PCB üretiminin temel veri taşıyıcısı olan Gerber dosyalarının doğruluğu, üretim sürecinin düzgünlüğünü ve bitmiş ürünün kalitesini doğrudan belirler. Belgeleri üretime teslim etmeden önce kendi kendini denetlemenin gerçekleştirilmesi, veri sorunlarından kaynaklanan üretim gecikmeleri ve maliyet israfı gibi riskleri etkili bir şekilde önleyebilir. Aşağıda Gerber dosyalarındaki 10 yaygın hata türü özetlenmekte ve gerçek üretim senaryolarına dayalı olarak hata belirtileri ve onarım yöntemleri analiz edilmekte ve dosyanın kendi kendine incelenmesi için açık bir rehberlik sağlanmaktadır.
1, Katman eksik veya adlandırma karışıklığı: Üretim sürecinde "Uyulacak kural yok"
Yanlış performans
Dosyada anahtar katmanlar bulunmuyor (lehim maskesi katmanı, serigrafi katmanı, delme katmanı gibi) veya katman adlandırması endüstri standartlarına uymuyor ("üst-seviye lehim maskesini" "Top1", "LayerA" ve diğer belirsiz adlarla etiketlemek gibi), bu da üretim personelinin her katmanın işlevlerini doğru bir şekilde tanımlamasını zorlaştırıyor ve süreç bağlantısını etkiliyor.
Onarım yöntemi
Üretim talep listesini karşılaştırın ve hiçbir eksiklik olmadığından emin olmak için üst bakır, alt bakır, üst lehim maskesi, alt lehim maskesi, üst serigrafi, alt serigrafi, delme şeması, frezeleme anahat şeması vb. gibi çekirdek katmanlarını içerip içermediğini tek tek kontrol edin;
Özel belirsiz adlardan kaçınmak için "Üst Bakır", "Alt Lehim Maskesi" ve "Drill Drawing" gibi endüstri standardı adlandırma formatlarını benimsemek;
Dosyaların çıktısını almak için profesyonel yazılım kullanılıyorsa, standartlaştırılmış adlandırma şablonlarıyla otomatik olarak eşleşecek şekilde "Katman Adlandırma Doğrulaması" işlevi etkinleştirilebilir.
2, Sondaj verileri ile bakır katman arasındaki yanlış hizalama: delik konumu ile devre arasında uyumsuzluğa neden olur
Yanlış performans
Delme şemasındaki deliklerin koordinatları, bakır katman devresi üzerindeki lehim pedlerinin konumlarından sapma gösterir, bu da lehim pedlerinden sapmalara ve üretim sonrasında bileşenlerin düzgün şekilde lehimlenememesine neden olur. Ciddi durumlarda bu, devrenin iletkenliğine zarar verebilir.
Onarım yöntemi
Delme haritasını karşılık gelen bakır katmanla kaplamak için bir dosya görüntüleme aracı kullanın, delik konumunun tamamen lehim pedi üzerinde ortalanıp ortalanmadığını gözlemleyin ve herhangi bir kayma varsa delme koordinatları ile lehim pedi koordinatları arasındaki tutarlılığı yeniden kontrol edin;
Yanlış birim ayarlarından (milimetre ve inç arasındaki karışıklık gibi) kaynaklanan herhangi bir koordinat sapması olup olmadığını kontrol edin, dosya birimlerini birleştirin ve sondaj verilerinin yeniden çıktısını alın;
Çok-katmanlı panolar içeriyorsa, katmanlar arasındaki eşzamansız verilerin neden olduğu yanlış hizalamayı önlemek için sondaj diyagramının tüm katmanların delik konumu bilgilerini içerip içermediğini doğrulamak gerekir.
3, Serigrafi karakterlerinin kenarlarının üst üste binmesi veya aşılması: tanımlama ve üretim kesiminin okunabilirliğini etkilemek
Yanlış performans
Serigraf katmanındaki bileşen numaraları (R1, C2 gibi) ve parametre tanımlayıcıları birbiriyle örtüşür ve açıkça tanımlanamaz; Veya serigraf karakterlerinden bazıları PCB kartının kenarını aşıyor ve kesildikten sonra işaretler kayboluyor.
Onarım yöntemi
Serigrafi katmanını görüntülemek için yakınlaştırın, üst üste gelen karakterlerin konumunu ayarlayın veya karakter boyutunu küçültün; okunabilirliği sağlamak için karakter aralığının 0,1 mm'den az olmadığından emin olun;
Frezeleme taslağını ve serigraf katmanını kaplayın, karakterlerin tahtanın kenar aralığını aşıp aşmadığını kontrol edin, fazla karakterleri tahtaya doğru hareket ettirin ve en az 0,2 mm kesme payı ayırın;
Yazı tipi boyutunun çok büyük veya çok küçük olmasından kaynaklanan tanımlama sorunlarını önlemek için serigraf karakterlerinin yazı tipini ve yazı tipi boyutunu (yaygın olarak kullanılan 2,54 mm × 1,27 mm yazı tipi boyutu gibi) standartlaştırın.
4, Lehim maskesi penceresi ile lehim pedi arasındaki uyumsuzluk: kaynak kalitesini etkiliyor
Yanlış performans
Lehim maskesi katmanının pencere açıklığı alanı (yani açıkta kalan lehim yastığı alanı), lehim yastığının boyutundan daha küçüktür, bu da lehim yastığının kısmen lehim maskesi tarafından kaplanmasına ve normal şekilde lehimlenememesine neden olur; Pencere açılma alanı çok büyükse, fazla bakır folyo açığa çıkabilir ve bu da kolaylıkla kısa devre riskine neden olabilir.
Onarım yöntemi
Lehim maskesi katmanını ve bakır katman lehim pedini kaplayın, pencere açıklığının lehim pedini tamamen kapladığını ve kenarın lehim pedi boyutunu 0,1-0,2 mm (endüstri standardı ayrılmış aralık) aştığını doğrulayın;
Pencere çok küçükse lehim maskesi katmanındaki ilgili alanı genişletin; Pencere açıklığı çok büyükse, pencere açıklık aralığını standart boyuta düşürün;
Eksik pencereli lehim pedleri olup olmadığını kontrol edin (lehim maskesi pencereleri olmayan bazı yüzeye montaj bileşen lehim pedleri gibi) ve eksik pencere verilerini tamamlayın.
5, Frezeleme şekli yolu kapalı değil: panel kesimi tamamlanamıyor
Yanlış performans
Frezeleme taslağı çizimindeki kesme yolu kesme noktalarına sahiptir ve tamamen kapalı bir kontur oluşturmaz. Üretim sırasında CNC frezeleme takımı tüm kesme aralığını tanıyamaz, bu da plaka şeklinin düzensiz veya imkansız kesilmesine neden olur.
Onarım yöntemi
Frezeleme şekli yolu parçasını parça parça kontrol etmek, kesme noktası konumunu bulmak ve kapalı bir kontur oluşturmak üzere yol parçalarını tamamlamak için bir dosya görüntüleme aracı kullanın;
Frezeleme şekli yolunda yinelenen çizgi parçalarının (yani aynı konumda üst üste binen iki yol) olup olmadığını doğrulayın, freze bıçağının tekrar tekrar kesmesini önlemek için yinelenen parçaları silin;
Yolun başlangıç ve bitiş noktalarının tamamen örtüşüp örtüşmediğini kontrol edin. Hafif bir sapma varsa doğru hizalamayı sağlamak için koordinatları ayarlayın.
6, Dosya formatı sürümü uyumsuz: üretim yazılımı tarafından tanınamıyor
Yanlış performans
Çıktı Gerber dosyası eski bir sürüm formatını (RS-274-D gibi) benimserken, üretim tarafında kullanılan yazılım yalnızca yeni sürüm formatını (RS-274-X gibi) destekler, bu da dosyanın düzgün bir şekilde içe aktarılamamasına ve üretimin gerçekleştirilememesine neden olur.
Onarım yöntemi
Üretici tarafından desteklenen dosya formatı sürümünü doğrulayın ve endüstri standardı RS-274-X formatını (katman nitelikleri, birimler, koordinatlar vb. gibi eksiksiz bilgiler dahil) seçmeye öncelik verin;
Eski bir sürüm dosyasının çıktısı alınmışsa, bunu RS-274-X formatına yükseltmek için profesyonel bir dönüştürme aracı kullanın ve dönüştürülen verilerin eksiksiz olup olmadığını doğrulayın;
Dosyaların çıktısını alırken, üretim tarafında hızlı tanımlamayı kolaylaştırmak için adlandırmada format versiyonunu belirtin ("PCB_Gerber_RS274X" gibi).
7, Bakır katmanda fazla kalan kablolar: kısa devre riski oluşturur
Yanlış performans
Bakır katmanında silinmemiş fazla hat segmentleri ve izole edilmiş bakır bloklar vardır (diğer devrelere bağlı olmayan bakır folyo alanları), bunlar üretim sonrasında kolayca devre kısa devrelerine veya sinyal parazitlerine neden olabilir ve PCB performansını etkileyebilir.
Onarım yöntemi
Bakır katmanının ayrıntılarını genişletin, her alanda anlamsız artık çizgiler ve izole edilmiş bakır bloklar olup olmadığını kontrol edin ve fazla parçaları manuel olarak silin;
Toplu temizlik için izole edilmiş bakır alanlarını otomatik olarak tanımlamak ve işaretlemek üzere dosya görüntüleme aracının "İzolasyon Bakır Algılama" işlevini etkinleştirin;
Yanlış kullanım nedeniyle ekstra devre eklenmesini önlemek için bakır katmanlı devrenin orijinal gereksinimlerle tutarlı olup olmadığını kontrol edin.
8, Delme sembolü delme tablosuna karşılık gelmiyor: delik tipi ve boyutu eşleştirilemiyor
Yanlış performans
Delme şemasındaki delme sembolleri (farklı delik türlerini temsil eden "○" ve "□" gibi) delme tablosundaki sembol açıklamalarıyla eşleşmez (örneğin delme tablosundaki dairesel delikleri temsil eden "○", ancak delme şemasında kare delikler olarak işaretlenmiş "○" gibi), bu da üretim sırasında karşılık gelen delme takımlarının yanlış seçilmesine neden olur.
Onarım yöntemi
Delme şemasındaki sembollerin sondaj tablosundaki semboller, açıklık ve miktarla tamamen tutarlı olup olmadığını tek tek kontrol edin ve bulunan uyumsuzlukları derhal düzeltin;
Eksik bilgilerin önlenmesi için delme tablosunun eksiksiz bilgiler (semboller, açıklık, miktar, amaç, örneğin "yuvarlak delik, 0,8 mm, 20 delik, takma-delikleri") içerdiğinden emin olun;
Çok sayıda delme deliği türü varsa (yuvarlak delikler, kare delikler ve yarık delikleri gibi), delik tablosuyla kolay uyum sağlamak amacıyla bunları delik diyagramında ayırt etmek için farklı renkler veya çizgi türleri kullanın.
9, Ters veya aynalı serigraf karakterleri: yanlış tanımlama yönü
Yanlış performans
Altta yatan serigraf karakterleri ters veya aynalı durumda görünür ("R1"in "1R" olarak görüntülenmesi veya sola ve sağa dönmesi gibi), bu da operatörlerin sonraki lehimleme sırasında bileşen modelini doğru bir şekilde tanımlamasını zorlaştırarak yanlış lehimlemeye yol açar.
Yanlış performans
Üst ve alt serigrafları ayrı ayrı kontrol edin ve alt serigrafın "ayna" özelliğini ayarlayıp ayarlamadığını doğrulayın (alt karakterlerin yansıtılması gerekir ve yalnızca kaynak yüzeyi üretimden sonra görüntülendiğinde ileri yönde olacaktır);
Temel karakterler yansıtılmamışsa, dosyadaki alttaki serigrafinin yansıtma işlevini etkinleştirin; Yanlış kullanımdan dolayı aşırı yansıtma varsa (en üst düzeyde yansıtma gibi), gereksiz yansıtma ayarlarını iptal edin;
Serigrafi katman çizimlerini yazdırın, karakter yönünü kontrol etmek ve okunabilirliği sağlamak için gerçek kaynak yüzeyi perspektifini simüle edin.
10, Temel yardımcı bilgilerin eksikliği: üretim detaylarının onayını etkilemek
Yanlış performans
Dosya gerekli yardımcı bilgileri içermez (PCB levha kalınlığı, malzeme gereksinimleri, yüzey işleme yöntemleri, tolerans aralıkları gibi) ve üretim tarafı, üretim programını geciktiren tekrarlanan iletişim ve onay gerektiren üretim parametrelerini belirleyemez.
Onarım yöntemi
"Levha kalınlığı: 1,6 mm", "malzeme: FR4", "yüzey işleme: daldırma altın", "tolerans: ± 0,1 mm" vb. gibi ek açıklamalar dahil olmak üzere serigraf katmanına veya ayrı bir "talimat katmanına" yardımcı bilgiler ekleyin;
Diğer katman bilgileriyle çakışmayı önlemek için, yardımcı bilgiler pano içindeki boş alanda (devreyi ve bileşenleri etkilemeden) açıkça işaretlenmelidir;
Çok fazla yardımcı bilgi varsa, eksiksiz bilgi sağlamak için ayrı bir "üretim talimatı dosyası" oluşturulabilir ve Gerber dosyasıyla birlikte teslim edilebilir.