1. üretim mevcut
Şartname:
Katman: 4
Levha Kalınlığı: 1.6 mm
Yüzey işleme: daldırma gümüş.
Malzeme: FR4 TG170.
Min çizgi genişliği / çizgi mesafesi: 8 / 10mil
Bakır ağırlığı: 105μm
Uniwell, tek yan tahta, çift katmanlı tahta, çok katmanlı domuzu (32 katmana kadar), tek taraflı esnek tahta, çift taraflı esnek tahta ve çok katmanlı esnek tahta, sert esnek tahta vb.
Kaliteden ödün vermeden hızlı prototip dönüşü en büyük karakterdir.
2. şirket bilgileri
Shenzhen merkezli, Uniwell cO., LTD devreleri. hızlı dönüş, prototip, orta ve büyük hacimlere odaklanan yüksek hassasiyetli çift taraflı ve çok katmanlı PCB'lerin (Baskılı Devre Kartı) tasarım, geliştirme, üretim ve satışında da şunları sağlayabilir:
- PCB sözleşmeli imalat
- PCB montaj hizmetleri
- PCB tasarımı ve satışı
- Bileşen tedarik ve malzeme yönetimi
- Ürün tasarımı
- Hızlı PCB ve PCBA prototipleme
- Kablo ve tel montajları
- Plastik ve kalıplar
- AOI, X-Ray testi, diğer fonksiyon testi servisi
3. Yüksek kaliteli PCB tasarımı envanter dikkat etmelidir.
Bileşen yerleşimi, yüksek kaliteli PCB şemalarının tasarlanması için temel bir dayanaktır. Bileşen yerleşimi için gereksinimler, kurulum, stres, ısıtma, sinyal ve estetiği içerir.
Bileşen yerleşimi, yüksek kaliteli PCB şemalarının tasarlanması için temel bir dayanaktır.
1) Bileşen düzeni
Bileşen düzeni gereksinimleri kurulum, stres, ısıtma, sinyal ve estetiği içerir.
1.1.Installation
Devre kartını şasiye, kovana, yuvaya, kısa devre kazası gibi yer parazitlerine düzgün bir şekilde monte etmek ve belirtilen konektörleri şasi veya muhafaza üzerinde belirtilen bir konumda kurmak ve ileride ortaya koymak için özel uygulama durumlarını ifade eder. Temel gereksinimler dizisi. Buna girmeyeceğim.
1.2. Stres
Devre kartı, kurulum ve çalıştırma sırasında her türlü harici kuvvete ve titreşime dayanabilmelidir. Bu nedenle, devre kartı makul bir şekle sahip olmalı ve çeşitli deliklerin (vida delikleri ve özel şekilli delikler) Düzenli olarak düzenlenmiştir.Genel olarak, delik ile plaka arasındaki mesafe deliğin çapından daha büyüktür.Aynı zamanda, özel şekilli deliklerin neden olduğu plakaların en zayıf bölümlerinin de yeterli olması gerektiği belirtilmelidir. bükme mukavemeti. Kart üzerindeki konektör, özellikle uzun süreli kullanımın güvenilirliğini sağlamak için ekipman muhafazasını doğrudan "uzatır".
1.3.Heat
Yüksek güç ve ısıtma cihazlarında, ısı yayılımı koşullarının sağlanmasına ek olarak, uygun pozisyona yerleştirilmelidir. Özellikle hassas simülasyon sisteminde, sıcaklık alanının olumsuz etkilerine özel dikkat gösterilmesi gerekmektedir. Bu aygıtlar tarafından kırılgan ön amplifikatör devresi üzerinde üretilir. Genel olarak, gücün büyük bir kısmı bir modüle ayrılmalı ve sinyal işleme devresi ile bazı ısı yalıtımı önlemleri alınmalıdır.
1.4. Sinyal
PCB interfaz tasarımında dikkat edilmesi gereken en önemli faktör sinyal parazitleridir. Bazı temel özellikler şunlardır: zayıf sinyal devresi ve güçlü sinyal devresi ayırımı veya hatta izolasyon: AC kısmı dc parçadan ayrılır, yüksek frekanslı kısım Düşük frekanslı kısım: Sinyal hattının yönüne dikkat edin: Toprak hatlarının düzenlenmesi, Uygun koruma, filtreleme ve diğer önlemler. Bu, tekrar tekrar vurgulanmayan, burada tekrarlanan pek çok argümanlardır.
1.5.Beautiful
Bileşenlerin düzgün ve düzenli bir şekilde yerleştirilmesini düşünmekle kalmaz, aynı zamanda çizginin zarif akışını da göz önünde bulundurmalısınız. Genel katman görevlisi bazen eskiyi vurgularken devre tasarımının avantaj ve dezavantajlarını değerlendirmek gerekir. Ürünün görüntülenmesi için, performans talep edilmediğinde öncüye öncelik verilmelidir. Ancak, yüksek performans durumunda, bir çift panel kullanmanız gerekiyorsa ve devre kartı bunun içine dahil edilmişse, yürüyüş hattının güzelliğine öncelik. Bir sonraki bölüm kablolamanın "estetiğini" tartışacak.
2) Kablolama prensibi
Aşağıda, literatürdeki daha az görülen anti-parazit önlemlerinin bazılarına detaylı bir giriş yer almaktadır. Özellikle uygulama denemelerinde pratik uygulama göz önüne alındığında, çok sayıda çift panel kullanılmakta olup, aşağıdaki içerikler çoğunlukla çift paneller içindir. .
2.1. "Estetik"
Döndüğünüzde dik açılardan kaçının ve çapraz veya ark ile geçiş yapmaya çalışın.
Çizgi düzenli ve düzenli olmalı ve farklı kategorilerde düzenlenmiş olmalıdır, bu da farklı sinyallerin karşılıklı etkileşimini önlemekle kalmaz, aynı zamanda denetim ve modifikasyonu da kolaylaştırır. Dijital sistem için, aynı kampın sinyal hatları (örneğin, veri hattı, adres) satır) arasında parazit sorunu hakkında endişelenmenize gerek yok, ama okumak, yazmak, saat kontrolü sinyali gibi, serin, en iyi korunan arazi çizgisi olmalıdır.
Büyük zemin (aşağıda daha ayrıntılı olarak tartışılacaktır), topraklama kablosu ("yüz" olmalıdır) ve kısa devre, sızıntıyı mümkün olduğunca yakın önlemek için sinyal hatları arasında makul bir eşit mesafeyi tutmaya çalışın.
Zayıf akım sistemleri için, toprak ve güç hatları mümkün olduğunca yakın olmalıdır.
Tablonun bileşeninin sistemini kullanın, sinyal hattı mümkün olduğunca dolu.
2.2.Giriş düzeni.
Literatürde yer çizgilerinin önemi ve düzen prensibi hakkında çok fazla tartışma var, ancak gerçek PCB'de yer hattı düzenine detaylı ve doğru bir giriş eksikliği var. Deneyim, geliştirmek için Sistemin güvenilirliği (sadece deneysel bir prototip yapmak yerine), özellikle zayıf sinyal işlemede, zemin çizgisi aşırı vurgulanamaz. Bu amaçla, “geniş alan yayılımı” ilkesini uygulamak için hiçbir çaba sarf etmemeliyiz.
Zemini kaldırırken, diğer hatlar ile parçalanmadıkça, ızgara benzeri olmalıdır. Izgaraın termal performansı ve yüksek frekanslı iletkenliği, tüm zeminden çok daha iyidir. Çift panel kablolamada, bazen gerekli toprak hattını, yeterince düşük zemin direncini korumak için son derece elverişsiz olan sinyal hattını hareket ettirmek için ayırmak. Bu nedenle, akımın "düzgün" olmasını sağlamak için bir dizi "akıllı" araç benimsenmelidir. Bu teknikler Dahil etmek:
Kaynak deliklerinin kapladığı "orijinal" alanı ortadan kaldırmak için çok sayıda yüzeye monte bileşen kullanılır.
Pozitif alanın tam anlamıyla kullanılmasını sağlayın: Yüzey montaj bileşenlerinin yaygın kullanımı, sinyal çizgilerini en üst seviyeye çıkarmaya çalışmak için, mümkün olduğunca alttan "selfless" (topraksız) zemine oturtmak, aynı zamanda çok sayıda ince ipucu içerir. PCB becerilerden birinde kitabım: değişim pimi bir işe alımcı var, birçok benzer büyü var, yazmaya devam edecek.
Sinyal hatlarının makul düzenlemesi, kritik alanlarda, özellikle "kalp" (burada tüm plaka yer iletişimi ile ilişkilidir) "yere", dikkatli bir tasarım olduğu sürece, hala yapabilir.
Olumlu ve olumlu işbirliği: bazen plakada bir taraf, zemin “çaresiz”, bu anda kablolama koordinatının iki tarafını yapmaya çalışabilir, “Burada kalamam, senin için kendine ait bir yer var” , zıt yerdeki bir parça çukur boşluğuna karşılık gelen karşı pozisyonda, yeterli sayıda, yer, yeterince makul (delik göz önüne alındığında daha büyük direnç) üzerinden, bu yoluyla? Quot; "Köprü" zorla bölünür. çaprazlanmış olan sinyal hatlarının çizgileri, ancak bunlar takılmaya isteksizdir ve Tayvan boğazlarının birleşik iki tarafının yeterli bir elektrik iletkenliğine entegre edilmesini ummaktadır.
Köpeğin duvarının sayısı: Yerden çıkmak ve tek bir sinyal hattı tarafından kesilecek olan büyük toprak hattına istekli olmamak çok zor, bu sinyal haksızlığa izin ver biraz, kablo boyunca yürüyün. , Ben sadece çıplak bir tel çekmek için uygun değilim, sinyal tam olarak ve bir direnç veya diğer "uzun bacaklar" geçmesi gerekiyor, ben cihazın pin, yarı zamanlı jumper konumunu uzatmak için haklı olarak haklı olabilir, her ikisi de sinyal aracılığıyla, ve bu göze çarpan isimlerin atlayışından kaçınıyor: - (çoğu durumda, elbette, haç tarafından zeminden kaçınmak için her zaman doğru yerden böyle bir sinyal yapabilirim, tek ihtiyaç gözlem ve hayal gücüdür.
En azından, zemin akımının yolu makul olmalı, ve büyük akım ve zayıf sinyal akımı yan yana ilerlememelidir. Bazen, makul bir yol seçerek, bir dizi zemin çizgisi makul olmayan şekilde yapılandırılmış bir gruba değer.
Sonunda, ünlü bir deyiş var: "Annene güvenebilirsin, ama asla toprağına güvenemezsin." Çok zayıf bir sinyal işleme olayında (mikrorovolt), hatta kanca veya crook ile toprak potansiyelinin tutarlı olmasını sağlar. Toprak potansiyel farkının önemli noktalarında, en azından aynı büyüklük derecesinde işlenmiş sinyal genliğinden daha fazlasını istemektedir, statik potansiyel hakkı olsa bile, anlık potansiyel farkı hala çok büyük olabilir. Böyle bir durumda, ilk prensip Devrenin mümkün olduğunca toprak potansiyelinden bağımsız çalışmasını sağlamaktır.
2.3. Güç hattı düzeni ve güç filtreleme.
Genel hatlarıyla, güç hattının olabildiğince kalın olması gerektiği konusunda hemfikir değilim. Sadece yüksek güçte (ortalama güç kaynağı akımı 1 saniyede 1 saniyeye kadar çıkabilir), yeterli güç kablosu genişliğini sağlamalıyım (deneyimim, 50 mil) Çoğu durumda ihtiyaçlarını karşılamak için tek bir akım 1). Güç kablosunun genişliği sadece sinyal paraziti önlemek için anahtar değildir. Bazen, daha ince güç hatları daha iyidir! Güç kaynağının kalitesi genel olarak mutlak değerinde değil, güç kaynağının dalgalanması ve süperpozisyonun girişiminde. Güç girişiminin anahtarı filtre kapasitansıdır! Uygulamanızın güç kalitesi için zorlu gereksinimleri varsa, filtre kondansatöründe yağma yapmayın! Filtre kapasitesini kullanarak, aşağıdakilere dikkat edin:
Güç girişinin tüm devresi orada bir "toplam" filtreleme önlemleri olmalı ve çeşitli tipte kapasitörler birbiriyle eşleşmelidir, "Aynı şey küçük olamaz, en azından J'in dijital sistem için en az 100 olması gerekir. + 10 uF uF elektrolitik tantal + uF + 1 nf SMT yama 0.1.High frekans (100kHz) 100uF elektroliz + 10uF çip tantal + 0.47uF yama + 0.1uf yama.Ac simülasyon sistemi: dc ve düşük frekanslı analog sistemler için: 1000uF | 1000uF elektroliz + 10uF tantal + 1uF yama + 0.1uF yama.
Her önemli çipin etrafında bir "filtre" seti ayarlanmalıdır. Dijital sistemler için, bir 0.1 uF yaması yeterlidir, genel önemli veya çalışma akımı ve daha büyük çip 10 uF çip tantal veya 1 uF yama üzerinde olmalıdır. çalışma frekansı çipleri (CPU, kristaller) ve 10 nf | 470 pf veya 1 nf. Kapasite, çipin güç pimine olabildiğince yakın olmalı ve olabildiğince doğrudan, daha küçük olana yakın olmalıdır.
Yonga filtre kapasitansı için, iç kısım (çip güç tüpü ayağına filtre kapasitesi) mümkün olduğunca kalın, tercihen çok ince çizgilerle kalın olmalıdır. Filtre kondansatörü ile beslenen düşük (ac) empedans voltaj kaynağıdır ve değiştirici kuplaj girişimini bastırır. dış kondenser tüp ayakları (ana gücünden a) 'nın gücü kapasitelidir, güç kablosu çok önemli değildir, çok kalın çizgi genişliğinde olmayın, en azından çok fazla plaka alanından tutun. Bazı simülasyon sistemlerinde, güç girişimi daha da baskılamak için RC filtre ağını kullanmak için giriş gereklidir, daha küçük güç hattı bazen RC filtresinde direncin etkisine sahip olur, bu da yararlıdır.
Çok çeşitli çalışma sıcaklığına sahip bir sistem için, alüminyum elektrolitik kapasitörün düşük sıcaklıkta filtreleme etkisini azaltabileceğini veya hatta kaybedebileceğini unutmayınız ve bunun yerine uygun tantal kapasitörler kullanılmalıdır. Örneğin, 100uF tantalum kullanın. 470uF alüminyum yerine 1000uF alüminyum veya 22uF çip tantal ile 100uF alüminyum yerine.
Alüminyum elektrolitik kapasitörlerin yüksek güçlü ısıtma cihazlarına çok yakın olmaması gerektiğini unutmayın.
4.Our ana müşteriler tüketici elektroniği, dijital ürünler, radyo telekomünikasyon, endüstriyel yönetim, otomasyon ve tıbbi tedavi, vb orta ölçekli üreticilerinden. Güçlü müşteri tabanımız, şirket büyümesi için güçlü bir ivme kazandı.
Popüler Etiketler: LED devre kartı, Çin, tedarikçiler, üreticiler, fabrika, ucuz, özelleştirilmiş, düşük fiyat, yüksek kalite, tırnak
