İletken delikler, aynı zamanda geçiş delikleri olarak da bilinir, müşteri gereksinimlerini karşılamak için kapatılmalıdır. Kapsamlı uygulamadan sonra, geleneksel alüminyum levha kapatma işlemi değiştirildi ve devre kartı yüzeyindeki lehim maskesini ve kapatma deliklerini tamamlamak için beyaz ağ kullanıldı. İstikrarlı üretim ve güvenilir kalite.
İletken delikler, devreleri bağlama ve iletmede rol oynar, bu sadece elektronik endüstrisinin gelişimini desteklemekle kalmaz, aynı zamanda PCB'lerin gelişimini de destekler ve baskılı devre kartlarının üretim süreci ve yüzey montaj teknolojisi üzerinde daha yüksek gereksinimler getirir. Delikli fiş deliği teknolojisi ortaya çıkmıştır ve ayrıca aşağıdaki gereksinimleri karşılamalıdır:
(1) Delikte bakır yeterlidir ve lehim maskesi tıkalı olabilir veya olmayabilir;
(2) İletken deliğin içinde, belirli bir kalınlık gereksinimi (4 mikron) ile kalay ve kurşun bulunmalıdır ve deliğe lehim maskesi mürekkebi girmemeli, bu da kalay boncuklarının deliğin içinde gizlenmesine neden olmalıdır;
(3) İletken deliğin, şeffaf olmayan lehim maskesi mürekkep fişi delikleri olmalı ve kalay halkaları, kalay boncukları veya düzlük gereksinimleri olmamalıdır.
Elektronik ürünlerin "hafif, ince, kısa ve küçük" yönüne doğru gelişmesiyle birlikte PCB'ler de yüksek yoğunluk ve yüksek zorluk yönünde gelişmektedir. Bu nedenle, çok sayıda SMT ve BGA PCB ortaya çıkmıştır ve müşteriler, esas olarak beş amaca hizmet eden bileşenleri monte ederken fiş delikleri talep etmektedir:
(1) PCB tepe lehimleme sırasında iletken delikten kalay bileşen yüzeyine nüfuz ederek oluşan kısa devreleri önleyin; Özellikle deliği BGA pedine yerleştirdiğimizde, önce bir fiş deliği açmalı ve ardından BGA kaynağını kolaylaştırmak için altın kaplama yapmalıyız.
(2) İletken delikte akı kalıntısı oluşmasını önleyin;
(3) Elektronik fabrikasının yüzey montajı ve bileşen montajı tamamlandıktan sonra, PCB'nin tamamlanabilmesi için negatif basınç oluşturmak üzere test makinesinde vakumlanması gerekir:
(4) Yüzey lehim macununun deliğe akmasını önleyin, sanal lehimlemeye neden olun ve montajı etkilesin;
(5) Lehimleme sırasında lehim boncuklarının fırlayarak kısa devrelere neden olmasını önleyin.
İletken delik tıkama işleminin uygulanması
Yüzey montajlı kartlar, özellikle BGA ve IC montajı için, delikli fiş delikleri için gereklilikler düz, pozitif ve negatif 1mil dışbükey ve içbükey olmalı ve delik kenarlarında kızarıklık veya kalay kaplama olmamalıdır; Müşteri gereksinimlerini karşılamak için, delikleri kalay boncuklarla tıkama işlemi çeşitlidir ve işlem akışı özellikle uzundur ve kontrol edilmesi zordur. Sıcak hava seviyelendirme ve yeşil yağ lehim direnci deneyleri sırasında yağ sıklıkla düşer; Katılaşmadan sonra yağ patlaması gibi sorunlar ortaya çıkar. Gerçek üretim koşullarına dayanarak, çeşitli PCB fiş deliği işlemleri özetlenmiş ve işlemler ve avantajlar ve dezavantajlar açısından bazı karşılaştırmalar ve açıklamalar yapılmıştır:
Not: Sıcak hava tesviyesinin çalışma prensibi, sıcak havayı kullanarak baskılı devre kartlarının yüzeyinden ve deliklerinden fazla lehimi çıkarmak ve kalan lehimi lehim pedlerinde, engellenmemiş lehim hatlarında ve yüzey paketleme noktalarında eşit şekilde kaplamaktır. Baskılı devre kartlarının yüzeyini işlemenin yollarından biridir.
1, Sıcak hava seviyelendirme ve tıkama işlemi
Bu işlem akışı şu şekildedir: kart yüzeyi lehim maskesi → HAL → tapa deliği → kürleme. Üretim, tapa deliği olmayan bir işlem kullanılarak gerçekleştirilir ve sıcak hava tesviyesinden sonra, müşterilerin ihtiyaç duyduğu tüm kaleler için tapa deliklerini tamamlamak için alüminyum ağ veya mürekkep blokaj ağı kullanılır. Tapa mürekkebi, ışığa duyarlı mürekkep veya termoset mürekkep olabilir. Islak filmin tutarlı rengini sağlarken, tapa mürekkebi için kart yüzeyiyle aynı mürekkebi kullanmak en iyisidir. Bu işlem akışı, kılavuz deliğinin sıcak hava tesviyesinden sonra yağ kaybetmemesini sağlayabilir, ancak mürekkep kirlenmesine ve kart yüzeyinde düzensizliğe neden olma eğilimindedir. Müşteriler, özellikle BGA içinde, kurulum sırasında yanlış lehimlemeye eğilimlidir. Bu nedenle birçok müşteri bu yöntemi kabul etmemektedir.
2, Sıcak hava seviyeleme ön tapa deliği işlemi
2.1 Tahtayı taşladıktan sonra delikleri kapatmak, kürlemek ve desenleri aktarmak için alüminyum levhalar kullanın
Bu işlem, tıkanması gereken alüminyum levhaları delmek, bir ağ levha yapmak ve iletken deliğin dolu olduğundan emin olmak için delikleri tıkamak için bir CNC delme makinesi kullanır. Tıkaç deliği mürekkebi ayrıca bir termoset mürekkep olarak da kullanılabilir. Özellikleri yüksek sertlik, küçük reçine büzülme değişiklikleri ve delik duvarıyla iyi yapışma olmalıdır. İşlem akışı şu şekildedir: ön işlem → tıkaç deliği → taşlama plakası → desen transferi → aşındırma → plaka yüzeyi lehim maskesi
Bu yöntem, iletken delik tıkaç deliğinin düz olmasını sağlayabilir ve sıcak hava tesviyesi sırasında delik kenarında yağ patlaması veya yağ kaybı gibi kalite sorunları olmaz. Ancak, bu işlem müşterinin delik duvarının bakır kalınlığı standardını karşılamak için bakırın bir kerelik kalınlaştırılmasını gerektirir. Bu nedenle, tüm levhanın bakır kaplamasına yüksek gereksinimler getirilir ve taşlama makinesinin performansı da bakır yüzeyindeki reçinenin tamamen çıkarıldığından, bakır yüzeyinin temiz olduğundan ve kirlenmediğinden emin olmak için yüksektir. Birçok PCB fabrikasında bir kerelik bakır kalınlaştırma işlemi yoktur ve ekipmanın performansı gereksinimleri karşılamaz, bu da PCB fabrikalarında bu işlemin sınırlı kullanımına neden olur.
2.2 Delikleri alüminyum levhalarla kapattıktan sonra doğrudan kartın yüzeyini lehim maskesi ile kaplayın
Bu işlem, tıkaması gereken alüminyum levhaları delmek, bir ekran oluşturmak, bunları tıkamak için bir serigrafi baskı makinesine yerleştirmek ve tıkamayı tamamladıktan sonra en fazla 30 dakika bekletmek için bir CNC delme makinesi kullanır. 36T ekran, doğrudan levhanın yüzeyini kaynak direnci için taramak için kullanılır. İşlem şu şekildedir: ön işlem - tıkama - serigrafi baskı - ön kurutma - pozlama - geliştirme - kürleme
Bu işlemin kullanılması, iletken delik kapağının iyi yağlanmasını, tapa deliğinin düz olmasını ve ıslak film renginin tutarlı olmasını sağlayabilir. Sıcak hava tesviyesinden sonra, iletken deliğin kalaylanmadığından ve delikte gizli kalay boncukları olmadığından emin olunabilir. Ancak, kürlemeden sonra mürekkebin deliğe lehim pedleri yapması kolaydır ve bu da zayıf lehimlenebilirliğe neden olur; Sıcak hava tesviyesinden sonra, delik içi kabarcıkların kenarı ve yağ düşer. Bu işlem yöntemini kullanarak üretimi kontrol etmek zordur ve tapa deliğinin kalitesini sağlamak için işlem mühendisliği personeli tarafından özel işlemler ve parametreler benimsenmelidir.
2.3 Delikler kapatılıp, alüminyum levhanın geliştirilmesi, ön kürlenmesi ve taşlanması işlemleri tamamlandıktan sonra levha üzerine yüzey direnç kaynağı yapılır.
CNC delme makinesi kullanarak, tapa delikleri gerektiren alüminyum levhaları delin, bir ekran oluşturun ve tapa delikleri için bunları bir yer değiştirme serigrafi baskı makinesine yerleştirin. Tapa delikleri dolu olmalı ve her iki tarafta çıkıntılı olması tercih edilir. Sertleştikten sonra, yüzey işlemi için kartı taşlayın. İşlem akışı şu şekildedir: ön işlem - tapa deliği ön kurutma - geliştirme - ön sertleştirme - kart yüzeyi lehim maskesi
Bu işlemde tıkaç deliği katılaştırmasının kullanılması nedeniyle, HAL'den sonra yağın geçme deliğinden düşmemesi veya patlamaması sağlanabilir. Ancak, HAL'den sonra, geçme deliğinde kalay boncukları ve geçme deliğinde kalay kaplama sorununu tamamen çözmek zordur, bu nedenle birçok müşteri bunu kabul etmez.
2.4 Levha üzerindeki kaynak rezistansları ve tapa delikleri aynı anda tamamlanır.
Bu yöntem, bir ped veya çivi yatağı kullanılarak bir serigrafi baskı makinesine monte edilen 36T (43T) bir ekran kullanır. Levhanın yüzeyini tamamlarken, tüm iletken delikler kapatılır. İşlem akışı şöyledir: ön işlem - serigrafi baskı - ön kurutma - pozlama - geliştirme - kürleme.
Bu işlem kısa bir işlem süresine ve yüksek ekipman kullanım oranına sahiptir, bu da sıcak hava tesviyesinden sonra deliğin yağ kaybetmemesini ve deliğin kalay içermemesini sağlayabilir. Ancak, tıkama için ipek ekran kullanılması nedeniyle, delikte büyük miktarda hava vardır. Katılaşma sırasında hava genişler ve lehim maskesini kırarak boşluklara ve düzensizliğe neden olur. Sıcak hava tesviyesi, delikte az miktarda kalay kalmasına neden olur. Şu anda, şirketimiz çok sayıda deney yürütmüş, farklı mürekkep ve viskozite türleri seçmiş, serigrafi baskının basıncını ayarlamış ve temelde delikler ve düzensizlik sorununu çözmüştür. Bu işlemi seri üretim için benimsedik.