Elektronik cihazların minyatürleşmeye ve yüksek performansa doğru ilerlediği süreçte, temel bileşen olan devre kartlarının performansı, ekipmanın operasyonel etkinliğini doğrudan etkilemektedir.Kalın bakır devre kartlarıbenzersiz avantajları nedeniyle birçok alanda anahtar tercih haline gelmiştir.
1, Kalın Bakır Devre Kartının Tanımı ve Özellikleri
Kalın bakır devre kartı, geleneksel standardı aşan bakır folyo kalınlığına sahip bir devre kartını ifade eder. Geleneksel baskılı devre kartları için bakır folyonun kalınlığı çoğunlukla 18 μm, 35 μm, 55 μm ve 70 μm'dir; en yaygın olanı 35 μm'dir; Kalın bakır pcb bakır folyonun kalınlığı 1 ons (yaklaşık 35 μm) veya daha fazlasına ulaşabilir ve özel işlemler bunu 2 ons (yaklaşık 70 μm) veya daha yüksek bir seviyeye kadar kalınlaştırabilir.
Sıradan baskılı devre kartlarıyla karşılaştırıldığında kalın bakır devre kartlarının önemli avantajları vardır. İyi iletkenliği, yüksek akımları taşıyabilir ve devre stabilitesini sağlamak için genellikle 10 ons veya daha kalın bakır folyo gerektiren endüstriyel ekipman güç modülleri gibi yüksek akım ekipmanlarının ihtiyaçlarını karşılayabilir. Güçlü ısı dağıtma özelliği, ısıyı etkili bir şekilde iletebilir, cihaz sıcaklığını azaltabilir ve termal bozulma riskini en aza indirebilir. Yüksek-performanslı bilgi işlem ve yüksek ısı dağıtımı gerektiren diğer senaryolarda vazgeçilmezdir. Daha yüksek mekanik mukavemet, titreşim ve darbe altında hat kopmalarını ve diğer arızaları azaltarak, araç elektroniği ve tıbbi ekipman gibi alanlarda güvenilir olmasını sağlar. Çevreye karşı mükemmel dayanıklılığı, ekstrem ortamlarda istikrarlı bir şekilde çalışmasını sağlar ve ileri teknoloji endüstrilerde ve havacılık alanlarında yaygın olarak- kullanılır.
2, Kalın bakır devre kartının üretim süreci
Kalın bakır devre kartlarının üretimi, bakır folyo ile alt tabaka arasında iyi bir bağlantı sağlamak ve performans gereksinimlerini karşılamak için özel işlemler gerektirir.
(1) Alt tabaka seçimi
Kalın bakır devre kartlarının temel malzemesi FR-4'tür, ancak alüminyum alt tabakalar, bakır alt tabakalar, seramik alt tabakalar ve esnek alt tabakalar da kullanılabilir. FR-4 iyi elektriksel ve mekanik performansa, uygun fiyata ve geniş uygulamaya sahiptir; Alüminyum alt tabaka mükemmel ısı dağılımına sahiptir ve güç elektroniği cihazları için uygundur; Seramik alt tabakalar üstün izolasyona, termal iletkenliğe ve yüksek sıcaklık direncine sahiptir ve sıklıkla ileri teknoloji elektronik alanlarında kullanılır.
(2) Bakır folyo kalınlaştırma işlemi
Kalın elektrokaplama: Akım, voltaj ve zamanın hassas bir şekilde kontrol edilmesiyle bakır iyonları alt tabaka üzerinde eşit şekilde biriktirilir. Kaplamadan önce delik metalizasyonunun kalitesini ve alt tabakanın yüzey durumunu kontrol etmek gerekir; Elektrokaplama sırasında kaplama alanını doğru bir şekilde hesaplayın, akımı kontrol edin, delik içinde tekdüze kaplama sağlamak için karıştırma filtrasyonu ve darbe akımını kullanın, akımı gerçek zamanlı olarak izleyin ve delikteki bakır kaplama katmanının kalınlığını tespit edin.
Sıkıştırma işlemi: Daha yüksek bakır folyo kalınlığı gereksinimleri için, birden fazla bakır folyo katmanı bir alt tabaka ile lamine edilir ve yüksek sıcaklık ve yüksek basınçta preslenir. Delaminasyon ve kabarcık gibi sorunları önlemek için sıcaklık, basınç ve süre sıkı bir şekilde kontrol edilir.
(3) Yüksek hassasiyetli işleme
Delme: Bakır folyonun kalınlığı nedeniyle yüksek-hassas delme ekipmanı ve uygun parametreler gereklidir. Doğru delik konumlandırmayı sağlamak ve bileşen kurulumunu ve elektrik bağlantılarını etkileyen delik sapmasını ve çapakları önlemek için minimum açıklık 0,15 mm'ye ulaşabilir.
Devre üretimi: Tellerin genişliğinin ve aralığının tasarım gereksinimlerini karşıladığından emin olmak için fotolitografi ve dağlama işlemleri kullanılır. Altın plakanın minimum çizgi genişliği 0,075 mm, teneke plakanın minimum aralığı ise 0,10 mm'dir. Hem altın plaka hem de teneke plakanın minimum aralığı 0,075 mm'dir. Devredeki kısa devreleri ve açık devreleri önlemek için proses parametreleri sıkı bir şekilde kontrol edilir.
(4) Kalite denetimi
Esas olarak devre kartlarında görünüm ve performans testleri yapın. Bakır folyo çizikleri, kısa devreler, kırık devreler, delikler, çapaklar vb. gibi kusurları kontrol etmek için çıplak gözle veya mikroskopla görsel inceleme yapılır; Performans testi, devre kartının direnç, kapasitans, endüktans vb. gibi elektriksel parametrelerini test ederek tasarım gereksinimlerini karşıladıklarından emin olmak için profesyonel ekipman kullanır.