Lazer delme, kullanılan bir "hassas cerrahi bıçaktır"İGEdevre kartının performans sınırını yüksek-hassas mikro delik işleme yoluyla doğrudan belirleyen kart üretimi. Özellikle:
1, Temel rol
Ultra ince gözenek boyutunu gerçekleştirin
Lazer delme, 0,1-0,3 mm çapında mikro delikleri işleyebilir; bu, geleneksel mekanik delmenin-üçte biri ila yarısı kadardır ve kablolama yoğunluğunu %300'den fazla artırır. Örneğin, cep telefonu anakartındaki 0,1 mm'lik lazer mikro delik, daha fazla bileşeni barındırarak 5G baz istasyonu RF modüllerinin minyatürleştirilmesini sağlıyor.
Sinyal bütünlüğünü geliştirin
Mikro gözeneklerin kısa saplama tasarımı, yalnızca 50ps'lik 10Gbps test gecikmesi ile sinyal yansımasını azaltır; bu, tam deliklerden %50 daha düşüktür. Bu, yüksek-hızlı sinyallerin kayıpsız iletimini sağlamak için AI bilgi işlem çiplerinde çok önemlidir.
Yapısal güvenilirliği artırın
Lazer delme, ısıdan etkilenen küçük bir bölgeye, çapaksız pürüzsüz delik duvarlarına sahiptir, gerilim konsantrasyonunu %40 azaltır ve levhanın ömrünü %30 uzatır. Örneğin, otomotiv elektronik sensörlerinin -40 dereceden 125 dereceye kadar sıcaklık döngüsü testlerini geçmesi gerekir ve lazer delme HDI kartının geçiş oranı %99,9'dur.
2, Teknik avantajlar
Doğruluk ve verimlilik: UV lazer delme hatası<5 μ m, processing speed up to 100 holes/second, suitable for complex circuits.
Proses uyumluluğu: Deliklerin, kör deliklerin ve gömülü deliklerin tamamını işleyebilme kapasitesi, pcb katmanlarını azaltır ve maliyetleri %30 azaltır.
Isı dağılımı optimizasyonu: Bakır dolumundan sonra, mikro ısı dağılımı sütunları oluşturmak için mikro gözenekler oluşturularak çekirdek sıcaklığı 5 derece düşürülür.
3, Uygulama senaryoları
Tüketici elektroniği: cep telefonu anakartları, akıllı saatler, 5G antenlerin ve RF modüllerinin yüksek-yoğunlukta entegrasyonunun sağlanması.
İletişim ekipmanı: Milimetre dalga frekans bandı sinyal iletimini destekleyen 5G baz istasyonu RF modülü.
Otomotiv elektroniği: Araç kontrol sisteminde -40 dereceden 125 dereceye kadar sıcaklık döngüsüyle test edilmiştir.
Mikro delik işleme yoluyla lazer delme teknolojisi, HDI kartlarının 5G, yapay zeka ve otomotiv elektroniği gibi alanlarda uygulanmasını doğrudan teşvik eder ve üst düzey elektronik cihazların minyatürleştirilmesinin ve yüksek performansının anahtarıdır-.
İGE