HDITaşıyıcı kartı, yüksek hat dağıtım yoğunluğuna ve yüksek güvenilirliğe sahip mikro kör gömülü delik teknolojisi kullanan yüksek yoğunluklu bir ara bağlantı devre kartıdır . HDI taşıyıcı kartının üretim işlemi ve teknik noktaları aşağıdaki gibidir:
1. İç Katman Devre Üretimi: Birincisi, devre tasarımı gereksinimlerine göre, yalıtım substratı üzerinde iç katman devre paterni üretilir . Bu adım . . . . diğer işlemlerin kullanılmasını gerektirir.
2. Sıkıştırma: Belirli bir sırada çoklu yalıtım malzemeleri ve iletken malzemeler katmanlarını istifleyin ve daha sonra yüksek sıcaklık ve yüksek basınç koşulları altında sıkıştırma gerçekleştirin . Bu çok katmanlı bir devre yapısı oluşturabilir .
3. Dış Katman Devresi Üretimi: Dış Yalıtım Substratı üzerinde Devre Desenleri Üretin . Bu adım aynı zamanda .} fotolitografi, aşındırma ve diğer işlemlerin kullanılmasını gerektirir.
4. Yüzey İşlemi: Devrenin lehimlenebilirliğini ve korozyon direncini artırmak için tamamlanmış devre kartına altın kaplama, kalay kaplama, bakır kaplama, vb.
5. Sondaj: Daha sonraki bileşen kurulumu için taşıyıcı kartta delikler açmak için bir CNC sondaj makinesi kullanın .
6. Dış grafik aktarım: Tasarlanan dış devre grafiklerini taşıyıcı kartına aktarın . Bu adım, .} tamamlamak için ekran baskısı veya sprey kaplama gibi tekniklerin kullanılmasını gerektirir.
7. Yüzey İşlemi: Devrenin lehimlenebilirliğini ve korozyon direncini iyileştirmek için dış tabaka devresinin üretimini tamamlayan taşıyıcı kartına yüzey işlemi uygulanır .
8. kalıplama: sonraki bileşen kurulumu için taşıyıcı kartının kalıplanması .
9. İnceleme: Kalitesinin . gereksinimlerini karşıladığından emin olmak için tamamlanmış HDI taşıyıcı kartını kesinlikle inceleyin
PCB'de HDI nedir?
HDI ve HDI olmayan PCB arasındaki fark nedir?
HDI veFr4?
Dole ve HDI arasındaki fark nedir?
HDF Board 18mm
kompresseur pcp
drone pcba
Dob PCB
bilgisayar devre kartı