PCB devre kartının gerçek güvenilirliğinin arıza analizinde, aynı arıza modu, arıza mekanizması karmaşık ve çeşitlidir, pcb kartı üreticisinin yama işlemesinin smt teknik mühendisinin gerçek pcb'yi bulmak için doğru analiz fikirlerine sahip olması gerekir. yazı tahtası. başarısızlık nedeni;
Arıza analizinin temeli, sonraki tüm arıza analizlerinin eğilimini doğrudan etkileyen ve nihai mekanizma kararı üzerinde belirleyici bir etkiye sahip olan PCB kartının arka plan bilgisidir.
(1) PCB arıza aralığı: arıza toplu bilgisi ve ilgili arıza oranı
(2) PCB kartının arızalanmasından önceki işlem: PCB kartının bir dizi ön işlem sürecinden geçip geçmediği; yaygın ön işlemler, yeniden akış öncesi pişirme, kurşunsuz dalga lehimleme ve manuel lehimleme işlemlerini içerir, burada Malzemeler (lehim pastası, çelik hasır, lehim teli, vb.), ekipmanın bilgi gücü (havya) hakkında daha fazla bilgi sahibi olmanız gerekir. , vb.) ve her bir ön işleme sürecinde kullanılan parametreler (yeniden akış profili, dalga lehimleme parametreleri, elle lehimleme sıcaklığı vb.);
(3) Arıza durumu: PCB veya PCBA arızalandığında, bazıları kaynak, montaj vb. ön işleme sürecinde başarısız olan, zayıf lehimlenebilirlik, delaminasyon vb. gibi özel bilgiler; CAF, ECM, yanan tahtalar vb. gibi kullanım sırasında arıza; smt teknik mühendislerinin arıza sürecini ve ilgili parametre verilerini ayrıntılı olarak anlaması gerekir;
Smt çip fabrikasındaki pcb devre kartlarının arıza analizi, tasarım optimizasyonu, süreç iyileştirme ve malzeme seçimi için önemli ilk elden bilgiler sağlar ve aynı zamanda güvenilirlik artışı için başlangıç noktasıdır.