5 G dönemde, PCB yüksek frekans malzemeleri isteğe bağlı kuvvetlidir

Mar 15, 2019 Mesaj bırakın

Günümüz toplumunda son derece bilgilendirici bir toplum girdi ve Bilişim sektörü sosyal informationization için güçlü bir itici güç olmuştur. 5G dönemi, otomatik sürüş, araba çarpışma kaçınma sistemi, yüksek hızlı yüksek kapasiteli bellek, Konumlama Sistemi, şeylerin Internet ve diğer uygulamaları gerektiren yüksek frekans, yüksek hızlı ve yüksek kapasiteli depolama ve iletimi elektronik malzeme ve elektronik. Sinyalin yüksek frekanslı bakır kaplı ince tabakalar geliştirme fonksiyonu PCB üreticileri ve CCL üreticileri dünya çapında büyük endişe bir konu haline gelmiştir. PTFE tarafından temsil edilen yüksek frekanslı malzemeler düşük Dielektrik ve Dielektrik kaybı, ve mükemmel ısı direnci yaygın olarak kullanılan yüksek frekans alanında.

Yüksek frekanslı bakır laminat işleme bir substrat 380 ° c yüksek bir sıcaklık gerektirdiği PTFE kullanarak veya yapıştırma basın için daha yüksek bürünmüş. Bu presler ve lamine çelik levha daha yüksek talepleri koyar.

Anda, preslenmiş kurulların yaklaşık 280 ° c basın. sıradan FR4 içinde sık kullanılan çeşitli türde en yüksek acil sıcaklık C.A. PICARD'ın RHCS50 kurulu olan en yüksek basın sıcaklık 400 ° c ulaşabilirsiniz Ürünlerin yurtiçinde ve yurtdışında yüksek frekans malzeme üreticileri tarafından yaygın olarak kullanılmıştır.