PCB'lerin kullanımı sırasında, devre kartının arızalanmasına neden olabilecek ve hatta ekipmana kısmi veya genel hasara neden olabilecek PCB bükülmesiyle karşılaşmak mümkündür.
PCB bükülmesinin nedenleri
(1) Mekanik kuvvet eylemi
PCB bükülmesinin nedenlerinden biri, devre kartının kolayca bükülmesine neden olabilen ulaşım veya kurulum sırasında aşırı dış etki, sıkıştırma vb. Gibi mekanik kuvvetlerden kaynaklanmaktadır.
(2) Sıcaklık değişimi
Devre kartı malzemelerinin termal genleşme ve kasılma katsayısı, özellikle yüksek sıcaklıklarda nispeten büyüktür, bu da kolayca termal deformasyona neden olabilir ve PCB deformasyonuna yol açabilir.
(3) Nem etkisi
Devre kartları neme duyarlıdır. Çevresel nem çok yüksek olduğunda, devre kartının iletkenliği ve yalıtım performansı etkilenecek ve devre kartının deformasyonuna yol açacaktır.
Farklı durumlar için çözümler
(1) Entegre elektronik bileşenlerin kaynak hatası
Devre kartının lehimleme noktasının yakınında kırışıklıklar ortaya çıktığında, entegre elektronik bileşenlerin lehimlenmesinden kaynaklanabilir. Çözüm, özellikle yarı iletken bileşenlerin lehimlenmesi doğruysa, lehimleme hataları olup olmadığını kontrol etmektir. Tahta bükülmesine uygunsuz lehimlemeden kaynaklanıyorsa, lehim derzlerinin şekillerini geri yüklemek için yeniden ısıtılması gerekir. Kaynak noktası hasar görürse, yeniden düzenlenmesi veya yeni bileşenlerle değiştirilmesi gerekir.
(2) mekanik kuvvetin neden olduğu PCB deformasyonu
PCB önemli deformasyona uğradığında, kartın orijinal konumuna iade edilmesini ve deformasyon noktasını tanımlamak için bakım yapmayı düşünmek gerekir. Karşılık gelen devre kırma yöntemleri alınmalıdır. Devre kartı bölündüğünde veya bakır folyo düştüğünde, çizim, bakır folyo ve yarı iletken bileşenleri yeniden çizmek gerekir.
Sıcaklık etkisinden kaynaklanan PCB bozulması
PCB bükülmesinin sıcaklıktan etkilendiği tespit edildiğinde, sıcaklığı ayarlamak veya devre kartını sıcaklık kontrollü bir ortama aktarmak gerekir, bu da farklı termal genleşme oranları nedeniyle devre kartının bozulmasını ve deformasyonunu önleyebilir. PCB yüksek sıcaklık nedeniyle genişlerse, kart soğutulabilir ve iç stresi ortadan kaldırmak için daha fazla çaba gösterilebilir.
PCB nemden etkilenir ve devre kartının deformasyonuna neden olur
Devre kartı nem nedeniyle deforme olduğunda, düşük empedans (düşük nem) izolasyon ortamına yerleştirilmelidir; Devre kartındaki ön ısıtıcı hasar görürse, çıkarılması veya yeni bir ön ısıtıcı kurulması gerekir.
PCB bükülmesini nasıl önlerim
(1) Yüksek kaliteli hammaddeler seçin.
Yüksek kaliteli PCB substratları, dış kuvvetlerin etkisine daha iyi direnebilecek daha yüksek sertliğe ve stabiliteye sahiptir.
(2) Ulaşım sırasında korumaya dikkat edin.
Taşımacılık sırasında, devre kartının bükülmesine neden olabilecek yüksek sıcaklık, nem ve titreşim gibi durumlardan kaçınmak gerekir. Profesyonel olarak paketlenmiş ve özellikleri karşılayan PCB devre kartlarının seçilmesi önerilir.
(3) Kurulumdan önce PCB'de kalite muayenesi yapın.
Sağlamlığı ve güvenilirliğini sağlamak için devre kartının performansını ve hasar derecesini inceleyin, böylece PCB bükülmesine veya diğer arızalara neden olabilecek tespit edilmemiş hasardan kaçının.
(4) Kullanım sırasında ortam sıcaklığına dikkat edin.
Özellikle yarı iletken bileşenlerin kurulumu ve kullanımı sırasında, ortam sıcaklığının kontrol edilmesine dikkat edilmelidir. Termal genişlemenin neden olduğu devre kartının bozulmasını ve deformasyonundan kaçının.