Yüksek frekanslı levhaların özelleştirilmiş üretiminde, delme çapakları ve lamine katmanlar, malzeme seçimi, proses parametresi optimizasyonu ve tam proses kontrolünün bir kombinasyonu yoluyla sistematik olarak çözülebilir.
Delme çapakları için hedefe yönelik çözümler
Alet ve parametre adaptasyonu: Ultra ince taneli tungsten çelik matkap uçlarını seçin (tane büyüklüğü 0,2-0,4 µm), hızı 35-45 krpm'ye yükseltin, ilerleme hızını %20-30 azaltın ve yüksek frekanslı plakaların özel malzeme özelliklerine uyum sağlayın.
Talaş kaldırma ve destek optimizasyonu: Parçalı bir takım çıkarma (gagalama matkabı) sürecini benimseyen takım, talaşları tamamen boşaltmak için her 0,2 mm'de bir çıkarılır; Yüksek yoğunluklu alüminyum kapak plakası ve kompozit ped ile birlikte kaynaktan gelen delik çıkışındaki çapakları azaltır.
İşlem sonrası güçlendirme: Delme işleminden sonra, delik duvarındaki kalıntı reçine döküntülerini ve cam elyaf çıkıntılarını iyice temizlemek için plazma veya kimyasal cüruf giderme işlemlerini ekleyin ve daha sonra elektro kaplama kusurlarını önleyin.
Detay kontrolü: Yüksek frekanslı malzemeyi yüzü yukarı bakacak şekilde sondaj deliğine yerleştirin; delik duvarı kalitesi için bir süreç değerlendirme standardı olarak, delik açıklığının etrafındaki beyaz alanın kenardan en fazla 2,5 mm uzakta olmasını sağlayın.
Basınç katmanlaşması için sistematik önleme ve kontrol planı
Malzemelerin ön eşleştirilmesi: Düşük akışlı, yarı kürlenmiş tabakaları seçin (%RC)<40%), add a transition buffer layer between high-frequency materials and FR-4, control CTE deviation within 3ppm/℃, and significantly reduce interlayer stress.
Sıkıştırma eğrisinin iyileştirilmesi: 1-2 derece/dak'lık düşük bir ısıtma hızı benimseyen sıkıştırma süresi, sıradan FR4 plakalara kıyasla %30-50 oranında uzatılır ve soğutma hızı, FR4'te sıkı bir şekilde kontrol edilir.<1 ℃/min to avoid delamination caused by thermal shock.
Çevre ve ekipman garantisi: Vakum derecesini 10Pa dahilinde kontrol etmek için bir vakum presi kullanın. Preslemeden önce, tahtadaki nemi tamamen gidermek ve kalan kabarcıkları ortadan kaldırmak için yüksek frekanslı alt tabakayı 80 derecede 4 saat boyunca vakumla kurutun.
Yapısal optimizasyon: Simetrik bir istifleme tasarımını benimseyen yüksek frekanslı malzeme katmanı, referans olarak merkezi eksenle simetrik olarak dağıtılır, sıkıştırma işlemi sırasında gerilim dağılımını dengeler ve kökten bükülme ve katmanlara ayrılma riskini azaltır.
Seri üretim veriminin yardımcı kontrolü için önemli noktalar
Farklı yüksek frekanslı kartların genişlemesini ve daralmasını telafi etmek için özel bir veritabanı oluşturun ve deformasyon birikiminin neden olduğu katmanlar arası bağlanma kusurlarını önlemek için X/Y yönlerinde bağımsız olarak dengeleme katsayılarını ayarlayın.
Sıkıştırmanın ardından, çapı 0,2 mm'den büyük gizli kabarcıkların bulunmadığından emin olmak ve potansiyel delaminasyon tehlikelerini önceden engellemek için, ara katman durumu ultrasonik taramalı mikroskopi teknolojisi kullanılarak tamamen incelenir.
Her parti, termal şok güvenilirliğinin doğrulanması için örneklenir ve 288 derecelik lehimleme testinden sonra, terminal kullanımının güvenilirliğini garantileyen hiçbir delaminasyon veya bakır kırılma olgusu yoktur.