Otomatik yerleştirme hattında, basılan kartonun düz olmaması hatalara neden olur, bileşenler kartın deliklerine ve yüzey montaj pedlerine yerleştirilemez ve hatta otomatik yerleştirme makinesine zarar verir. Bileşenlerin üzerine monte edildiği levha kaynaktan sonra bükülür ve bileşen ayaklarını düzgün bir şekilde kesmek zordur. Kart şaseye veya makinedeki sokete takılamaz, bu nedenle montaj fabrikasının kart bükülmesi ile karşılaşması da oldukça zahmetlidir. Şu anda, baskılı levhalar yüzeye montaj ve talaş montajı çağına girmiştir ve montaj tesislerinin levha çarpıklığı için gereksinimleri giderek daha katı olmalıdır.
US IPC'ye{{0}} (1996 baskısı) (Sert Baskılı Kartlar için Yeterlilik ve Performans Spesifikasyonu) göre, izin verilen maksimum bükülme ve bükülme, yüzeye monte baskılı kartlar için yüzde 0.75 ve yüzde 1.5'tir. diğer panolar için yüzde. Bu, IPC-RB-276 (versiyon 1992) üzerinden yüzeye monte baskılı kartlar için gereksinimleri yükseltir. Şu anda, ister çift taraflı devre kartı ister çok katmanlı devre kartı olsun, çeşitli elektronik montaj tesislerinin izin verdiği çarpıklık 1,6 mm kalınlığındadır, genellikle 0.70~{{ 19}} yüzde 0,75 ve birçok SMT ve BGA kartı yüzde 0,5 gerektirir. Bazı elektronik fabrikaları çarpıklık standardını yüzde 0,3'e yükseltmek için harekete geçiyor ve çarpıtma test yöntemi GB4677.5-84 veya IPC-TM-650.2.4.22B'ye uygun. Basılı kartonun çarpıklığı, baskılı kartonu onaylı bir platforma yerleştirerek, test pimlerini çarpıklığın en fazla olduğu yerlere sokarak ve test pimlerinin çapını yazdırılanın kavisli kenarının uzunluğuna bölerek hesaplanabilir. tahta bükme.
Tüm PCB alt tabakaları için, alt tabaka takviyesine - kağıt, kumaş, cam kumaş veya cam hasır - ısıyla sertleşen bir reçine veya termoplastik polyester (A AŞAMA) uygulanır ve daha sonra reçineyi veya uçucu maddenin çoğunu çıkarmak için kurutmak için bir kurutma odasına girer. Polyester içindeki bileşenler, prepreg olarak da bilinen B aşaması (B AŞAMASI) olarak adlandırılan yarı sertleştirilmiş bir duruma ulaşır. Ardından, alt tabakanın gerekli kalınlığına göre önceden emprenye edilmiş malzeme katmanlarının sayısını seçin, tek taraflı ve çift taraflı seçime göre üst ve alt silikon gofretlerin üzerine bakır folyo desenleri yerleştirin ve ardından daha fazla kürlemek için laminatöre birlikte girin. yüksek sıcaklık ve yüksek basınç ortamında malzeme. Malzeme bir C aşamasına (C AŞAMASI) kürlenir, bu nedenle substrat aynı zamanda bakır kaplı laminat olarak da adlandırılır. C sınıfı malzemeler genellikle iyi bir stabiliteye, elektrik yalıtımına ve kimyasal dirence sahiptir.
Ara bağlantı yoluyla metalize için PCB tasarım gereksinimlerinin tanıtılması
Yüzey: Genellikle organik bir yalıtım malzemesi olup, özel amaçlar için altlık olarak seramik malzeme kullanılmaktadır. Organik yalıtım malzemeleri sırasıyla sert veya esnek PCB'ler için ısıyla sertleşen reçineler veya termoplastik polyesterler olarak sınıflandırılabilir. Yaygın olarak kullanılan termoset reçineler fenolik reçineler ve epoksi reçinelerdir ve termoplastik polyesterler poliimid ve politetrafloroetilendir.
Yüksek performans, çok işlevli, yüksek güvenilirlik, düşük kayıp, genlik ve faz tutarlılığı, minyatürleştirme ve hafiflik gereksinimleriyle birleştiğinde, çok katmanlı mikrodalga baskılı devre kartlarının PCB tasarımına ve imalatına büyük zorluklar getirir. Bu amaçla, mikroşerit hatlar, şerit hatlar, düşük frekanslı kontrol hatları gibi farklı katmanlar üzerinde farklı işlevlere sahip PCB'ler tasarlanır ve diğer karışık sinyal hatları, çeşitli metalize delikler aracılığıyla aynı çok katmanlı yapıda birleştirilir. DC ara bağlantılarını uygulamak için üretilmiştir.
Dikey ara bağlantı, mikrodalga çok katmanlı devrelerde farklı devre katmanları arasındaki bağlantıyı gerçekleştirmenin ana yoludur. Dikey ara bağlantı, esas olarak metalize kör ve gömülü yollarla sağlanır. PCB tasarımının ihtiyaçları göz önüne alındığında, iç katmandaki aynı katmanın devreleri, aynı anda üst ve alt farklı katmanların devreleriyle birbirine bağlanacaktır. Bu nedenle kontrollü derin sondaj teknolojisi üzerine araştırmalar kaçınılmaz hale gelmektedir.
Kimyasal Daldırma Kalay
① Daldırma kalay olarak da bilinen akımsız kalay kaplama. Akımsız kalay kaplama işlemi, kimyasal biriktirme yoluyla PCB yüzeyinde kalay biriktirmektir. Kalay kalınlığı 0.8μm ~ 1.2μm'dir ve gri-beyaz ila parlak renklidir, bu da PCB yüzeyinin düzlüğünü ve bağlantı pedlerinin aynı düzlemde olmasını sağlayabilir. Akımsız kalay tabakası lehimin ana bileşeni olduğundan. Bu nedenle, akımsız kalay tabakası sadece bağlantı pedleri için koruyucu bir kaplama değil, aynı zamanda doğrudan bir lehim tabakasıdır. Kurşunsuz olduğundan ve günümüzün çevresel gereksinimlerine uyduğundan, kurşunsuz lehimlemede de baskın yüzey kalitesidir.
7. Karakterler
①Karakter doğruluğu gereksinimi devre ve lehim maskesinden daha düşük olduğundan, şu anda PCB üzerindeki karakterler temelde ekran baskılıdır. Bu işlemde önce baskı plakasının ekranı karakter filmine göre yapılır ve daha sonra plaka üzerine karakter mürekkebi basmak için ekran kullanılır ve son olarak mürekkep kurutulur.
sekiz, freze
①Şu ana kadar ürettiğimiz PCB hep büyük bir pano olan PANEL şeklinde olmuştur. Şimdi tüm pano tamamlandığından, teslimat modunu büyük panodan (ÜNİTE teslimat veya SET teslimatı) göre ayırmamız gerekiyor. Şu anda, önceden yazılmış programa göre işlemek için CNC makinesini kullanacağız. Bu adımda profil kenar ve şerit frezeleme yapılır. Bir V-CUT varsa, V-CUT işleminin eklenmesi gerekir. Bu sürece dahil olan yetenek parametreleri, dış toleransları, pah ölçülerini ve iç köşe ölçülerini içerir. Tasarımın ayrıca grafiklerden tahtanın kenarına kadar olan güvenli mesafeyi de dikkate alması gerekir.
Dokuz, elektronik test
①Elektronik test, PCB'nin "açık" ve "kapalı" testi olarak da bilinen PCB'nin elektriksel performans testidir. PCB üreticileri tarafından kullanılan elektriksel test yöntemleri arasında iğne yatağı testi ve uçan prob testi en yaygın olarak kullanılanlardır.
(1) İğne yatakları, sıradan örgü iğne yataklarına ve özel iğne yataklarına ayrılmıştır. Farklı ağ yapılarına sahip PCB'leri ölçmek için evrensel iğne yatakları kullanılabilir, ancak ekipman nispeten pahalıdır. Özel bir iğne yatağı, belirli bir PCB tipi için özel olarak formüle edilmiş bir iğne yatağıdır ve sadece ilgili PCB için uygundur.
(2) Uçan sonda testi Her iki tarafta hareket eden sondalar (birden çok çift) aracılığıyla her bir ağın sürekliliğini test etmek için bir uçan sonda test cihazı kullanın. Prob serbestçe hareket edebildiğinden, uçan prob testi de genel amaçlı bir testtir.