama karşı akım durulama → pürüzlendirme (mikro aşındırma) → ikinci aşama karşı akım durulama → ön yıkama → aktivasyon → ikinci aşama karşı akım durulama → zamk giderme → ikinci aşama karşı akım durulama → bakır çökeltme → ikinci aşama karşı akım durulama → asit yıkama
Bakır birikiminin temel amacı devreleri birbirine bağlamaktır. İletken olmayan sondaj deliği duvarlarının alt tabakasına kimyasal bakır eklemek için kimyasal yöntemler kullanılır. Elektrokaplamalı bakır da olduğu için, bakır birikimi daha sonraki elektrokaplamalı bakır için alt tabaka görevi görmek üzere kullanılır. Uniwell devrelerindeki her PCB devre kartının üretim süreci dikkatlice gerçekleştirilir ve her adım dikkatlice gerçekleştirilir.
1. Alkali yağ çözücü
Alkali yağ giderme, levha yüzeyindeki deliklerin içindeki yağ lekelerinin, parmak izlerinin, oksitlerin ve tozların giderilmesini ifade eder; Gözenek duvarındaki negatif yükün pozitif yüke dönüştürülmesi, sonraki işlemlerde kolloidal paladyumun adsorpsiyonunu kolaylaştırır; Genel olarak yağ giderme ve temizleme kurallara uygun olarak yapılmalı ve tespit bakır biriktirme arka ışık testi kullanılarak yapılmalıdır.
2. Mikro erozyon
Mikro aşındırma, levhanın yüzeyinden oksitlerin uzaklaştırılması, levha yüzeyinin kalınlaştırılması ve daha sonra oluşan bakır biriktirme tabakası ile alt tabaka bakır arasında iyi bir bağlanmanın sağlanması anlamına gelir; yeni oluşan bakır yüzey güçlü bir esnekliğe sahiptir ve kolloidal paladyumu etkili bir şekilde adsorbe edebilir.
3. Ön emprenye
Ön emdirme esas olarak paladyum tankını kirlenmeden korumak için kullanılır, çünkü önceki tank sıvısı paladyum tankını kirletecektir. Ön emdirmeden sonra, PCB kartının kalitesini sağlamak için paladyum tankının hizmet ömrü uzatılabilir.
Alkali yağ giderme işleminden sonra, pozitif yüklü gözenek duvarı, sonraki bakır birikiminin sürekliliğini, düzgünlüğünü ve yoğunluğunu sağlamak için negatif yüklü kolloidal paladyum parçacıklarını etkili bir şekilde emebilir; bu nedenle alkali yağ giderme ve aktivasyon, sonraki bakır birikiminin kalitesi için çok önemlidir.
4. Jel salınımı
Degumming'in amacı, kolloidal paladyum parçacıklarının etrafına sarılı kalay iyonlarını uzaklaştırmak ve kolloidal parçacıklardaki paladyum çekirdeğini açığa çıkarmaktır. Bu, kimyasal bakır biriktirme reaksiyonunun başlatılmasını katalize edebilir. Deneyim, floroborik asidin bir degumming maddesi olarak kullanılmasının iyi bir seçim olduğunu göstermiştir.
5. Bakır batması
Yukarıdaki prosedürden sonra, kimyasal bakır biriktirmenin son adımı gerçekleştirilebilir. Kimyasal reaksiyonlar yoluyla, bakır biriktirme işlemi çok önemlidir ve ürün kalitesini ciddi şekilde etkileyecektir. Sorunlar ortaya çıktığında, kaçınılmaz olarak parti sorunları olacak ve bunları ortadan kaldırmak için test bile tamamlanamayacak. Sonunda, PCB numune işleme ürünleri büyük kalite tehlikelerine neden olur ve yalnızca partiler halinde hurdaya çıkarılabilir. Bu nedenle, devre kartı üreticilerinin deneyimlerine dayanarak, bakır biriktirme, kullanım kılavuzundaki parametrelere göre kesinlikle çalıştırılmalı ve her işlem adımı kesinlikle kontrol edilmelidir.