Kentsel sokaklardaki-yüksek çözünürlüklü izleme ağlarından akıllı binalardaki erişim kontrolü ve alarm sistemlerine kadar hızla gelişen dijital güvenlik teknolojisi çağında, çeşitli güvenlik ekipmanlarının istikrarlı çalışması, aşağıdakilerin desteğine bağlıdır:baskılı devre kartları. Güvenlik ekipmanının "sinir merkezi" olan pcb üretim süreci, karmaşık ortamlarda uzun-durumlu çalışmasını sağlamak için hassas işçilik ve sıkı kalite kontrolünü birleştirir ve güvenlik sistemleri için sağlam bir donanım temeli oluşturur.
1, Malzeme seçimi: önce performans
(1) Alt tabaka malzemesinin uyarlanabilirliğinin seçimi
Alt tabaka malzemesinin performansı, PCB'nin temel kalitesini doğrudan belirler. FR-4 epoksi reçineli cam kumaş levha, mükemmel maliyet etkinliği nedeniyle geleneksel güvenlik ekipmanları için tercih edilen seçenek haline geldi. Cam geçiş sıcaklığı genellikle 130 derece ila 150 derece arasındadır ve -40 derece ila 85 derece ortam sıcaklığı aralığında istikrarlı elektrik yalıtım performansını ve mekanik gücü koruyabilir, iç ve dış mekan kameralarının, sıradan erişim kontrol kontrolörlerinin ve diğer ekipmanların ihtiyaçlarını karşılayabilir.
Zorlu ortamlarda seramik alt katmanlar benzersiz avantajlar sergiler. Alümina seramik alt tabakayı örnek alırsak, termal iletkenliği 20-30W/(m · K) değerine ulaşabilir; bu, FR-4 malzemesinin düzinelerce katıdır. Yüksek güçlü çiplerin ürettiği ısıyı hızlı bir şekilde dağıtabilir ve saha izleme baz istasyonlarının yüksek sıcaklıktaki ortamlarında kullanıma uygundur. Aynı zamanda, dielektrik sabiti 9-10 kadar düşük olup, 5G frekans bandında minimum sinyal kaybına neden olur, veri iletiminin stabilitesini etkili bir şekilde sağlar ve uzak alanlardaki güvenlik ekipmanları için sorunsuz sinyal iletimi sağlar.
(2) İletken malzemelerin doğru şekilde eşleştirilmesi
PCB'nin iletken çekirdeği olan bakır folyonun, devre gereksinimleriyle son derece uyumlu performans parametrelerine sahip olması gerekir. Geleneksel devreler genellikle 18 µm-35 µm kalınlığında elektrolitik bakır folyo kullanır ve yüzey pürüzlülüğü Ra 0,3-0,5 µm'de kontrol edilir, bu da yüksek frekanslı sinyal iletim kaybını etkili bir şekilde azaltabilir. Güvenlik sisteminin güç modülünde, yüksek akımları taşımak için 70 μm hatta 105 μm kalınlığında bakır folyo seçilerek, büyük boyutlu kablolama tasarımıyla bir araya getirilerek hat direncinin son derece düşük seviyede kontrol edilmesi ve verimli güç iletiminin sağlanması sağlanır.
Ayrıca teknolojinin gelişmesiyle birlikte tavlanmış düşük profilli bakır folyolar yavaş yavaş yüksek-hızlı sinyal hatlarına uygulanmaya başlandı. Özel yüzey işlemi, bakır folyo ile yalıtım katmanı arasındaki bağlanma gücünü %30 oranında artırırken sinyal yansımasını azaltır ve güvenlik ekipmanlarında yüksek-tanımlı video aktarımında sinyal bütünlüğüne ilişkin katı gereksinimleri karşılar.
2, Temel üretim süreci: hassasiyet ve verimliliğe eşit vurgu
(1) Grafik Aktarımı: Tasarımdan Varlığa Hassas Çoğaltma
Grafik aktarımı, devre tasarımının fiziksel devrelere dönüştürülmesinde çok önemli bir adımdır. Işıkla boyama makinesi, devre modellerini bir film substratı üzerine ± 5 μm doğrulukla kazımak için bir lazer ışını kullanır ve ardından pozlama makinesi, desenleri fotorezistle kaplanmış bakır kaplı bir laminat üzerine aktarmak için ultraviyole ışık kullanır. Daha ince devreler elde etmek için, güvenlik ekipmanlarındaki yüksek-yoğunluklu entegre çiplerin kablolama gereksinimlerini karşılayabilen minimum hat genişliği ve 2mil/2mil aralıkla gelişmiş LDI teknolojisi geniş çapta uygulanmıştır.
(2) Dağlama: devre doğruluğunun oyulması
Aşındırma işlemi devrenin son şeklini belirler. Asidik ferrik klorür aşındırma çözeltisi, ince devre işleme için yaygın olarak kullanılır ve aşındırma hızı, 15-20 μ m/dak'da hassas bir şekilde kontrol edilebilir. Püskürtme aşındırma ekipmanı sayesinde aşındırma tekdüzelik hatası ±%5 içinde kontrol edilebilir. Yan korozyonun devrenin doğruluğunu etkilemesini önlemek için modern teknoloji, önce geniş bakır folyo alanlarını hızlı bir şekilde kaldıran ve ardından devrenin kenarlarının düzgün olmasını sağlamak için ince aşındırma için aşındırma çözeltisinin konsantrasyonunu azaltan bölümlü aşındırma teknolojisini benimser.
(3) Çok katmanlı tahta laminasyonu: üç-boyutlu devrelerin kararlı yapısı
Çok-katmanlı baskılı devre kartlarının laminasyonu sıcaklık, basınç ve zamanın hassas kontrolünü gerektirir. 180 derece yüksek sıcaklıkta ve 10-15 MPa basınçta, yarı kürlenmiş levhadaki (PP levha) epoksi reçine erir ve katmanlar arası boşlukları doldurur. 60-90 dakikalık kürlemenin ardından güçlü bir katmanlar arası bağlantı oluşur. Katmanlar arası hizalama doğruluğunu sağlamak için, katmanlar arası tutarlılık için yüksek hızlı sinyal iletimi gereksinimlerini karşılayan, katmanlar arası ofseti ± 25 μm dahilinde kontrol etmek için yüksek hassasiyetli konumlandırma pimleri ve lazer delme teknolojisi kullanılır.
(4) Yüzey İşlem: Performansın ve Güvenilirliğin Artırılması
Kalay püskürtme işlemi: Sıcak hava tesviye teknolojisi kullanılarak, pcb'nin yüzeyinde yaklaşık 1-3 μm kalınlığında ve iyi lehimlenebilirliğe sahip düzgün bir kalay kurşun alaşımı tabakası oluşturulur. Ev güvenlik kameraları gibi maliyete duyarlı tüketici düzeyindeki güvenlik ekipmanları için uygundur.
Altın biriktirme işlemi: bakır yüzeyinde 0,05-0,1 μm'lik bir nikel katmanı ve 0,02-0,05 μm'lik bir altın katmanı oluşturmak için kimyasal biriktirmenin kullanılması; bu, 10m Ω veya daha düşük bir temas direnciyle bakır oksidasyonunu etkili bir şekilde önleyebilir. Kararlı sinyal iletimini sağlamak için üst düzey güvenlik ekipmanlarının iletişim arayüzlerinde yaygın olarak kullanılır.
OSP işlemi: Bakır yüzeyinde kimyasal yöntemlerle 0,2-0,5 μm'lik organik koruyucu film oluşturulur, bu düşük-maliyetlidir ve devrenin doğruluğunu etkilemez. Otomatik kaynak için uygundur ve büyük ölçekli güvenlik ekipmanlarının üretiminde yaygın olarak kullanılır.
3, Kalite denetimi: performansı sağlamanın anahtarı
(1) Görünüm ve boyut denetimi
AOI otomatik optik dedektör, kısa devreleri, açık devreleri, çentikleri ve diğer sorunları tanımlamak için %99'un üzerinde bir doğruluk oranıyla multispektral görüntüleme teknolojisi aracılığıyla 50 μm kadar küçük hat kusurlarını tespit edebilir. AXIX X-ışını dedektörü, BGA lehim bağlantılarının iç yapısını net bir şekilde görüntülemek, boşluk oranı gibi kaynak kalitesi göstergelerini tespit etmek ve temel bileşenlerin kaynak güvenilirliğini sağlamak için nüfuz görüntüleme prensibini kullanır.
(2) Elektriksel performans testi
Uçan iğne test cihazı, her ağ düğümünde 0,1 Ω test doğruluğu ile iletkenlik testi gerçekleştirebilir ve devre kesme sorunlarını hızlı bir şekilde tespit edebilir. Yüksek-hızlı sinyal hatları için, karakteristik empedans ile tasarım değeri arasındaki sapmanın ±%5 dahilinde kontrol edilmesini sağlamak ve sinyal iletiminin bütünlüğünü sağlamak amacıyla empedans testi için bir ağ analizörü kullanılır.
(3) Güvenilirlik doğrulaması
Yüksek sıcaklık eskimesi, yüksek ve düşük sıcaklık döngüsü ve ıslak ısı testi gibi zorlu testler yoluyla, uzun süreli çalışma sırasında baskılı devre kartlarının istikrarlı ve güvenilir performansını sağlamak için güvenlik ekipmanlarının gerçek kullanımdaki zorlu ortamını simüle edin-.