1. NedirSert flex baskılı devre kartları?
Rijit esnek PCB (rijit esnek PCB olarak da bilinir), rijit PCB'yi (basılı devre kartı) esnek PCB (esnek devre kartı) ile birleştiren ve her ikisinin özelliklerini birleştiren bir devre kartıdır.
Yapısal özellikler
Çok katmanlı yapı: tipik olarak poliimid çekirdeği, bakır folyo gibi malzemelerden oluşanFr4, sertlik ve esnekliği birleştiren kompozit bir yapı oluşturma.
Esnek Katman: Bükme ve katlama gibi işlevleri elde edebilir ve karmaşık mekansal gereksinimlere uyum sağlayabilir.
Rijit Katman: Termal genişleme, kasılma ve kısa devre risklerini önlemek için kararlı destek sağlar.
üretim süreci
Karmaşık süreç: Yüksek hassasiyetli gereksinimlere sahip malzeme seçimi, laminasyon, sondaj, elektroplatma vb.
Yüksek maliyet: Maddi çeşitlilik ve süreç karmaşıklığı nedeniyle, üretim maliyetleri genellikle geleneksel PCB'lerden daha yüksektir.
Performans Avantajları
Güvenilirlik Geliştirme: Devrede zayıf yerleştirme ve bağlantı kesme ve kısa devre riskini azaltın ve dayanıklılığı artırın.
Geliştirilmiş esneklik: Taşınabilir cihazların minyatürleştirme ihtiyaçlarına uyum, yer ve ağırlık tasarrufu.
Montajı basitleştirin: Lehim derzlerinin sayısını azaltın ve montaj verimliliğini artırın.
uygulama alanı
Tüketici Elektroniği: Anakartları ve ekranları bağlamak için kullanılan akıllı telefonlar, giyilebilir cihazlar vb.
Otomotiv Elektroniği: Gezinme Sistemleri, Sensörler vb. Yüksek sıcaklıklara ve titreşim ortamlarına direnç gerektirir.
Tıbbi ekipman: Hafif ve karmaşık devre entegrasyonu gerektiren taşınabilir izleme cihazları.
2. Bükülebilen ve katlanmış katı bir şekilde üretilebilen sert bir esnek kombinasyon devre kartı nasıl?
Bükülebilen ve katlanabilen esnek bir rijit kompozit devre kartı, sert bir substratın özel bir işlem boyunca esnek bir substratla kaynaştırılmasıyla oluşturulur ve üretim işlemi birden fazla anahtar adım içerir:
Substrat ön tedavi
Esnek substratların (poliimid filmler gibi) yüzeyinin, bakır tabakasının yapışmasını arttırarak plazma bombardımanı veya kimyasal dağlama yoluyla yüzey üzerinde nano ölçekli içbükey dışbükey yapılar oluşturmak için pürüzlenmesi gerekir. Daha sonra, substratın yüzeyinde 50-100nm'lik bir ultra ince bakır tabakası oluşturmak için püsküren bakır kaplama teknolojisi kullanıldı ve sonraki elektroplasyonun düzgün bir şekilde büyümesini sağladı.
Rijit Alan Penceresi Açılış
Esnek bir substratın hem tarafını hem de kısmi alanlarını sert bir substrat (FR-4 gibi) ve fotolitografi ve dağlama işlemleri yoluyla sert bölgedeki devre çizgilerini kaplayın. Tasarım yaparken, kırılmaya neden olabilecek stres konsantrasyonunu önlemek için sert ve esnek alanlar arasındaki geçiş bağlantısının planlanması gerekir.
Esnek Devre Üretimi
Using laser engraving or chemical etching to engrave circuit patterns on flexible substrates, with line width accuracy controlled within ± 5 μ m. Copper foil is mostly made of rolled copper (ductility>%20), bükülme stresini dağıtmak için serpantin kablolama (5 kat hat genişliğine eşit veya 5 kat daha büyük veya 5 kat daha büyük) ve kavisli köşeler (R0.1mm) tasarımı ile birleştirildiğinde.
Katmanlama ve takviye
Hiçbir kabarcık ve ± 25 μm bağlama doğruluğu sağlamak için bir vakum laminasyon makinesi (sıcaklık 170-190 derece) kullanarak esnek substratı sert alana takın. Anahtar alanlar, mekanik mukavemeti arttırmak için lokal olarak FR-4/çelik tabakalar gibi takviye yapılarının eklenmesini gerektirir.
Test Doğrulama
Üretimden sonra, stabil sinyal iletimini sağlamak için tekrarlanan bükülme (100000 kat gibi) ve mekanik stres gibi güvenilirlik testleri yapılmalıdır.
esnek PCB
Esnek baskılı devre
Flex PCB
Esnek PCB üreticisi
Sert devre kartları
rijitli
Rijit PCB'leri esnek