Deliklerden pencere açmak ısı dağılımı açısından faydalıdır ancak lehim oksitlenmesi, lehim sızıntısı ve lehim bağlantılarında kısa devre gibi sorunlara yol açabilir.
Üst delik kapağı yağı lehim pedinin oksitlenmesini ve kalay bağlantısını önleyebilir, ancak delik açıklığı bakırın yanlış şekilde açığa çıkmasına, kalay boncuklarının yapışmasına, kalay sızıntısına, yağ sızıntısına ve diğer sorunlara eğilimlidir
Üst delik tapa yağı, lehim pedlerinin oksitlenmesini ve kalay sızıntısını önleyebilir, ancak yağ sızıntısına ve tek taraflı lehim ped tapalarının tamamlanmamasına eğilimlidir.
Delikli tıpa reçinesi, lehim pedi oksidasyonu, kalay sızıntısı ve yağ sızıntısı gibi sorunları önleyebilir.
Reçine tapa deliği teknolojisi kullanılarak PCB kartının yüzeyinde çukur olmaz ve delikler iletken olabilir. Yüzeye bakır kaplanırsa kaynaklamayı etkilemez, bu nedenle plaka delikleri, yüksek çok katmanlı ve kalın plakalar gibi ürünlerde oldukça tercih edilir. Avantajları şunlardır:
(1) Reçine tıkaç deliği, deliğin yüzeyi bakırla kaplanabilir, bu da kaynak alanını artırabilir ve plakadaki delik işlemi için uygundur
(2) Yüksek en boy oranlı levhalardaki kaynak tapaları, yağ kabarcıkları ve boşluk sorunlarını çözün
(3) Reçine tıkaç deliğinin yüzeyi düzdür ve yağ yaymaz
(4) Yerden tasarruf sağlayabilir ve kablolamayı kolaylaştırabilir
(5) Kör gömülü delik iletimini gerçekleştirin
(6) Etkisiz düğmeler sorununu çözün
(7) Reçinenin bakır bulamacıyla değiştirilmesi, yüksek ısı dağılımı gereksinimleri olan ürünlere uygulanabilir
PCB reçine tıpa deliği mühendisliği süreci ders kitabının temel içeriği aşağıdaki gibidir:
Delik içi tedavi yöntemlerinin sınıflandırılması
Reçine tıkaç deliklerine giriş
Reçine tıkaç deliği işlemi
Reçine tıkaç delikleriyle ilgili yaygın sorunların özeti
Reçine tapa delikleri için tasarım spesifikasyonu
Reçine tıkaç deliği standardı ve işlem kabiliyeti
Reçine tıkaç deliği mühendislik verilerinin örnek açıklaması