Yumuşak ve Sert Kombinasyon Kurulu. PCB Örnekleme Üreticisi Nasıl Seçilir

Oct 25, 2023 Mesaj bırakın

02

 

Hangi PCB numune alma üreticisinin iyi olduğu sorusu, satın alma uzmanlarının aradığı bir sorudur. Hangi PCB örnekleme üreticisinin iyi olduğunu sormak yerine, iyi PCB örnekleme üreticilerinin hangi konulara dikkat edeceğini detay açısından tartışmak daha doğru olacaktır:


① Alt tabakanın kalitesi PCB kartının ömrünü doğrudan etkilediğinden, iyi bilinen marka PCB alt tabakalarının seçilmesi çok önemlidir. Zayıf mekanik performans, devre kartının montaj koşulları altında beklendiği gibi performans gösteremeyeceği anlamına gelir.


② Açık devreleri onarırken veya kabloları yamarken, yanlış onarım kolaylıkla devre kartının açık devrelerine neden olabilir.
③ Kart temizliği: Üretim süreci sırasında, devre kartı üzerindeki yabancı maddeler lehim katmanı için risk oluşturabilir, iyon kalıntıları ise kaynak yüzeyinin korozyonuna ve kirlenmesine yol açarak güvenilirlik sorunlarına (zayıf lehim bağlantıları/elektrik arızaları) ve artan gerçek arızaların olasılığı.
④ Çeşitli yüzey işleme işlemleriyle uğraşırken, devre kartlarının yüzey üretimindeki metalurjik değişikliklerden dolayı lehim sorunlarının ortaya çıkma olasılığı yüksektir. Nem içeri girdiğinde montaj işlemi ve/veya fiili kullanım sırasında kolaylıkla katmanlaşma, iç katman ve delik duvarı ayrılması (devre kesici) gibi sorunlara yol açabilir.
⑤ Delik duvarının bakır kalınlığı ile ilgili olarak: Yüksek kaliteli PCB kartları üretmek için delik açma, gazdan arındırma ve montaj işlemleri sırasında elektriksel bağlantı sorunlarını (iç katman ayrılması, delik duvarı kırılması) çözmek gerekir.
⑥ Çeşitli tolerans kontrolleri: Elektrik performansı belirtilen gereksinimleri karşılamadığında, aynı bileşen grubunun çıkışında/performansında önemli farklılıklar olabilir.
⑦ Düşük kaliteli mürekkep kolaylıkla akının yapışmasına, direncine ve sertliğine, lehim maskesi tabakasının devre kartından ayrılmasına ve bakır devrelerin korozyonuna neden olabilir.
⑧ Tapa delikleri yetersiz olan deliklerde altın biriktirme işleminden kalan kimyasal kalıntılar kalarak kaynaklanabilirlik gibi sorunlara neden olabilir. Delikte gizlenmiş teneke boncuklar varsa, bitmiş ürünün montajı veya fiili kullanımı sırasında teneke boncuklar dışarı sıçrayabilir ve sonuçta kısa devreye neden olabilir.
⑨ Düşük kaliteli/ucuz soyulabilir yapıştırıcı montaj işlemi sırasında kabarabilir, eriyebilir, çatlayabilir veya beton gibi katılaşabilir, bu da soyulabilir yapıştırıcının soyulamamasına/işlev görmemesine neden olabilir.
⑩ Montaj işlemi sırasında bileşen hizalama/yerleştirme (bastırarak geçirme iğnesiyle ilgili sorunlar yalnızca montaj tamamlandığında bulunacaktır).

 

news-341-269