Çok katmanlı PCB kartı presleme, bir veya daha fazla iç katmanın yüksek sıcaklık ve yüksek basınçta ısıtılarak ve kürlenerek çok katmanlı bir alt tabakaya (siyah oksidasyon işleminden sonra) kazındığı ve daha sonra bakır folyonun eklendiği bir işlemdir. çok katmanlı substrat. Presleme, çok katmanlı PCB yapma sürecinde önemli bir işlemdir.
Peki bastırma yöntemleriyle ilgili sorunlar nelerdir?
1. Basınç bastırma.
Yüksek sıcaklıkta doymuş buhar ve yüksek basınçlı kaplar ile doldurulabilen çok katmanlı levhalar üretilirken, laminat numuneleri belirli bir süre yerleştirilebilir ve su buharı kabın iç levhasına zorlanabilir. Sonra çıkarın. Numuneyi sıcak eriyik tenekenin yüzeyine yerleştirin ve ölçün ve bastırın.
2. Geleneksel bastırma yöntemi
Erken PCB kartı üretiminin geleneksel laminasyon yöntemi. O zaman,"dış katman" esas olarak tek taraflı bakır levhaları lamine etmek ve preslemek için kullanıldı. Büyük bakır levha presleme tipi kullanın.
3. Katlama sorunu
Bakır levhanın yanlış kullanımı nedeniyle, çok katmanlı levhanın preslenmesinde genellikle kırışıklıklar görülür. Bu yüzden katlama problemlerinden kaçının
4. Depresyon sorunu
PCB kartı yapılırken bakır yüzeyin düzgün ve düzgün bir şekilde bastırılmasını ifade eder. Pres tarafından kullanılan çelik levhanın yerel çıkıntısı nedeniyle bakır yüzey paslanırsa, bu kusurlar hatta kalır, yüksek hızlı iletim sinyal empedansı kararsızdır ve PCB kartı gürültü çıkar.
5. Bakır folyo sıkıştırma yöntemi
Çok katmanlı bir tahta oluşturmak için doğrudan bakır folyo ve film ile sıkıştırılmış mevcut çok katmanlı tahta ve kabuğu ifade eder. İlk tek taraflı film alt tabaka presleme yöntemi. Çok sıralı büyük ölçekli bir sıkıştırma yöntemi haline geldi.