HDI kartlar ve normal PCB'ler arasındaki performanstaki temel farklar. Basitçe söylemek gerekirse,HDI panolarıyüksek-frekanslı sinyal iletimi, paraziti önleme yeteneği-ve ısı dağıtma performansı açısından sıradan pcb'lerden önemli ölçüde daha iyidir, ancak maliyeti de daha yüksektir. Aşağıdaki gibi belirli farklılıklar vardır:
1. Yüksek frekanslı sinyal iletim yeteneği
HDI kartları, mikro delik ve kör gömülü delik teknolojileri aracılığıyla sinyal yollarını kısaltarak 40 GHz'e kadar yüksek-frekanslı sinyal iletimini destekler.yüksek-frekans5G baz istasyonları ve yüksek-hızlı ağ ekipmanı gibi senaryolar. Ancak sıradan PCB'lerin uzun sinyal yolları, yüksek parazit parametreleri ve zayıf yüksek-frekans performansı vardır; bu da onları ev aletleri ve güç kaynakları gibi düşük-frekanslı uygulamalar için daha uygun kılar.
2. Anti parazit özelliği
HDI kartlar, dielektrik özellikleri optimize etmek ve sinyal bütünlüğünü geliştirmek için mikro gözenekli teknoloji aracılığıyla radyo frekansı girişimini (RFI) ve elektromanyetik girişimi (EMI) azaltmak için PTFE ve LCP gibi özel alt tabakalar kullanır. Sıradan baskılı devre kartlarının parazit önleme özellikleri- nispeten zayıftır ve yüksek sinyal kalitesi gerektirmeyen ürünler için uygundur.
3. Isı dağıtma performansı
HDI kartlar, yüksek{0}}yoğunluklu kablolama ve mikro delik teknolojisi sayesinde daha düzgün bir ısı iletim yolu ve daha güçlü ısı dağıtma kapasitesi elde eder; bu da onları, üst düzey sunucular ve otomotiv elektroniği gibi-yüksek güçlü cihazlar için uygun hale getirir. Sıradan baskılı devre kartları ortalama ısı dağıtma performansına sahiptir ve düşük güç tüketimine sahip geleneksel elektronik ürünler için uygundur.
4. Elektrik performansı
HDI kartının kısa bir sinyal yolu, deliklerden geçen küçük kalıntı yığını, daha düşük parazit endüktansı ve kapasitansı ve daha iyi elektrik performansı vardır; bu da onu yüksek-hızlı veri iletimi ve yüksek-frekanslı sinyal iletimi için uygun kılar. Sıradan baskılı devre kartlarının elektrik performansı nispeten zayıftır ve düşük-frekans senaryoları için uygundur.
5. Boyut ve ağırlık
HDI kartı, 50 mikrondan daha az çizgi genişliği ve aralığıyla yüksek kablolama yoğunluğuna sahiptir. Levha kalınlığı 0,8 milimetreye kadar sıkıştırılabilir, böylece boyutu daha küçük ve ağırlığı daha hafif olur. Sıradan pcb'lerin çizgi genişliği ve aralığı genellikle 0,1 milimetreyi aşar ve levha kalınlığı, katman sayısıyla birlikte önemli ölçüde artar, bu da daha büyük boyut ve ağırlığa neden olur.
6. Tasarım esnekliği
HDI kartları, yüksek tasarım esnekliği ve sınırlı alanda daha karmaşık devreleri uygulama yeteneği ile yüksek pin sayısı/ince aralıklı cihazları (BGA, CSP, QFN gibi) destekler. Sıradan PCB'ler düşük kablolama yoğunluğuna ve sınırlı tasarım esnekliğine sahiptir.
7. Uygulama senaryoları
HDI kartlar ağırlıklı olarak cep telefonları, 5G baz istasyonları, otomotiv elektroniği, havacılık, tıbbi cihazlar vb. gibi sıkı alan ve performans gereksinimleri gerektiren alanlarda kullanılmaktadır. Sıradan pcb'ler ev aletlerinde, güç kaynaklarında, aydınlatmada ve diğer geleneksel ürünlerde yaygın olarak kullanılmaktadır.
8. Maliyet
HDI kartının üretim süreci karmaşıktır, lazerle delme, çoklu presleme vb. gerektirir ve maliyeti sıradan pcb'den %30 daha yüksektir. Sıradan PCB işlemi basittir, büyük-ölçekli üretime uygundur ve maliyeti düşüktür.
Kısacası, yüksek-frekans, yüksek-yoğunluk, yüksek-performans devre tasarımına ihtiyacınız varsa HDI kartı daha iyi bir seçimdir; Eğer maliyet hassasiyeti ve performans gereksinimleri yüksek değilse sıradan PCB'ler yeterlidir.
HDI panoları yüksek-frekanslı