Uniwell Cricuits OSP gümüş yüksek frekanslı pcb

Yüksek frekanslı düşük kayıp: Gümüş katman yalnızca 1,6 μ Ω·cm'lik bir dirence sahiptir ve bu, yüksek-frekans sinyal dış yüzeyi etkisi için uygundur. 10GHz sahnedeki ekleme kaybı artışı yalnızca 0,15dB/100mm'dir ve sinyal iletim performansı mükemmeldir.
Güçlü proses uyumluluğu: OSP organik koruyucu film ve gümüş birikiminden oluşan kompozit işlem çözümü, yüksek yüzey düzlüğüne sahiptir ve parça ofseti ve boş lehimleme olasılığını azaltabilen SMT otomatik yüzey montajına uygundur.
Olağanüstü maliyet avantajı: Kapsamlı maliyet, daldırma altın işleminin yalnızca %60'ı kadardır; ENEPIG gibi yüksek-yüzey işleme çözümlerinden çok daha düşüktür ve büyük-ölçekli üretim ihtiyaçlarına uygundur.
Mükemmel çevre koruma özellikleri: Kurşun ve brom gibi zararlı maddeler içermez, üretim sürecinde hafif kimyasal özelliklere sahiptir ve toksik gazlar üretmeyen ısıtma, çevresel üretim gereksinimlerini karşılar.
Depolama ve güvenilirlik: Vakumlu ambalaj altında, 6 aydan daha uzun bir süre boyunca oksidasyon olmayacağını garanti edebilir, geleneksel yeniden akışlı lehimleme işlemlerini 2 kez destekleyebilir ve çoğu yüksek{{2}frekanslı ürünün montaj ihtiyaçlarını karşılayabilir.

5G iletişim baz istasyonu: düşük sinyal kaybı, 6GHz altı frekans bandı iletimi için uygun
Yüksek frekanslı radar sistemi: milimetrik dalga sinyali iletiminin doğruluğunun sağlanması
Endüstriyel yüksek-hız kontrol panosu: maliyet ile yüksek-frekans sinyal kararlılığının dengelenmesi
Tüketici yüksek-frekans terminali: WiFi 6E gibi yüksek-hızlı kablosuz ürünlerle uyumludur
RF modülü bileşenleri: düz yüzey, yüksek-yoğunluklu BGA paketlemeye uygun