İnsan vücudundan, çevreden ve hatta elektronik ekipmandan gelen elektrostatik deşarjlar, bileşenler içindeki delici ince yalıtım tabakaları gibi hassas yarı iletken çiplerde çeşitli hasarlara neden olabilir; MOSFET'lerin ve CMOS bileşenlerinin kapılarına zarar vermek; CMOS cihazlarında kilitleme ve tetikleme. Kısa devre ters-taraflı PN bağlantısı; kısa devre ileri yönlü PN bağlantısı; Aktif cihazın iç lehim veya alüminyum telinin eritilmesi. Elektrostatik deşarj (ESD) girişimini ve elektronik cihazların zarar görmesini önlemek için bunları önlemek amacıyla çeşitli teknik önlemlerin alınması gerekir.
PCB panosunun tasarımında, PCB'nin anti-ESD tasarımı katmanlama, uygun düzen ve kurulum ile sağlanabilir. Tasarım sürecinde tasarım modifikasyonlarının çoğu, tahmin yoluyla artan veya azalan bileşenlerle sınırlandırılabilir. PCB'nin düzenini ayarlayarak ESD iyi korunabilir. İşte bazı genel önlemler.
1. Mümkün olduğunca çok katmanlı bir PCB kullanın. Çift taraflı bir PCB'ye kıyasla, zemin düzlemi ve güç düzlemi ile birlikte sıkıca düzenlenmiş sinyal hattı-yer aralığı, çift-yönlü PCB'yi elde etmek için ortak mod empedansını ve endüktif kuplajı azaltabilir. 1/10 ila 1/100. Her sinyal katmanını bir güç veya toprak düzlemine yakın yerleştirmeye çalışın. Üst ve alt yüzeylerde, çok kısa bağlantı hatlarıyla ve çok sayıda dolgu ile yüksek yoğunluklu PCB'ler için iç katman çizgileri kullanmayı düşünün.
2. Çift taraflı PCB'ler için sıkı sıkıya dokunmuş güç ve topraklama ızgaraları kullanın. Güç kablosu zemine yakın ve dikey ve yatay çizgiler veya dolgu alanı arasında mümkün olduğunca bağlanmalıdır. Bir tarafta ızgara boyutu 60 mm'den küçük veya eşittir. Mümkünse, ızgara boyutu 13 mm'den az olmalıdır.
3. Her devrenin mümkün olduğunca kompakt olduğundan emin olun.
4. Tüm konektörleri olabildiğince uzağa yerleştirin.
5. Mümkünse, güç kablosunu kartın ortasından ve doğrudan ESD'ye duyarlı olan alanlardan uzağa yerleştirin.
6. Tüm PCB katmanlarına, şasenin dış tarafına giden (doğrudan ESD tarafından kolayca çekilebilen) konektörün altında geniş bir şasi veya çokgen dolu bir zemine yerleştirin ve bunları yaklaşık 13 mm aralıklarla viaslarla bağlayın. birlikte.
7. Kartın kenarına bir montaj deliği yerleştirin. Şasi toprağına bağlanmak için montaj deliğinin etrafında lehimsiz üst ve alt lehim pedleri kullanın.
8. PCB montajı sırasında üst veya alt pedlere lehim uygulamayın. PCB ve metal şasi / kalkan veya zemin düzlemi braketi arasında yakın temas sağlamak için yerleşik yıkayıcılara sahip vidaları kullanın.
9. Her bir katın şasi toprağı ve devre şasi arasındaki aynı "yalıtım bölgesini" ayarlayın; Mümkünse, ayırma mesafesini 0,64 mm'de tutun.
10. Kartın üst ve alt kısmının montaj deliklerine yakın olduğu konumda, şasi topraklamasını ve devre şasisini şasi topraklaması boyunca her 100 mm'de bir 1.27 mm genişliğinde kabloyla bağlayın. Bu bağlantı noktalarına bitişik olarak, montaj için pedler veya montaj delikleri, şasi toprağı ve devre şasi arasına yerleştirilir. Bu topraklama bağlantıları, açık devreyi veya manyetik köprülü / yüksek frekanslı kondansatörlü jumper'ı tutmak için bir bıçakla kesilebilir.
11. Devre kartı metal bir şasi veya koruyucu cihaza yerleştirilmemişse, kartın üst ve alt şasi topraklarına lehim maskesi uygulamayın, böylece ESD arkları için deşarj elektrotları olarak kullanılabilirler.
12. Devrenin etrafındaki bir halkayı aşağıdaki şekilde ayarlayın:
(1) Kenar konektörüne ve şasi topraklamasına ek olarak, tüm çevre çevresine halka şeklinde bir toprak yolu yerleştirilir.
(2) Tüm katmanların halka genişliğinin 2,5 mm'den büyük olduğundan emin olun.
(3) Halkalar 13 mm aralıklarla bağlanır.
(4) Halka zemini çok katmanlı devrenin ortak zemine bağlayın.
(5) Metal bir şasi veya koruyucu cihazda bulunan çift paneller için, halka ortak bir şekilde devreye bağlanmalıdır. Korumasız çift taraflı devre bir halka şeklinde şasi toprağına bağlanmalıdır. Halka zemini, lehim maskesi ile kaplanmamalıdır, böylece halka ESD için bir deşarj pimi olarak hareket edebilir. Halka konumlarından (tüm katmanlar) en az birini belirli bir yere yerleştirin. 0,5 mm genişliğinde bir boşluk, büyük bir ilmek oluşumunu önler. Sinyal kablolarının halka zeminden uzaklığı 0,5 mm'den az olamaz.
13. ESD'nin doğrudan vurulabileceği alanlarda, her sinyal hattına yakın bir topraklama kablosu yerleştirilmelidir.
14. G / Ç devresi, ilgili konektöre mümkün olduğunca yakın olmalıdır.
15. ESD'ye karşı hassas olan devreler, devrenin merkezine yakın bir yere yerleştirilmeli ve böylece diğer devreler, bazı korumalar sağlayabilmelidir.
16. Seri dirençler ve boncuklar genellikle alıcı uca yerleştirilir. ESD tarafından kolayca atılan kablo sürücüleri için, sürücü ucuna seri dirençler veya boncuklar yerleştirmek de mümkündür.