PCB kartıelektronik bileşenlerin destek gövdesidir ve çeşitli elektronik bileşenleri tel devreleri aracılığıyla birbirine bağlar. Elektronik cihazlar alanında PCB kartları önemli bir rol oynar. Yüksek kaliteli PCB kartları üretmek bir dizi üretim süreci gerektirir.
1. Tasarım ve düzen
PCB kart üretiminin ilk adımı tasarım ve yerleşimdir. Elektronik tasarım yazılımlarında, devre şemalarını PCB yerleşimlerine dönüştürün ve bileşen yerleşimlerini, kablo yönlendirmesini ve devre hiyerarşisini planlayın.
2. Pano görsel üretimi
PCB kart düzenini PCB tasarım yazılımına aktarın ve farklı seviyeler için kart görüntüleri oluşturun. Kart görüntüsü, kablolar, bileşenler, lehim pedleri vb. gibi ayrıntıları içeren PCB'leri yapmak için kullanılan negatif filmdir.
3. Çip üretimi için hammaddeler
Kart görüntüsüne göre FR-4, metal alt tabakalar vb. gibi uygun alt tabaka malzemelerini seçin ve bunları gerekli boyutta kesin. Ayrıca diğer bileşenleri ve lehim pedlerini hazırlayın.
4. Görüntü iletimi
Tahta görüntüsünü ışığa duyarlı bir çinko levha veya kuru film çinko levha aracılığıyla alt tabakaya aktarın. Bu adım bir UV pozlama makinesi, UV ışığa duyarlı yağ veya kuru film ekipmanı kullanılarak gerçekleştirilebilir.
5. Kimyasal aşındırma
Görüntü alt tabakaya aktarıldıktan sonra, kimyasal aşındırma ile gereksiz parçalar çıkarılır. Bu adım genellikle hidroklorik asit ve hidrojen peroksit gibi aşındırıcı maddeler kullanılarak gerçekleştirilir.
6. Temizlik ve korozyon önleyici işlem
Aşındırma işleminden sonra, alt tabakanın temizlenmesi ve kalan aşındırıcı maddeleri gidermek ve korozyonu önlemek için korozyon önleyici önlemlerle işlenmesi gerekir. Temizlemede deiyonize su, organik çözücüler vb. kullanılabilirken, korozyon önleyici işlemde koruyucu bir tabaka ile kaplama gibi yöntemler kullanılabilir.
7. Delme ve Metalizasyon
Tasarım gereksinimlerine göre, delme ekipmanları kullanılarak alt tabaka üzerine delikler açılır ve metalizasyon teknolojisi kullanılarak delik duvarlarına bakır kaplama uygulanarak tel bağlantı yolları oluşturulur.
8. Kaynak ve montaj
Bileşenleri lehimleme teknolojisiyle PCB kartına bağlayın ve ardından bunları bir bütün olarak monte edin. Kaynak yöntemi manuel kaynak, dalga lehimleme veya yüzey montaj teknolojisi arasından seçilebilir.
9. Test ve Muayene
Montajdan sonra PCB kartının testini ve denetimini gerçekleştirin. Esas olarak bağlantıyı, kablo kalitesini, elektrik performansını ve PCB kartının kalitesini ve güvenilirliğini sağlamak için diğer yönleri inceleyin.
PCB levha üretim fabrikaları PCB levhaları üretirken 15mil levha kalınlığına ulaşabilirler. 15mil levha kalınlığı 0.381mm'ye eşdeğerdir ve genellikle yüksek kalınlık gerektiren elektronik cihazlarda kullanılır. 15mil levha kalınlığı üretmek için, PCB levhasının güvenilirliğini ve kararlılığını sağlamak için aşındırma ve bakır folyo kalınlığının düzgünlüğünü kontrol etmek gerekir.