Patlama ileYüksek - frekansı5G iletişimi, uydu navigasyonu ve milimetre dalga radarı gibi uygulama senaryoları, yüksek - frekans kartı örnekleme talebi artmıştır. Ancak, yüksek - frekans sayfaları (gibiRogers, Ptfe, vb.) Pahalıdır ve yüksek süreç karmaşıklığına sahiptir.
Tasarım aşaması: Maliyet optimizasyonunun kaynak kontrolü
1. Malzeme seçiminin doğru eşleşmesi
Yüksek frekanslı değiştirme çözümü: Farklı frekans bandı gereksinimleri için (6GHz'in altında . 24 GHz+), "performans artı" dan kaçınmak için daha yüksek maliyet - etkinliğine (Rogers 4350B vs . 6002) sahip kartları seçin.
Karışık Katman Tasarımı: Düşük - maliyetini kullanmaFr4Kritik olmayan katmanlarda ve yüksek - frekans tabakalarında (PTFE gibi) sadece sinyal katmanındaki malzeme toplam maliyetleri% 20-% 30 azaltabilir.
2. Yığılmış yapının ve empedans tasarımının basitleştirilmesi
Kör gömülü deliklerin sayısını azaltın: Kablo yollarını optimize edin ve makul bir ara katlama ile yüksek maliyetli lazer kör deliklerinin kullanımını azaltın.
Empedans Kontrolü için Rezerv Kart: Yetersiz tasarım marjı nedeniyle birden fazla yeniden işten kaçınmak için ADS ve HFSS gibi simülasyon araçları aracılığıyla empedans toleransını önceden doğrulayın.
3. Standart tasarım özellikleri
Birleştirilmiş PAD boyutu ve hat genişliği aralığı: Üretim sırasında takım değişikliklerinin sıklığını azaltır ve işleme verimliliğini artırır.
DFM (Üretilebilirlik için Tasarım) İnceleme: PTFE malzeme delme çapakları, bakır folyo soyma vb.