1. PCB devre tasarımı uygun değildir ve çok ince bir devre tasarlamak için kalın bakır folyo kullanılması da devrenin aşırı kazınmasına ve bakır reddi olgusuna yol açacaktır.
2. Bakır folyo aşırı kazınmıştır. Piyasada kullanılan elektrolitik bakır folyolar genellikle tek taraflı galvanizli (genellikle külleme folyosu olarak bilinir) ve tek taraflı bakır kaplamadır (genellikle kırmızı folyo olarak bilinir). Daha yaygın bakır folyo genellikle 70um'un üzerinde galvanizlenmiştir. Bakır folyo, kırmızı folyo ve 18um'un altındaki kül folyo, toplu bakır reddine neredeyse hiç sahip değil.
3. PCB işleminde lokal bir çarpışma meydana geldi ve bakır tel dış mekanik kuvvetle substrattan ayrıldı. Bu istenmeyen fenomen, kötü konumlandırma veya yönelim ile kendini gösterir. Bakır tel bırakıldığında belli ki bükülecek veya aynı yönde çizikler/ darbe izleri olacaktır. Sıyırmanın iyi olmadığı yerde bakır folyonun pürüzlü yüzeyini kontrol edin, bakır folyonun pürüzlü yüzeyinin renginin normal olduğunu, yan erozyon olmayacağını ve bakır folyonun soyma mukavemetinin normal olduğunu görebilirsiniz.
4. Normal koşullar altında, bakır folyo ve prepreg, laminat 30 dakikadan fazla sıcak preslemenin yüksek sıcaklık bölümünden geçtikten sonra tamamen birleştirilir, bu nedenle presleme genellikle bakır folyonun ve laminattaki substratın yapıştırma kuvvetini etkilemez. Bununla birlikte, laminatların istiflenmesi ve istiflenmesi sürecinde, PP kirlenmişse veya bakır folyonun mat yüzeyi hasar görmüşse, laminasyondan sonra bakır folyo ile substrat arasında yetersiz yapışmalara neden olur, bu da konumlandırmaya (sadece tahta söz konusu olduğunda büyük) veya sporadik bakır tel damlalarına neden olur. , ancak kopma hattının yakınındaki bakır folyonun soyma mukavemeti anormal olmayacaktır.