4L daldırma altın yüksek frekans PCB
1. Üretim tarif
4L daldırma altın yüksek frekans PCB
Uygulama: endüstri kontrolü
Katman: 4
Özel işlem: miksleme
Yüzey işleme: daldırma altın (2u ”)
Malzeme: ROGERS 4350 + FR4.
Dış hat genişliği / hat mesafesi: 7 / 7mil.
İç hat genişliği / çizgi mesafesi: 5 / 5mil.
Kalınlık: 2,3 mm
Minimum diyafram: 0,6 mm.
Uniwell devreleri, tasarım aşamasında hemen başlamanızı destekler. Uygun genişlik ve boşlukları boyutlandırarak, empedansları hesaplayarak uygun yüzeyleri bulmanıza yardımcı oluruz.
2. şirket bilgileri
Uniwell devreleri, baskılı devre kartları üretiminde uzmanlaşmış, Shenzhen, Çin merkezli, 2007 yılında kurulmuştur. Uzun bir geçmişe dayanan Çin merkezli PCB üreticisi olan Uniwell, tek taraflı PCB, çift taraflı PCB ve çok katmanlı PCB içeren 40'a kadar farklı türde PCB üretmektedir. Bizim çeşitli ürünler yaygın LED Aydınlatma, güç kaynağı, ölçüm, iletişim, tüketici elektroniği, otomobil elektroniği ve diğer endüstriler için kullanılır. Hızlı PCB prototiplerinden büyük hacimli PCB üretimine kadar geniş bir yelpazede hizmetler sunuyoruz.
HF devre kartları için teklifimiz:
● HF-malzeme (düşük kayıp), örn. PTFE substrat
● Empedans kontrollü çoklu tabakalar
● Malzeme kombinasyonları için sandviç birikimi
● 75µm'den mikro virüsler
● Kontrollü üretim hattı / gerektiği gibi kapsamlı test sertifikası ile
● Backdrill
3.Certification
Uniwell bu kalite sertifikaları tarafından onaylandı: ISO9001, ISO14001, TS16949 ve UL.
4. Küçük bilgi --- Hhow yüksek frekans PCB için malzeme seçmek için
Yüksek frekans baskılı devre kartı (PCB) için bir devre malzemesi seçmek genellikle fiyat ve performans arasında bir zorunluluktur. Ancak PCB malzemeleri de iki temel faktör tarafından seçilir: son kullanım uygulamasının ihtiyaçlarını ne kadar iyi karşılarlar ve belirli bir malzeme ile istenen bir devrenin üretilmesi için ne tür bir çaba sarf edilmesi gerekir.
Bu iki faktör gözlenmeyebilir: Bir malzeme belirli bir uygulama için çok uygun olabilir, ancak devre üretimi açısından zorluklar yaratabilir ve bunun tersi de geçerlidir. Bir PCB materyali seçmek için kusursuz, adım adım prosedür yoktur. Ancak, bir malzemenin devre imalatına uygunluğu açısından ve bir uygulamanın gerekliliklerini yerine getirmesi bakımından değerlendirmek üzere tasarlanmış bazı somut kılavuzlara dayanarak, belirli bir uygulama için bir PCB seçme işlemi basitleştirilebilir. Yaklaşım, daha popüler olan yüksek frekanslı PCB malzemelerin bazıları ile gösterilecek ve her biri, son uygulamalar için imalat kalitesi ve uygunluğu açısından durmaktadır.
Ticari yüksek frekanslı PCB malzemeleri, Tablo 1'de gösterildiği gibi yedi jenerik malzeme tipinden biri olarak kategorize edilebilir. Yüksek performanslı FR-4, bazı uygulamalar için diğer yüksek frekanslı malzemelerle birlikte kullanıldığından Tablo 1'de yer almaktadır. ve gereksinimleri. Ancak, elektrik performansı açısından, FR-4 gerçek bir yüksek frekanslı devre malzemesi olarak kabul edilmez.
Tablo 1: Yüksek frekanslı PCB endüstrisinde kullanılan tipik devre malzemesi türleri.
Devre üretimi konularına göre malzeme seçimi
Yüksek frekanslı PCB imalatının bir parçası olarak bir dizi farklı mekanik işlem gereklidir. Genel olarak, bunların en önemlisi sondaj, delikten geçmeli (PTH) hazırlık, çok katmanlı laminasyon ve montaj olacaktır. Delme işlemi tipik olarak, daha sonra bir iletken tabakadan diğerine elektrik bağlantıları için delikler oluşturmak üzere metalize edilecek temiz delikler oluşturmakla ilgilidir.
Sondaj işlemiyle ilgili bazı kaygılar, malzemenin yayılmasını, çapaklanmasını ve kırılmasını içerir. Yayma, PTFE esaslı bir malzeme kullanılarak PCB imalatına ölümcül olabilir, çünkü bu lekeyi çıkarmak için bir yol yoktur. Kırılma, dokusuz cam hidrokarbon malzemelerin bazıları için ölümcül olabilir; Bununla birlikte, dokunmuş cam hidrokarbon malzemelerin çoğu bu endişeye sahip değildir.
PTFE esaslı malzemeler için PTH oluştururken özel işlem gerekli olmasına rağmen PTH hazırlama işlemi, PTFE olmayan çoğu malzemenin nispeten iyi tanımlanmış ve basittir. Seramik dolgulu PTFE bazlı malzemeler, daha fazla bağışlayıcı olan PTH hazırlama seçenekleri sunar. Bununla birlikte, seramikle doldurulmamış PTFE malzemeleri, nihai devre verimlerini sınırlayabilen özel bir işlem gerektirir.
Çok katmanlı PCB'lerin üretilmesi birçok zorluğu beraberinde getirir. Birincisi, birbirinden farklı malzemelerin bir araya getirilmesidir ve bu farklı malzemeler, sondaj ve PTH hazırlama işlemlerini zorlaştıran özelliklere sahip olabilir. Ayrıca, termal genleşme katsayısı (CTE) gibi belirli malzeme özellikleri arasındaki bir uyumsuzluk, devre montaj sırasında termal olarak gerildiği zaman güvenilirlik sorunlarına yol açabilir. Materyal seçim sürecinin hedefi, son kullanıcı gereksinimlerini karşılarken, aynı zamanda pratik üretim işlemine olanak sağlayan çok katmanlı bir PCB için iyi bir devre malzemeleri kombinasyonunu bulmaktır.
Tasarımcılar ve imalatçılar, son olarak çok katmanlı bir PCB oluşturan bakır kaplı laminatları birbirine bağlamak için kullanılan birçok malzeme seçeneğine sahiptir. Tablo 2'de gösterildiği gibi, malzemeler dielektrik sabiti, yayılma faktörü ve işlem sıcaklıkları açısından farklılık göstermektedir. Genel olarak, daha düşük laminasyon sıcaklıkları tercih edilir. Ancak bir PCB lehimleme veya başka bir termal maruz kalma biçimine girerse, termal olarak dayanıklı olan ve yüksek işlem sıcaklıklarında yeniden akıtmayan, yüksek yeniden akış (yeniden eritme) sıcaklığına sahip bir bağlama malzemesinin kullanılması gerekecektir.
Tablo 2: Yüksek frekanslı çok katmanlı PCB'lerin üretimi için kullanılan yapıştırıcı malzemeler.
Popüler Etiketler: 4l daldırma altın yüksek frekans PCB, Çin, tedarikçiler, üreticiler, fabrika, ucuz, özelleştirilmiş, düşük fiyat, yüksek kalite, tırnak