Kalın bakır güç devre kartlarının yapısı esas olarak üç parça içerir: bakır katman tasarımı, substrat seçimi ve işlem optimizasyonu aşağıdaki gibi:
Bakır Katman Tasarımı
Bakır tabakasının kalınlığı, bir "devre+düzlem" kompozit yapısı kullanılarak genellikle 70 μm (2 ons) 'dan daha büyük veya daha büyüktür. Güç tabakası ve toprak tabakası tam yüzey kalın bakır folyo (8-10 ons) ile döşenir ve yüzey devresi bakır folyo kalınlığı 2-4 ons'tur. Yerel yüksek akım alanları (motor kontrolör güç hatları gibi) 105 μ m kalınlığında bakır kullanırken, sinyal hatları hala yüksek akım talebini ve maliyetini dengelemek için 35 μ m bakır folyo kullanır.
Substrat seçimi
Substratın yüksek ısı direncine ve mekanik mukavemete sahip olması gerekir ve modifiye edilmiş FR-4 veya poliimid (PI) sıklıkla kullanılır, bakır tabakasına uygun bir kalınlık (105 μ m kalınlığında bakır için 0.2-0.3mm substrat gibi). Modifiye edilmiş FR -4 substratı, 1000 döngüden sonra -40 derece ila 125 dereceden 1.2N/mm'nin üzerinde bir bakır tabaka soyma mukavemetini korumak için test edilmiştir.
süreç optimizasyonu
Delik Duvarında Bakır Kaplama: Delik duvarındaki bakır kaplamanın kalınlığı, bakır folyo kalınlığının 1/2'sinden daha büyük veya eşit olmalıdır (örn. . 2 bakır folyo, 35 μ m'den büyük veya eşit olan delik duvarında bakır kaplamaya karşılık gelir).
Lehim Maske Tedavisi: Devredeki oluğun derinliği bakırın kalınlığı ile artar (2 onsluk bir bakır folyo üzerindeki oluğun derinliği yaklaşık 50 μ m'dir) ve eşit kapsama sağlamak için ikinci bir ipek ekran lehim maskesi gereklidir.
Isı dağılma yapısı
Bir v - şekilli oluk veya mekanik işleme ile işlenmiş kör delik yapısı ile birleştiğinde, geniş bir bakır folyo alanından bir ısı iletim yolu oluşturarak, ısı dağılım verimliliği daha da geliştirilir. Örneğin, belirli bir endüstriyel frekans dönüştürücü, ısı dağılma verimliliğinde% 40 artış ve cihaz sıcaklığında 15 derecelik bir azalma ile tasarlanmıştır.