Yüksek frekanslı baskılı devre kartlarımükemmel performansları nedeniyle{0}}iletişim, radar, uydu navigasyonu vb. gibi birçok yüksek teknoloji alanında önemli bir rol oynarlar. Üretim süreci, malzeme bilimi, hassas işleme teknolojisi ve elektronik mühendisliği gibi çok disiplinli bilgileri, doğruluk ve kalite açısından son derece katı gereksinimlerle birleştirir.
1, İç katman devre üretimi
Devre modellerini bakır-kaplı laminatların yüzeyine aktarmak için fotolitografi teknolojisini kullanma. İlk olarak, fotorezisti bakır folyo üzerine eşit şekilde uygulayın ve maruz kalma ve geliştirme sonrasında, tutulması gereken bakır folyoyu fotorezist ile koruyarak fazlalığı açıkta bırakın. Daha sonra açıkta kalan bakır folyo, bir iç katman devresi oluşturmak için dağlama çözeltisi kullanılarak kazınır. Gelişmiş litografi ekipmanı, 3 mil (0,0762 mm) veya daha küçük çizgi genişlikleri ve mesafeleri elde ederek devrenin yüksek hassasiyetini sağlayabilir.
2, Sıkıştırma işlemi
İç katman devresinin çekirdek kartını ve yarı sertleştirilmiş tabakasını tasarıma göre dönüşümlü olarak düzenleyin, bunları bir laminasyon makinesine koyun ve bunları 180-220 derece yüksek sıcaklıkta ve 30-50kgf/cm² yüksek basınçta birlikte bastırın. Yarı kürlenmiş levha erir ve katılaşır ve katmanlar, çok katmanlı bir levha yapısı oluşturacak şekilde birleştirilir. Yüksek hassasiyetli sıcaklık ve basınç kontrol sistemi, istikrarlı sıkıştırma sağlayarak katmanlar arası zayıf bağlantı ve eşit olmayan plaka kalınlığı gibi sorunları ortadan kaldırır.
3, Delme işlemi
Tasarıma göre açık veya kör delikler açmak için hassas bir CNC delme makinesi kullanın. 0,2 mm'nin altındaki küçük delik çapı delme işlemleri için, dakikada 100.000-200.000 devir hızına sahip yüksek- hızlı bir matkap ucu kullanılmalı ve delme doğruluğunu sağlamak ve kaba delik duvarları ve çapaklardan kaçınmak için etkili bir soğutma ve talaş kaldırma sistemi donatılmalıdır. Sonraki elektrik bağlantılarını sağlamak için delme konumu doğruluğu ± 0,05 mm dahilinde kontrol edilir.
4, Deliklerin metalleştirilmesi
Metal (genellikle bakır), kimyasal kaplama ve elektrokaplama yoluyla açılan deliklerin duvarlarında biriktirilir. Kimyasal kaplama, gözenek duvarında akım olmadan ince bakır biriktirir ve elektrokaplama için iletken bir temel sağlar; Elektrokaplama ve elektrifikasyon, gözenek duvarında bakır iyonlarını daha da biriktirerek onu 20-35 μm'ye kadar kalınlaştırır. Bakır katmanın tekdüze ve yoğun olduğundan, gözenek duvarı alt katmanına sıkı bir şekilde bağlandığından, boşlukları ve katmanlara ayrılmayı önlediğinden ve istikrarlı elektrik bağlantıları sağladığından emin olun.
5, Dış katman devre üretimi
İç katman devre işlemine benzer şekilde fotolitografi ve gravür teknikleri de kullanılmaktadır. Delik metalizasyonundan sonra baskılı devre kartının yüzeyine fotorezist uygulayın, dış devre desenini maruz kalma ve geliştirme yoluyla aktarın ve devreler oluşturmak için fazla bakır folyoyu aşındırın. Üretim sırasında yüzey kalitesine daha fazla dikkat edin, çizik ve ezikleri önleyin, elektriksel performansı ve kaynaklanabilirliği sağlayın.
6, Yüzey işleme
(1) Altının batması süreci
Kimyasal biriktirme yoluyla, baskılı devre kartının yüzeyinde 0,05-0,1 μm'lik bir altın tabakası oluşur. Altın katman iyi iletkenliğe, lehimlenebilirliğe ve korozyon direncine sahiptir ve genellikle üst düzey iletişim, havacılık ve yüksek güvenilirlik gerektiren diğer elektronik ürünlerde kullanılır.
(2) OSP işleme
Baskılı devre kartının yüzeyinde organik koruyucu film kaplamak, lehimlemeyi etkilemeden, oksidasyon direnci için bakır yüzeyinde yoğun bir moleküler film oluşturmak, düşük maliyetli, basit bir işlem, genel elektronik ürünler için uygun ve depolama ve servis ömrünü uzatmak.
(3) Altın parmak işleme
Bellek modülü altın parmakları gibi sık sık takma ve çıkarma gerektiren arayüz parçaları için, 0,5-1 μm sert ve aşınmaya dayanıklı bir altın katman oluşturmak üzere elektrokaplama sert altın teknolojisi kullanılır ve birden fazla takma ve çıkarma sırasında güvenilir elektrik bağlantısı sağlanır.
7, Test ve Muayene
Görünüm denetimi: Baskılı devre kartının yüzeyi görsel inceleme veya AOI ekipmanı aracılığıyla manuel olarak incelenerek kısa devre, açık devre ve eksik gravür gibi kusurlar kontrol edilebilir. AOI ekipmanı küçük sorunları hızlı ve doğru bir şekilde tespit edebilir.
Boyut ölçümü: Tasarım gereksinimlerinin karşılandığından, sapmanın tolerans aralığı içinde kontrol edildiğinden ve montaj sorunlarından kaçınıldığından emin olmak amacıyla PCB kartının genel boyutunu, delik çapını, çizgi genişliğini ve satır aralığını ölçmek için anime ve üçüncül ölçüm aletleri gibi yüksek-hassasiyetteki ölçüm araçlarını kullanın.