PCB, elektronik ürünlerde yaygın olarak kullanılan bir alt tabaka türüdür. PCB üretim süreci sırasında film büzülmesi yaygın bir sorundur.
PCB film genleşme ve daralma tolerans standardı
1. Film Büyümesi ve Büzülmesine Genel Bakış
Film genişlemesi ve büzülmesi, PCB üretim süreci sırasında film malzemelerinin (genellikle cam elyaf takviyeli reçine) termal genişlemesi veya büzülmesini ifade eder. PCB üretimi sırasında yüksek sıcaklık işlemi nedeniyle, film malzemesi belirli bir genişleme ve büzülmeye uğrayacak ve bu da PCB'nin boyutsal kararlılığını etkileyecektir.
2. PCB film genleşme ve daralma tolerans standardı
PCB endüstrisi, film genişlemesi ve daralması sorunu için karşılık gelen tolerans standartlarını belirlemiştir. IPC-A-600G ve IPC-6012D standartlarına göre, film genişlemesi ve daralması toleransları genellikle doğrusal genişleme toleransı ve açıklık konumu toleransı olmak üzere iki yönüne ayrılır.
a. Doğrusal genleşme toleransı
Genellikle, PCB endüstrisi film genişlemesini ve daralmasını bir hat genişlemesi sorunu olarak görür, çünkü film malzemelerinin genişlemesi ve daralması esas olarak PCB kablolamasındaki tellerde veya izlerde boyutsal sapmalara neden olur. IPC-A-600G standardına göre, yaygın olarak kullanılan doğrusal genişleme toleransı inç başına 1 ila 2,5 mil'dir (25,4 mm) (yaklaşık 25 ila 64 μ m).
b. Diyafram pozisyonu toleransı
Öte yandan, filmin genişlemesi ve daralması da PCB üzerindeki açıklık konumunun doğruluğunu etkileyebilir. IPC{0}}D standardına göre, açıklığın konumsal toleransı genellikle ± 2mil'dir (yaklaşık ± 51 μ m), bu da PCB üzerindeki açıklığın ± 2mil (yaklaşık ± 51 μ m) maksimum konumsal sapma yaşayabileceği anlamına gelir.
PCB filminin genleşmesi ve büzülmesinin ele alınmasına yönelik yöntemler
1. Termal maruz kalma süresini kontrol edin
PCB üretimi sırasında termal maruz kalma süresi, film genleşmesi ve büzülmesine neden olan ana faktörlerden biridir. Genleşme ve büzülme derecesini azaltmak için termal maruz kalma süresini ve sıcaklığını kontrol etmek gerekir. PCB üretiminin her aşamasında, özellikle bakır kaplama ve termoplastik presleme işlemlerinde, film malzemelerinin termal etkisini azaltmak için termal maruz kalma süresini sıkı bir şekilde kontrol etmek gerekir.
2. Uygun film malzemesini seçin
Farklı film malzemelerinin farklı genleşme ve büzülme özellikleri vardır. PCB tasarım ve üretim sürecinde, belirli gereksinimlere göre uygun film malzemeleri seçilmeli ve mümkün olduğunca kararlı genleşme ve büzülme performansına sahip malzemeler seçilmelidir. Örneğin, yüksek cam geçiş sıcaklığına (Tg) sahip film malzemeleri kullanmak, genleşme ve büzülme derecesini azaltabilir.
3. Tazminat tasarımını tanıtın
PCB tasarımında, film genişlemesi ve daralması sorununu ele almak için bazı telafi tasarımları tanıtılabilir. Örneğin, film genişlemesi ve daralması sırasında yeterli hata toleransına sahip olmak için yönlendirme planlamasında belirli miktarda alan ve marj bırakmak. Ayrıca, film genişlemesi ve daralmasının PCB üzerindeki etkisini en aza indirmek için kablolamanın yönünü ve uzunluğunu kontrol etmek gibi özel kablolama yöntemleri kullanılabilir.
4. Üretim sürecini sıkı bir şekilde kontrol edin
PCB üretim sürecinin her adımını, özellikle sıcaklık ve zaman kontrolünü sıkı bir şekilde kontrol edin. Makul bir sıcaklık eğrisi ve sıkı bir zaman kontrolü, film büzülmesi ve genleşmesinin oluşumunu ve derecesini azaltabilir. Üretim süreci sırasında sıcaklık gradyanı makul olmalıdır, çünkü çok hızlı veya çok yavaş ısıtma ve soğutma film genleşmesi ve büzülmesinde sorunlara neden olabilir.