İstiflenmiş yapı, EMC performansını etkileyen önemli bir faktördür.PCB panolarıve elektromanyetik paraziti baskılamak için önemli bir araç. Yüksek hızlı devrelerin sürekli ortaya çıkmasıyla PCB panolarının karmaşıklığı da artmaktadır. Elektrik parazitinden kaçınmak için, HDI çok katmanlı kartı istifleme tasarımını içeren sinyal katmanı ve güç katmanı ayrılmalıdır. Öyleyse, yaygın olarak kullanılan istifleme yapıları nelerdir?HDI çok katmanlı panolar?
1. Basit tek seferlik lamine baskılı devre kartı
Altı katman, (1+4+1) istifleme yapısı ile aynı anda istiflenir. Bu tür panel en basittir, yani iç çok katmanlı kartın gömülü delikleri yoktur ve bir basında tamamlanabilir. Çok katmanlı tahtalardan farklı olarak, gelecekte kör deliklerin lazer delme gibi çoklu işlemler gereklidir.
2. Geleneksel bir kerelik katmanlı HDI baskılı devre kartı
Bir katman HDI 6- katman kartı (1+4+1) bir yapısı oluşturmak üzere istiflenir. Bu tür bir kartın yapısı (1+ n +1), (n 2, n eşit), şu anda sektördeki birincil lamine tahtaların ana akım tasarımı olandır. İç çok katmanlı kart gömülü delikler ve tamamlanması için ikincil presleme gerektirir.
3. Geleneksel ikincil katman HDI baskılı kartı
İkincil katman HDI 8- katman kartı (1++1+4+1+1) yapısına istiflenir. Bu tip panelin yapısı (1+1+ n +1+1), (n 2, n eşit sayı), şu anda sektördeki ikincil katmanların ana akım tasarımı olandır. İç çok katmanlı panel gömülü delikler vardır ve tamamlanması için üç presleme döngüsü gerektirir.
4. İkinci tip geleneksel ikincil katman HDI baskılı kartı
İkincil katman HDI 8- katman kartı (1+1+4+1+1) yapısına istiflenir. Bu tip bir kartın yapısı (1+1+ n +1+1), (n, 2, n eşit sayılardan daha büyük veya eşit)), ikincil bir lamine kart yapısı olmasına rağmen, gömülü delikler katmanlar (3-6), ancak katmanlar (2-7) arasında bulunmaz. Bu tasarım, laminasyon sayısını bir azalabilir, ikincil lamine HDI kartının üç laminasyon işlemi gerektirmesini ve iki aşamalı bir laminasyon işlemine optimize etmesi gerekir.
5. Kör delik istifleme tasarımına sahip ikincil tabakanın HDI'sı
Kör delikler gömülü deliklerin (2-7) tabakasının üstüne istiflenir ve ikincil bir HDI tabakası 8- katman kartı (1+1+4+1+1) bir yapısı oluşturmak üzere istiflenir. Bu tip panelin yapısı (1+1+ n +1+1), (n daha büyük veya 2'ye eşit n) ve iç çok katmanlı panel, tamamlanması için ikincil presleme gerektiren deliklere sahiptir.
6. Çapraz katman kör delik tasarımına sahip ikincil tabakaların HDI'sı
İkincil katman HDI 8- katman kartı (1+1+4+1+1) yapısına istiflenir. Bu tip panelin yapısı (1+1+ n +1+1), (n 2, n eşit). Bu yapı, sektörde şu anda üretilmesi zor olan ikincil bir katman panelidir. İç çok katmanlı panel, katmanlar halinde delikleri gömdü (3-6) ve tamamlanması için üç presleme döngüsü gerektirir.
7. Diğer istiflenmiş yapılarla HDI panellerinin optimizasyonu
Üç katmanlı baskılı tahtalar veya üçten fazla katmanlı PCB kartları da optimize edilebilir. Üç katmanlı tam bir HDI kartı dört pres gerektirir.