** Teknik özellikler: **
*{0}} katman yığın; Katman başına 420μm (12 oz) ağır bakır; toplam bakır kalınlığı 3.36mm (96 oz); bitmiş tahta kalınlığı 6.3mm; %0,3'ten az veya%0,3'ten daha az çığlık*
** Teknik zorluklar: **
** 1. Malzeme Seçimi **
- Yüksek termal direnç malzemeleri gerektirir:
▪ Yüksek cam geçiş sıcaklığı (TG)
▪ Düşük Z ekseni termal genleşme katsayısı (CTE)
▪ Geliştirilmiş termal dayanıklılık
** 2. Devre imalatı **
- en aza indirmek için etch faktörünün sıkı kontrolü:
▪ Yan duvar aşındırma (420μm bakır kalınlığı ile güçlendirilmiş zorluklar)
▪ Adım benzeri dağlama efektleri
- Dağlama homojenliğinin eleştirel yönetimi
** 3. Laminasyon Süreci **
- Kahverengi oksit tedavisinin hassas kontrolü:
▪ Optimum bakır-rest bağlanma bütünlüğünü sağlar
- Büyük bakır içermeyen bölgeler (örn. 25 × 50mm alanlar):
▪ Dolgu sırasında reçine geçersiz kılma riski artan
** 4. Sondaj operasyonları **
- Toplam bakır kalınlığı: 3,36mm (96 oz)
- Mekanik sondaj özellikleri:
▪ Minimum delik boyutu: 0. 6mm
▪ Maksimum delik boyutu: 8mm
- Kritik Zorluklar:
▪ Hızlandırılmış matkap ucu aşınması
▪ Yüksek kalınlıkta sondaj sırasında termal yönetim
▪ Sondaj ekipmanı\/bit performansı için zorlu gereksinimler
** 5. Kaplama işlemi **
- 30μm delikli bakır kalınlığından daha büyük veya daha fazla elde edilmelidir:
▪ 6.3mm kalınlık nedeniyle panel damlası kazaları riski artar
▪ Gelişmiş taşıyıcı çerçeve çözümleri gerektirir
** 6. Reçine tıkanması **
- 6. 1.1mm delikli 3mm kalınlık:
▪ Fişin hassas kontrolü (± 25μm)
▪ Kabarcıkların\/çatlakların ortadan kaldırılması
▪ Karmaşık taşlama işlemi yönetimi
** 7. SolderMask Uygulaması **
- 420 μm bakır topografya zorlukları:
▪ Soldermask yapışmasının kritik kontrolü
▪ Kapsam kusurlarının ortadan kaldırılması
** 8. Üretim Sistemi Zorlukları **
- Panel özellikleri:
▪ Boyutlar: 280 × 457mm
▪ Ağırlık: ~ 4kg\/panel
- Gereklilikler:
▪ Tam işlem yatay çizgi optimizasyonu
▪ Gerçek zamanlı izleme için özel personel
▪ Termal\/mekanik kontrollerde askeri sınıf hassasiyeti