Şirketimizin proses teknolojisinin atılımıyla, Uniwell'in yarı esnek PCB ürünleri güçlü güvenilirliğe, iyi bükülme performansına ve giderek daha yüksek maliyet etkinliğine sahiptir ve giderek daha fazla siparişle çok sayıda müşteri tarafından tanınmıştır. Müşterilere daha iyi hizmet vermek ve ürün ihtiyaçlarını karşılamak için, aşağıdakiler yarı esnek kart ve polikarbonat yarı esnek kart uygulamasını, özelliklerini ve proses teknolojisini tanıtacaktır.
Yarı Esnek Tahta Uygulaması
Semi Flex PCB, standart sabit tahta işleme işleminde kontrol derin frezeleme veya katı esnek işleme teknolojisi (frezeleme açık kapakları veya pencereler vb.) Birleştirilmesiyle elde edilen statik bükme alanında kullanılan bir PCB türüdür. Genellikle asimetrik bir lamine yapıyı benimser ve sadece statik stres altında kurulum süreçleri için uygundur.
Genellikle, bazı uygulama senaryolarında, yalnızca kurulum, yeniden iş ve bakım sırasında sınırlı bükülme gibi sürekli dinamik bükülme gerekli değildir ve bükülme alanının çok yumuşak olması gerekmez. Geleneksel sert esnek kompozit tahtaların kullanımı açıkça "aşırı kullanılmış" ve maliyetlidir. Bu durumda, belirli bükme kabiliyetine sahip yarı esnek tahtaların kullanılması gereksinimleri karşılayabilir.
Yarı Esnek Tahta Uygulaması
Poliimid FCCL yerine ince sert FR4 kartı veya yarı esnek CCL kullanımı nedeniyle, bu teknoloji üretim maliyetini büyük ölçüde azaltabilir.
Esnek PI malzemesinden daha düşük su emme oranına sahip sert ince FR4 malzemesini benimser ve daha fazla işlemeden önce tavlama ve pişirme gerektirmez.
Esnek tabakalardan daha iyi boyutsal stabiliteye sahiptir.
R-FPC (multiflex) gibi, üç boyutlu kurulum olasılığı olabilir.
Ek kablo, konektör düzeneği ve çözüm süreçlerinin neden olduğu tedarik ve lojistik maliyetlerini azaltın.
Daha az arayüz nedeniyle geliştirilmiş güvenilirlik.
Uniwell Devreleri Yarı Esnek Kurul Proses Teknolojisi
Yarı esnek tahtalar genellikle üç üretim tekniği kullanır:
Saf FR4 sert laminat, kontrollü derinlik öğütme ve inceltme, belirli bir kalınlığa bükülmesi gereken alanı kontrol ederek esnek bir bükme bölgesi olarak kullanılabilir. Bu işlem, ekipmanın derinliğini kontrol etmede yüksek hassasiyet gerektirir ve aşırı kalınlığın tekdüzeliği bükülme performansıyla yakından ilişkilidir. Eşit olmayan kalınlık, ürünün kullanım sırasında kolayca kırılmasına neden olabilir.
FR4 esneklik ile lamine edilir ve PP tabakası, esnekliğin maruz bırakılması gereken alanda önceden açılırken, sert parça geçici olarak açılmamıştır. Son olarak, askıya alınmış sert alan kontrollü bir derinlik freze makinesi ile kaldırılabilir ve devrenin bükülmüş alanı esnek bir kaplama filmi veya mürekkep ile korunur. Bu işlem, doğrudan devre üretiminde gevşek film ve kusurlara yol açan sıkıştırma girintisi ve yarı esnek kırılma riskini taşır. Buna ek olarak, kapağın açılmasında zorluğa neden olan tutkal taşması başka bir zorluktur.
FR4 esnek malzemelerle lamine edilir ve laminasyondan önce FR4 ve PP tabakaları, bükülmesi gereken parçalarda açık pencerelerle sert ve esnek kart teknolojisini kullanır. Bükme alanı olarak sıradan ince FR4 çekirdek tahtalarının veya yarı esnek malzemelerin kullanılması nedeniyle, bu işlem aynı zamanda kırılma ve hasar riskini taşır. Bu nedenle, sonraki üretim sürecinde onu korumak için özel bir özen gösterilmelidir.
Şu anda, şirketimiz yumuşak ve sert kompozit tahtalar üretme süreç teknolojisinde tamamen olgunlaşmıştır ve üretim sürecindeki tüm teknik zorlukları çözebilmiştir. Bu nedenle, yarı esnek tahtalar yaparken, yüksek ürün yeterlilik oranına, güçlü güvenilirliğe ve iyi bükülme performansına sahip yarı esnek tahtalar üretmek için yumuşak sert kompozit tahtalar (ikinci tip) yapma işlem teknolojisini kullanıyoruz. Ürünlerimiz müşterilerimizden oybirliğiyle övgü aldı.
Yarı esnek tahta