PCBDelikler aracılığıyla, genellikle sinyal ve güç iletimi için karttaki farklı seviyeleri bağlamak için kullanılan bir basılı devre kartındaki (PCB) deliklere atıfta bulunur. Bununla birlikte, PCB Vias'ın tasarım ve üretim sürecinde, minimum boyutları olan önemli bir sorunla karşılaşacağız.
PCB'nin delik üzerinden minimum boyutu nedir?
PCB Vias'ın minimum boyutu, üretim sürecinin sınırlamaları ile belirlenir. Minimum boyut, delikler ve kart tasarımı yoluyla PCB'nin düzenleme yoğunluğunu etkileyecek ve VIA deliklerinin boyutu, gerekli iletim akımının eşiğinden daha büyük olmalıdır. Bu nedenle, akım eşiğine ve kartın kalınlığına dayanarak, toplam boyut yeterince büyük olmalı, genellikle besleme voltajının iki katından daha büyük olmalıdır; Yüzey montaj bileşenleri için, minimum boyutun 0. 3mm (14 mil) kullanılması önerilir.
PCB üretiminde, 200-400 mikrometreler (MIL) çapına sahip araçlar yaygın olarak kullanılır.
PCB'nin delikler yoluyla boyutu sadece talep ve maliyete değil, aynı zamanda devre kartındaki yüke de bağlıdır. Devre kartı ağır bir yüke tabi tutulursa, VIA deliklerinin boyutu buna göre artırılmalıdır. Aksi takdirde, delik güçlü termal ve elektrik gücüne maruz kalacak ve belirli bir süre için toleransını kaybedecektir. VIA'nın boyutu ne kadar küçük olursa, çipin küçük olması, elektromanyetik uyumluluk sorunlarından kaçınmak için çok küçük bir boyutla güç yoğunluğunu feda etmeyin.
PCB'nin delikler aracılığıyla işlevi nedir?
PCB VIA, genellikle harici G/Ç ve güç bileşenleri dahil olmak üzere iki veya daha fazla devre katmanını bağlamak için kullanılan daha kalın PCB kartlarındaki delik açısından bağlantılar için özel bir tasarımdır. PCB'lerde, Vias esas olarak aşağıdaki belirli işlevlere sahiptir:
1. Bileşenleri Bağlama
PCB tasarımı farklı seviyeleri kapsar, ancak farklı seviyeler arasındaki bağlantıların özel gereksinimleri olabilir. PC Vias, cihazları farklı seviyeler arasında bağlamak için çok uygun bir yöntemdir.
2. Isı emilimi
PCB'lerin büyük devrelerinde ve güç devrelerinde, PCB yoğunluğu ve çevre ortamıyla ilgili sorunlara yol açabilecek büyük miktarda güce dayanması gerekebilir; Bu noktada, VIA, çevredeki ısıyı emen ve bağlı devreyi daha kararlı hale getiren bir ısı lavabosu görevi görebilir.
3. Yerden tasarruf edin
Yüksek güçlü devre kartları için daha az alan kullanmak çok önemlidir; Yeterli genişlemeye sahip standart karmaşık modellerin tasarımına göre üretim PCB Vias tasarımı için çok önemli bir nedendir.