Haber

Çok Katmanlı Devre Kartlarının Üretim Yöntemi ve Proses Akışı

May 10, 2024Mesaj bırakın

Çok katmanlı devre kartlarıelektronik ürünlerde yaygın olarak kullanılan önemli bir bileşendir. Sınırlı alanda daha fazla bağlantı ve işlev sağlayabilir, elektronik cihazların performansını ve güvenilirliğini artırabilir.

 

01

 

 

Çok katmanlı devre kartlarının üretim yöntemi temel olarak şu adımları içerir: tasarım, çizim dönüştürme, üretim süreci, baskılı devre kartı üretimi, yüzey işleme, delme, laminasyon ve kürleme, delme ve bakır kaplama, kontur işleme, elektriksel test ve muayene, son muayene ve paketleme.

İlk aşama tasarım aşamasıdır. Tasarımcılar, elektronik ürünlerin işlevsel ve performans gereksinimlerine göre çok katmanlı devre kartları için kablolama şemaları çizer. Bu adım, devre kartındaki katman sayısı, kablolama yöntemi ve empedans kontrolü gibi faktörlerin dikkate alınmasını gerektirir.

Sırada çizim dönüştürme aşaması var. Tasarım tamamlandıktan sonra, devre kartının tasarım çizimlerinin, genellikle dönüştürme için elektronik veri biçimi kullanılarak üretilebilecek dosyalara dönüştürülmesi gerekir.

 

02

 

Daha sonra üretim süreci aşaması gelir. Üretim süreci devre kartlarının kalitesini ve güvenilirliğini belirler. Bu aşama uygun malzemelerin seçilmesini, süreç parametrelerinin belirlenmesini ve üretim planlarının geliştirilmesini içerir.

Baskılı devre kartlarının üretimi, çok katmanlı devre kartlarının üretiminde önemli bir adımdır. Çok katmanlı devre kartı altlıkları elde etmek için dönüştürülmüş çizimlerin açığa çıkarılmasını, aşındırılmasını ve bakır kaplanmasını içerir.

Yüzey işleme, devre kartlarının lehimleme performansını iyileştirmektir. Yaygın yüzey işleme yöntemleri arasında kaynak alanının güvenilirliğini artırmak için kimyasal kalay kaplama, kimyasal altın kaplama vb. bulunur.

 

03

 

Perforasyon, birden fazla katmanı birbirine bağlamak için delikler sağlamak ve bir devre kartındaki farklı katmanlar arasındaki bağlantıyı kolaylaştırmaktır. Perforasyon genellikle delme makinesi kullanılarak gerçekleştirilir ve delmenin doğruluğu ve kalitesi sağlanır.

Laminasyon ve kürleme, çok katmanlı bir devre kartının katmanlarını sıcak presleme yoluyla birbirine sabitleme işlemidir. Bu adım, kürleme etkisinin gereksinimleri karşıladığından emin olmak için sıcaklığın, basıncın ve zamanın kontrol edilmesini gerektirir.

Delme ve bakır kaplama, son devre kartı yapısını oluşturmak içindir. Delme makinesi, farklı katmanlar arasındaki doğru bağlantıyı ve bileşenlerin yerleştirme konumunu sağlamak için delme konumunu ve açıklığı kontrol eder.

Kontur işleme, devre kartının son şeklini oluşturmaktır. Bu adım, boyut ve şekil açısından tasarım gereksinimlerini karşılamak için devre kartını mekanik olarak veya lazerle kesmeyi içerir.

Elektriksel test ve inceleme, devre kartının bağlantısını ve işlevsel performansını doğrulamak içindir. Elektriksel test ve inceleme için özel ekipman kullanarak, devre kartının kalitesinin gereksinimleri karşıladığından emin olun.

Son olarak, son inceleme ve paketleme var. Herhangi bir belirgin kusur veya sorun olmadığından emin olmak için devre kartının kapsamlı bir incelemesini yapın. Daha sonra devre kartını dahili bileşenlerini korumak için paketleyin.

Soruşturma göndermek