Üretimdeki ana zorluklarHDI PCB panolarımalzemeler, ara katman bağlantıları, kör delikler ve devre genişliği ve mesafenin kontrolüne yansır.
Malzemeler açısından: HDI PCB kartı karmaşık bir yapıya sahiptir ve yüksek malzeme performansı gerektirir, bu da zor malzemelerin kullanılmasını gerektirir.Ptfe, PPO, PI, vb. İşleme, termal stres, yüzey kaplama çatlaması ve diğer problemleri kolayca oluşturabilir ve tahtanın kalitesini etkileyebilir.
Katmanlar arası bağlantılar açısından, birçok satır katmanı ve konsantre bağlantı noktası vardır. Kör delik ve gömülü delik teknolojilerini kullanmak zordur ve gömülü deliklerin maliyeti pahalıdır. Kör delikler, düşük perforasyon kalitesine yol açabilecek yüksek hassasiyetli ekipman işleme gerektirir. Kör delik üretimi açısından yüksek teknik gereksinimler gereklidir. Kalite standarda uygun olmadığında, sondaj, arayüz aktivasyonu ve bakır kaplama dahil olmak üzere yeniden yapılması gerekir. Sondaj doğruluğu özellikle yüksektir. Çizgi genişliği ve mesafe kontrolü açısından, HDI tahtaları, çizgilerin konumu, kalınlığı ve bükülme açısı için katı gereksinimlere sahip birden fazla katmana ve ince çizgilere sahiptir.