Elektronik ürünlerin üretim sürecinde, PCB (baskılı devre kartı), çeşitli elektronik bileşenleri birbirine bağlayan çekirdek bileşen görevi görür ve kalitesi, ürünün performansını ve güvenilirliğini doğrudan etkiler. Bununla birlikte, PCB'lerin üretimi ve kullanımı sırasında, sadece devre kartının görünümünü etkilemekle kalmaz, aynı zamanda elektrik performansı ve yapısal mukavemeti üzerinde de ciddi bir etkiye sahip olabilecek çatlak veya kabarcıklar gibi sorunlar meydana gelebilir.
PCB kartı çatlamasının nedenleri
1. Maddi sorunlar
PCB devre kartlarının üretiminde kullanılan zayıf substrat malzemeleri veya substrat malzemeleri ve lehim malzemeleri arasındaki uyumsuz termal genleşme katsayıları, termal genleşme ve kasılma sırasında strese neden olabilir ve PCB kartının çatlamasına neden olabilir.
PCB substratı (epoksi reçine ile emprenye edilmiş fiberglas bez gibi) kendisi, eşit olmayan lif dağılımı ve zayıf reçine kürleme gibi kusurlara sahiptir, bu da kullanım sırasında stres konsantrasyonu nedeniyle PCB'nin çatlamasına neden olabilir.
2. Çevresel Faktörler
Depolama veya taşıma sırasında, PCB yüksek sıcaklığa, yüksek neme veya hızlı sıcaklık değişimlerine uzun süre maruz kalırsa, substratın genleşme katsayısında değişikliklere neden olur, bu da iç stresle sonuçlanır ve sonuçta çatlamaya yol açar.
Sıcaklık önemli ölçüde değiştiğinde, PCB üzerindeki devreler ve malzemeler termal genişleme ve kasılmaya maruz kalacak, bu da strese neden olacak ve PCB kartının çatlamasına neden olacak; PCB'deki devreler, yüksek nem ortamlarında nem korozyonuna eğilimlidir, bu da PCB kartının çatlamasına neden olabilir.
3. Diğer