22 katmanlı RO4003C+HTG hibrit baskı plakası yüksek frekanslı yüksek-hızlı PCB kartı, iki tür kartın avantajlarını birleştirerek yüksek-frekans performansı ve termal güvenilirlik arasında iyi bir denge sağlar. Temel özellikleri ve uygulama alanları aşağıdaki gibidir:
Ürünün temel parametreleri
Katmanlar: 22L
Plaka kombinasyonu: RO4003C (düşük kayıplı yüksek-frekans malzemesi)+HTG (yüksek cam geçiş sıcaklığı plakası) karışık basınç yapısı
Tamamlanmış tahta kalınlığı: 2,7 mm
Diyafram en-boy oranı: 13:1
Minimum çizgi genişliği/aralığı: 3/3mil
İşlem yeteneği: Yüksek-hassas empedans eşleşmesini destekler, kararlılığı sağlaryüksek frekanssinyal iletimi sağlar ve kurşunsuz{0}lehimleme işlemleriyle uyumludur.
Ana uygulama alanları
İletişim alanında, 300MHz'in üzerindeki yüksek-frekans sinyallerinin düşük kayıplı iletim gereksinimlerini karşılamak için 5G baz istasyonu RF birimleri gibi yüksek frekanslı modüller için uygundur.
Radar alanı: Milimetrik dalga radar sistemlerinde, radar sinyallerinin yüksek-hassasiyetle iletilmesini, alınmasını ve işlenmesini sağlamak için kullanılabilir.
Havacılık ve uydu alanları: Uydu iletişim terminallerine, havacılıkta yüksek güvenilirliğe sahip mikrodalga RF senaryolarına uyum sağlayın ve karmaşık çalışma koşullarında bile istikrarlı sinyal performansını koruyun.
Diğer ileri teknoloji senaryolar: Yeni enerji araçlarına yönelik yüksek frekanslı kontrol modüllerine ve sinyal iletimi ve termal kararlılık için katı gereksinimler gerektiren diğer senaryolara da uygulanabilir.
RO4003C+HTG hibrit baskı panosunun temel avantajları
Mükemmel yüksek frekanslı sinyal performansı
RO4003C malzemesinin düşük dielektrik sabit toleransı ve düşük dielektrik kayıp özelliklerine dayanarak, 10GHz gibi yüksek frekans senaryolarında son derece düşük sinyal iletim kaybını koruyabilir. Aynı zamanda, yüksek-hassas empedans kontrol özelliğiyle, yüksek-hızlı sinyallerin yansımasını, gecikmesini ve bozulmasını büyük ölçüde azaltarak doğru ve istikrarlı sinyal iletimi sağlar.
Mükemmel termal güvenilirlik ve yapısal stabilite
HTG kartı, bakır malzemeye yakın RO4003C'nin düşük Z-ekseni termal genleşme katsayısı ile birlikte yüksek cam geçiş sıcaklığı özelliğine sahiptir; bu, devre kartının kurşunsuz lehimleme ve yüksek ve düşük sıcaklık etkisi gibi karmaşık çalışma koşulları altında boyutsal stabiliteyi korumasını sağlar, delik arızası ve kart katmanlarına ayrılması gibi elektrokaplama gibi sorunları etkili bir şekilde önleyerek tüm makinenin uzun vadeli güvenilirliğini büyük ölçüde artırır.
Güçlü üretim uyarlanabilirliği
Bu hibrit baskı plakasının işleme akışı, geleneksel işlemlerle son derece uyumludur.FR-4saf PTFE yüksek frekanslı levha gibi plazma işlemi gibi ek özel işlemlere gerek kalmadan plakalar. Geleneksel PCB imalatındaki tüm delme, bakır batırma, lehim maskesi vb. proseslere doğrudan uyum sağlayarak üretim engellerini ve proses karmaşıklığını azaltır.
Yüksek entegrasyon uyarlanabilirliği
Arkadan delme, kör gömülü delikler, reçine tapa delikleri ve kalın bakır gibi özel işlemlerle uyumlu, 14 veya daha fazla katmanlı karmaşık kart bileşenlerinin tasarımını destekler. Küçük alanlarda yüksek-yoğunluklu devre düzeni elde edebilir ve 5G baz istasyonları, radarlar, veri merkezleri ve diğer senaryoların yüksek entegrasyon tasarım gereksinimlerini karşılayabilir.
Kapsamlı maliyet avantajı
Tamamen yüksek frekanslı saf mikrodalga devre kartı çözümüyle karşılaştırıldığında, RO4003C+HTG'nin karışık basınç yapısı çekirdek alanda yüksek frekans performansı sağlarken yüksek frekanslı olmayan katmanlarda daha uygun maliyetli HTG devre kartı kullanır, performansı ve maliyeti dengeler ve büyük-ölçekli yüksek{-frekans ve yüksek güvenilirlik uygulamaları için uygundur.
yüksek frekans, fr4 baskılı devre kartları, PTFE yüksek frekans