Çift Taraflı Daldırma Altın PCB

1. Ürün açıklamak

Şartname:
Katman: 2
Levha Kalınlığı: 2.45 mm
Yüzey işleme: daldırma altın.
Malzeme: FR4.
Min çizgi genişliği / çizgi mesafesi: 15 / 20mil
Min delik: 0.3mm
Özel gereksinimi: karşı lavabo, kör yoluyla

Uniwell Devreleri ISO9001, ISO14001, TS16949, UL sertifikalı ürünler sunmaktadır, Bu yüzden onlar da yaygın olarak iletişim, ağ, dijital ürünler, endüstriyel kontrol, tıbbi bakım, havacılık ve uzay, savunma ve askeri alanlarda uygulanmaktadır.

2. ile 10+ years'development, biz profesyonel bir Ar-Ge ekibi kurmak, bu bizim en son teknolojiye sahip.

3. şirket bilgileri
Uniwell devreleri co., LTD Çin, 2007 yılında, baskılı devre kartı, PVC film paneli / anahtar tasarım ve işleme entegre bir kuruluştur. On yıllık bir geliştirme sürecinden sonra, UNIWELL devreleri, baskı plakası tasarımı, işleme, satış ve yeni malzemeleri, yeni teknolojiyi ve yeni teknolojiyi bir araya getiren yüksek teknoloji ürünü bir şirket haline geldi. UNIWELL devreleri, ISO9000 uluslararası kalite sistem belgelendirme çevre yönetim sistemi sertifikası tarafından zaten onaylanmıştır. Ürün performansı, IPC'ye ve ilgili ulusal standartlara ulaştı.

Uniwell gelişmiş, komple üretim ekipmanına sahip, tüm süreç fabrikada tamamlandı. Ve bir dizi özel teknolojiye sahiptir. Şirket tarafından üretilen yüksek hassasiyetli, yüksek yoğunluklu devre kartı ve ince film paneli, bilgisayar, posta ve telekomünikasyon, endüstriyel aletler, enstrümanlar ve ev aletleri gibi hassas cihazlarda yaygın olarak kullanılmaktadır. Şirketin müşterileri tüm ülke çapında, ana müşterileri: samsung elektronik, hisense elektronik, bileklik güneş enerjisi, haier aletleri, jiuyang ev aletleri, gree klimalar, rennori, vb Müşterilerimizin satış ağı sayesinde, ürünlerimiz satıldı Amerika Birleşik Devletleri, Singapur, Kore ve diğer yerlerde.

4. Yıllık satış cirosu

5.PCB işleme özel süreç terminoloji kılavuzu.
1) Katkı işlemi ekleme yöntemi.
İletken olmayan bir alt tabakanın yardımı ile kimyasal bir bakır katmanda bir yerel iletken hattının doğrudan büyüme prosesi, ilave bir direnç maddesinin yardımıyla (bkz. Pano bilgisi dergisi no. 47, P.62). Devre kartı, toplam ekleme, yarı ekleme ve kısmi ekleme gibi farklı yollara ayrılabilir.

2) Arka panel, arka panel destek plakası.
Diğer tahtaları bağlamak için özel olarak kullanılan kalın kalınlığa (0.093 ", 0.125" gibi) sahip bir devre kartıdır. Yöntem, çok delikli bir Konektör (Konektör), dar delik içine değil, lehime sokmaktır. konektörün kılavuz tel üzerinden Bağlayıcı, ve teller tek tek tel.Panel devre kartı konektör üzerinde ayrı ayrı eklenebilir.Özel levhaya delik, lehim değil, delik duvar ve iğne izin olamaz sıkma kullanımı doğrudan, bu yüzden kalite ve diyafram özellikle sıkı, siparişler çok değil, genel devre kartı fabrikası da bu sipariş almak için kolay değil, Amerika Birleşik Devletleri'nde neredeyse yüksek bir derecedir özel endüstri.

3) Süreç artış sürecini oluşturun.
Bu yeni bir ince lamine uygulama alanıdır, IBM SLC işleminden elde edilen en eski aydınlanmadır, Japon Yasu fabrikası deneme üretimine 1989 yılında başlanmıştır. Kanun geleneksel çift panele dayanmaktadır. Probmer52 olarak sıvı ışığa duyarlı kaplama önce, bir sertleştirme ve hassas bir çözüm gibi sonra sığ formu "optik delik duygusu" (Photo - Via) bir sonraki katman ile maden yapmak ve daha sonra bakır ve bakır kaplama tabakası kimyasal kapsamlı artış iletken ve çizgi görüntüleme ve aşındırma sonra, yeni tel ve altta yatan ara bağlantı gömülü delik veya kör delik ile alabilirsiniz.Çok tekrarlanan katmanlar, gerekli katmanların çoklu katmanları sağlayacaktır.Bu yöntem pahalı mekanik sondaj maliyetini ortadan kaldırır, aynı zamanda azaltır 10 metrenin altındaki diyafram açıklığı. Geçtiğimiz 5 ~ 6 yıl içinde, geleneksel katmanları kıran her çeşit Avrupalı'da birbirini takip eden çok katmanlı bir teknolojiyi benimsiyor. itme altında sanayi, bu tür BuildUpProcess yapmak, mevcut ürünler 10'dan fazla çeşit fazla listelenir. Yukarıdaki "ışığa duyarlı delik" ek olarak; bakır cildin çıkarılmasından sonra, alkalin kimyasal için farklı "delik" yaklaşımlar yapılır ısırma delikleri, LaserAblation ve Plazma Organik plakaların Takılması.Ve ayrıca yeni "ResinCoatedCopperFoil" ile kaplanmış yeni bir yarı sertleştirilmiş reçinenin kullanılması mümkündür, bu da SequentialLamination'dan daha küçük, daha küçük ve daha ince çok katmanlı bir levhaya yapılır. Gelecek, çeşitlendirilmiş kişisel elektronik ürünler, gerçekten ince ve ince çok katmanlı tahtaların bu tür dünyası olacak.

4) Cermet çömlek.
Metal tozu ile karıştırılır, seramik tozu kaplama bir tür olarak ufak tereyağı ekleyin, birleştiğinde montaj yerine, yeniden yerleşim ile "direnç" bez olarak, kalın film veya film baskı yolu ile devre kartı yüz (veya iç) olabilir bir direnç ile.

5) Ortak ateşleme.
Bu yüksek sıcaklıkta ateşlenir ThickFilmPaste hatları ile küçük bir tahta üzerine basılmış olan Hibrit devre kartı (Hybrid), bir süreçtir.Yüksek film yapıştırmada çeşitli organik taşıyıcılar yaktı, değerli metal hatları bırakarak ara bağlantı iletkenleri olarak iletkenler.

6) Crossover, örtüşen.
Düzlem iki tel arasında çapraz olarak ve kesişimler dielektrik ile doldurulur.Genel tek panel yeşil boya yüzeyi artı karbon film jumper, veya aşağıdaki kablo üzerinde katmanı ekleyin "daha fazla" altında.

Popüler Etiketler: çift taraflı daldırma altın PCB, Çin, tedarikçiler, üreticiler, fabrika, ucuz, özelleştirilmiş, düşük fiyat, yüksek kalite, tırnak