HDI devre kartıİletişim ekipmanlarında, bilgisayarlarda, tüketici elektroniğinde ve diğer alanlarda yaygın olarak kullanılan yüksek yoğunluklu bir ara bağlantılı baskılı devre kartı . Üretim işlemi karmaşıktır ve ara katman bağlantıları, kör delikler, kör gömümler, lazer delikleri, vb.
Birincisi, ara katman bağlantıları . HDI devre kartlarının önemli bir bileşenidir. Üretim işlemi sırasında, her bir katman . arasında kesin bağlantılar elde etmek için özel bağlantı malzemeleri ve teknikleri kullanmak gerekir, bu bağlantı yöntemi devre kartının performansını ve stabilitesini etkili bir şekilde iyileştirebilirken, sinyal iletimi sırasında etkili bir şekilde azaltma kayıpları {{
İkincisi, kör delikler ve kör mezar, HDI devre kartları için bir başka önemli teknolojidir . Kör delik, bir devre kartının iç tabakasında yapılmış küçük bir deliktir ve daha sonra deliği görsel olarak ortadan kaybolmasını sağlamak için dış tabaka üzerinde bir malzeme tabakası ile kaplıdır ve bir devre, bir devre tabanını, daha sonra bir devre tabakası ile kaplama işlemidir ve daha sonra bir malzeme ile kaplama işlemidir. Görünmez . Bu teknolojilerin her ikisi de devre kartlarının sinyal iletim verimliliğini ve stabilitesini etkili bir şekilde geliştirebilir .
Son olarak, lazer delikleri, lazer teknolojisini kullanarak devre kartlarında doğrudan küçük delikler oluşturan yeni bir üretim tekniğidir.
Genel olarak, HDI devre kartlarının üretim süreci, her biri hassas çalışma ve katı kalite kontrolü gerektiren birden fazla anahtar teknolojiyi içerir . Sadece bu şekilde yüksek performans ve yüksek stabilite HDI devre kartları üretilebilir .
HDI PCB üretim süreci nedir?
Devre kartları nasıl üretilir?
HDI PCB'nin malzemesi nedir?
PCB ve HDI PCB arasındaki fark nedir?
HDHMR Kurulu
HDF Board Üreticisi
HDF Board 18mm
HDU Kurulu
HDF Kurulu
HDPE Kurulu