PCB gömülü delikler ve kör delikler, devre kartlarının performansını ve güvenilirliğini artırmak için önemli teknik araçlardır, ancak maliyet kontrolü üretim sürecinde önemli bir konudur.
1. Malzeme Seçimi LOW Maliyet Malzemeleri: Yüksek maliyet etkinliğine sahip malzemeleri seçin. Yüksek performanslı malzemeler daha iyi elektriksel performans sağlayabilse de, maliyet nispeten yüksektir. Temel performans gereksinimlerini karşılama öncülünde, daha düşük maliyetli malzemeler seçilebilir.
2. Tasarım Optimizasyonları Tasarım: Kör ve gömülü deliklerin sayısını ve karmaşıklığını mümkün olduğunca en aza indirin. Aşırı kör delikler ve gömülü delikler işleme zorluğunu ve maliyetini artıracaktır. Devre tasarımını optimize ederek ve gereksiz delikleri azaltarak maliyetler düşürülebilir.
Standart Tasarım: Standart diyafram ve boşluk kullanmak, özel özelleştirme ihtiyacını ve dolayısıyla daha düşük işlem maliyetlerini azaltabilir.
DRC Muayenesi: Tasarımın üretim gereksinimlerini karşıladığından ve yeniden işleme ve hurda oranlarını azalttığından emin olmak için tasarım aşaması sırasında tasarım kuralı kontrolü (DRC) kullanın.