Aşağıda açıklandığı gibi PCB kartı işleme bileşenleri ve alt tabaka seçim standartları çoktur:
1. Bileşen seçim standardı:
Tasarım gereksinimlerini karşılayan bileşenleri seçin.
İyi elektrik iletkenliğine, yüksek güvenilirliğe ve yüksek sıcaklık direncine sahip bileşenleri seçin.
Uygun boyuta ve düzgün şekle sahip bileşenleri seçin.
İşlenmesi kolay ve montajı kolay bileşenleri seçin.
Temel malzeme seçim standardı:
Alt tabakanın iyi elektrik iletkenliği, korozyon direnci, yüksek sıcaklık direnci seçimi.
Alt tabakanın uygun boyutunu ve tek biçimli şeklini kullanın.
İşlenmesi kolay ve montajı kolay alt tabakaları seçin.
Fonksiyon eşleştirme: Bileşenin fonksiyonu, giriş ve çıkış arayüzleri, voltaj ve akım ve diğer parametreler dahil olmak üzere devre şemasındaki fonksiyonla eşleştirilmelidir.
Tutarlı spesifikasyonlar: Bileşenlerin spesifikasyonları, boyut, malzeme ve paket dahil olmak üzere devre şemasındaki spesifikasyonlarla tutarlı olmalıdır.
Dayanıklılık: Bileşenlerin belirli bir dayanıklılığa sahip olması ve devre kartındaki yüksek sıcaklık, yüksek basınç, statik elektrik vb. gibi zorlu çevre koşullarına dayanabilmesi gerekir.
Güvenilirlik: Devre kartının güvenliğini ve stabilitesini sağlamak için bileşenlerin belirli bir güvenilirliğe sahip olması gerekir.
Uyumluluk: Bileşenler belirli bir uyumluluğa sahip olmalı ve devre kartının işlevsel gereksinimlerini karşılamak için devre kartının diğer bileşenleriyle birlikte çalışabilmelidir.