2019'da Global PCB Endüstrisi İçin Beklentiler

2017 yılında, küresel PCB çıktı değeri 58,843 milyon ABD doları ve iletişim alanının çıktı değeri% 27,5 idi. Pazar katılımcıları için Dingding, Xinxing, Huatong ve Jianding gibi Tayvan şirketleri var; ve iletişim alanında güçlü rekabet gücüne sahip PCB üreticileri Mektron, Sumitomo, Fujikura, Ibiden, TTM, SEMCO, ISUPETASYS, Sanmina ve benzerleri var. Şu anda, küresel IC taşıyıcı üreticileri çoğunlukla Japonya, Güney Kore ve Tayvan'da yoğunlaşıyor ve çoğu Çin'de üretim üslerine sahip. 2019 yılında, küresel PCB endüstrisi büyümeye devam ediyor, pazar fırsatları ve zorluklar 2015-2019 için küresel PCB üretim tahminleriyle bir arada bulunuyor; kaynak: Topo Endüstriyel Araştırma Enstitüsü 5G, IoT ve diğer uygulamalar, yüksek frekanslı, yüksek hızlı PCB talebini artıracak 5G inşaatı, PCB endüstrisindeki büyümeyi hızlandıracak, "elektronik ürünlerin annesi" olarak PCB kartı, alt uygulamalar, iletişim, cep telefonları 5G teknolojisi geliştirme, bilgisayarlar, otomobiller ve diğer elektronik ürünler, PCB, terminal ve baz istasyonu talep artışları üzerinde artı bir etkiye sahiptir, ayrıca birim terminaller, bazlar Tayvan tarafından kullanılan PCB alanının büyümesi, genel endüstriyel taleplerde artışa neden olmuştur. PCB'ler. Şu anda, PCB teknolojisinin geliştirilmesinde, yeni proses ince hat teknolojisinin seri üretimine ek olarak, büyük üreticiler yüksek kaliteli Micro-LEDPCB süreci ve yüksek frekanslı yüksek hızlı HDI ürün teknolojisi geliştirmiştir. Taşıyıcı kurulu, yüksek frekanslı internet uygulama paketi taşıyıcı kuruluna yatırım yapmışlardır. Çok ince hatlar için paket tahtası teknolojisi ve ince tip, hat içi yüksek yoğunluklu ultra ince hatlar için paket tahtası teknolojisi Çekirdeksiz, ilgili ürünlerin ve girdi bileşenlerine yönelik paketlenmiş taşıyıcı teknolojinin gelişimini hızlandırmak amacıyla 5G, IoT ve AI'nın geliştirilmesi. Genel endüstri geliştirme eğilimini gözlemleyen küresel PCB endüstrisi, yüksek yoğunluklu, yüksek hassasiyetli ve yüksek güvenilirliğe doğru ilerliyor, maliyetleri sürekli olarak düşürüyor, performansı artırıyor, hacmi, hafifliği, hafifliği artırıyor, verimliliği artırıyor ve sonraki elektronik terminal ekipmanına uyum sağlamak için çevresel etkiyi azaltıyor. HDI (Yüksek Yoğunluklu Ara Bağlantı), FPC (Esnek Basılı Devre), sert esnek pano ve IC taşıyıcı panelin gelecekteki gelişimin odağı olacağı endüstriyel gelişim.