Yüksek frekansmikrodalga teknolojisi, 5G iletişiminde yüksek-hızlı veri iletiminden uydu iletişiminde uzun-mesafeli sinyal iletimi ve alımına, radar sistemlerinde hassas algılamadan otomobillerin otonom sürüşünde güvenlik güvencesine kadar birçok gelişmiş alanda temel bir destek haline geldi; yüksek-frekanslı mikrodalga teknolojisi her yerde mevcuttur. Bu son teknoloji ürünü teknolojik uygulama serisinin arkasında, yüksek-mikrodalga devreleri hassas sinir ağları gibidir ve tüm yüksek frekanslı mikrodalga sistemini birbirine bağlar ve verimli çalışmasını sağlar.
1, Benzersiz malzemeler performansın temelini oluşturur
Yüksek-frekanslı mikrodalga devre kartlarına yönelik malzeme gereksinimleri son derece katıdır ve yaygın olarak kullanılan alt tabakalar arasında PTFE, seramik dolgulu PTFE ve FR4 bulunur. Bu malzemeler, iletim sırasında sinyal kaybını ve paraziti azaltmak için çok önemli olan düşük dielektrik sabiti ve düşük kayıp faktörü özelliklerine sahiptir. Örnek olarak PTFE'yi ele alırsak, dielektrik sabiti genellikle 2,0-2,3 arasındadır ve kayıp faktörü 0,0009-0,002 arasındadır; bu, sinyal iletimi sırasındaki zayıflamayı büyük ölçüde azaltarak sinyalin bütünlüğünü ve doğruluğunu sağlayabilir. Son derece yüksek sinyal iletim kalitesi gerektiren bazı uydu iletişim ekipmanlarında, PTFE malzemeden yapılmış yüksek-frekanslı mikrodalga devre kartları, uzun mesafeli iletim sırasında sinyal kaybını etkili bir şekilde azaltarak yer istasyonları ve uydular arasında istikrarlı ve verimli iletişim sağlayabilir. Aynı zamanda, iletkenliği ve sinyal iletim hızını daha da iyileştirmek için, yüksek frekanslı mikrodalga devre kartlarında yüksek-saflıkta ve düşük dirençli bakır folyolar kullanılır. Yüksek saflıkta bakır folyo kullanımı, sinyallere karşı direncin engellenmesini azaltarak, sinyallerin devre kartı üzerinde daha hızlı iletilmesini sağlar ve yüksek frekanslı sinyallerin hızlı işlenmesi talebini karşılar.
2, İnce tasarım, teknik zorlukların üstesinden gelme
Yüksek-frekanslı mikrodalga devre kartlarının tasarım sürecinde birçok karmaşık teknik zorluk vardır. Yüksek-frekanslı sinyallerin özelliklerinden dolayı devre düzeni, empedans uyumu ve diğer hususlara ilişkin son derece yüksek gereksinimler vardır. Hattın düzeninin son derece hassas olması gerekir ve sinyal iletimi sırasındaki zayıflamayı ve gecikmeyi azaltmak için yüksek-hızlı sinyal hatlarının uzunluğunun mümkün olduğunca kısaltılması gerekir. Örneğin, 5G baz istasyonları için yüksek-frekanslı mikrodalga devre kartlarının tasarımında, sinyal iletim frekansları birkaç GHz'e ulaşabilir ve hat uzunluğundaki küçük değişiklikler bile sinyal kalitesi üzerinde önemli bir etkiye sahip olabilir. Bu nedenle tasarımcılar, sinyallerin mümkün olan en kısa yoldan iletilmesini sağlamak için hassas hesaplamalar ve simülasyonlar yoluyla hatların yönlendirmesini optimize edecek. Empedans uyumu da tasarımın önemli bir yönüdür. Empedans eşleşmezse sinyal iletim sırasında yansır, bu da sinyalin bozulmasına ve iletim verimliliğinin azalmasına neden olur. İyi bir empedans uyumu elde etmek için tasarımcıların kabloların genişliğini, kalınlığını ve aralığını hassas bir şekilde kontrol etmesi gerekir. Gelişmiş tasarım yazılımı ve hassas üretim süreçleri sayesinde, kabloların genişliği ve kalınlığı çok küçük bir tolerans aralığı içinde kontrol edilirken, kablo aralığı, sinyaller arasındaki karışmayı azaltacak ve istikrarlı sinyal iletimini sağlayacak şekilde makul şekilde ayarlanır. Ayrıca elektromanyetik uyumluluk tasarımı da göz ardı edilemez. Yüksek frekanslı mikrodalga devre kartlarının karmaşık elektromanyetik ortamlarda düzgün çalışabilmesini sağlamak için tasarımcıların devre düzenindeki elektromanyetik alan etkilerini tahmin etmesi ve makul düzen ve koruma önlemleri yoluyla paraziti azaltması gerekir.
3, Hassas üretim mükemmel kalite sağlar
Yüksek-frekanslı mikrodalga devre kartlarının üretim süreci hassas ve karmaşık olarak tanımlanabilir ve her bağlantı, devre kartının nihai performansı ve kalitesiyle ilişkilidir. Laminasyon süreci, çok-katmanlı yüksek-frekanslı kartların üretiminde önemli bir adımdır. Bu süreçte her katmanın hassas hizalanmasını sağlamak ve devre performansını etkileyen katmanlar arası sapmalardan kaçınmak gerekir. Yüksek hassasiyetli laminasyon ekipmanı ve gelişmiş hizalama teknolojisi yaygın olarak kullanılmaktadır; bu teknoloji, kabarcık veya delaminasyon oluşturmadan her katmanı sıkı bir şekilde yapıştırmak için basıncı ve sıcaklığı hassas bir şekilde kontrol eder. Örneğin, bazı üst düzey üretim şirketleri, laminasyon işlemi sırasında havayı ortadan kaldırabilen, katmanlar arası yapışmayı daha sıkı hale getiren ve devre kartının genel performansını artıran vakumlu laminasyon teknolojisini kullanır. Hem devre üretimi hem de dağlama son derece yüksek hassasiyet gerektirir. Empedans uyumunu sağlamak ve sinyal kaybını en aza indirmek için kabloların genişliği, kalınlığı ve aralığı hassas bir şekilde kontrol edilmelidir. UV litografi teknolojisi bu süreçte önemli bir rol oynar çünkü yüksek hassasiyette devre üretimi sağlayabilir, devre doğruluğunu ve tutarlılığını geliştirebilir ve sinyal iletimini optimize edebilir. Delme ve bakır kaplama işlemleri hafife alınmamalıdır. Yüksek frekanslı kartlardaki delikler, daha yüksek konum doğruluğu ve daha küçük toleranslar gerektirir. Bakır kaplama işlemi, delik duvarlarının düzgün ve pürüzsüz olmasını sağlamalı, sinyal yansımasını ve karışmayı azaltmalıdır. Devrelerin iletkenliğini ve korozyon direncini arttırmak, devre kartlarının servis ömrünü uzatmak için gelişmiş elektrokaplama işleme teknolojisi kullanılır. Yüzey işleme açısından, devre oksidasyonunu önlemek ve iyi elektrik teması sağlamak için yüksek{18}}kaliteli altın veya gümüş elektrokaplama işlemleri benimsenir; Aynı zamanda bakır katmanın üzerine bir lehim maskesi katmanı kaplanarak bakır katmanın kirlenme ve korozyondan korunması sağlanır ve devre kartının çeşitli ortamlarda stabil çalışması sağlanır.
4, Stabilite ve güvenilirliği sağlamak için sıkı testler
Yüksek-frekanslı mikrodalga devre kartlarının kalitesini ve performansını sağlamak için tüm üretim süreci boyunca sıkı test ve kalite kontrol süreçleri uygulanmaktadır. Zaman alanı reflektometrisi, empedans ve sinyal bütünlüğü gibi parametreleri ölçmek için kullanılır. Darbe sinyalleri yayarak ve yansıyan sinyalleri analiz ederek empedans uyumsuzluklarını, açık devreleri, kısa devreleri ve devredeki diğer sorunları hızla tespit edebilir. Ağ analizörü, yüksek-frekanslı çalışma koşulları altında devre kartı performansının tasarım gereksinimlerini karşıladığından emin olmak için yüksek-frekanslı sinyallerin sinyal kazancı, faz vb. iletim özelliklerini test etmeye odaklanır. Uçan iğne testi, optik inceleme ve işlevsel testler gibi çeşitli yöntemler birleştirilerek, tamamlanan her yüksek-frekanslı mikrodalga devre kartında herhangi bir kusur olmadığından emin olmak için kapsamlı bir inceleme gerçekleştirilir. Üretim süreci sırasında, aşındırma doğruluğu ve laminasyon kalitesi gibi çeşitli parametreler, her adımın katı süreç gerekliliklerini karşıladığından emin olmak için düzenli olarak kontrol edilir. Bu kapsamlı ve çok seviyeli algılama sistemi sayesinde, yüksek frekanslı mikrodalga devre kartlarının kalitesi güvenilir bir şekilde garanti altına alınır ve çeşitli üst düzey uygulama alanlarında istikrarlı çalışmaları için sağlam bir temel oluşturulur.
Yüksek frekans