Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd., Çin'deki Uniwell devreleri 8 katmanlı sert-esnek kartın önde gelen üreticilerinden ve tedarikçilerinden biridir ve aynı zamanda düşük fiyatla özelleştirilmiş hizmeti de desteklemektedir. Yüksek kaliteli Uniwell devreleri 8 katmanlı sert-esnek levha satın alacaksanız fabrikamızdan teklif almaya hoş geldiniz.
Fiziksel 8 katmanlı sert-esnek kart, esnek FPC'lerin bükülebilir özelliklerine sahip sert baskılı devre kartlarının yapısal stabilitesini sağlar ve bu da onu üst düzey elektronik senaryolar için yüksek-hassas bir devre kartı ürünü haline getirir. Aşağıda ilgili temel özelliklerin ve uygulama alanlarının ayrıntılı bir açıklaması bulunmaktadır:
Ürün Açıklaması
katmanlar
8 katman Sert-esnek tahta
yapı
2 kat esnek ve 6 kat sert
İz genişliği iz aralığı
7/4mil
Lehim köprüsü 4mil
Ped yoluyla
8 katmanlı sert esnek levhanın temel özellikleri
Yapısal ve teknolojik avantajlar
Lamine yapı, akmayan yarı sertleştirilmiş tabaka sıkıştırması yoluyla stabil bir şekilde bağlanan hem sert katman hem de poliimid (PI) esnek katman içerir. Minimum hat genişliği/aralığı 3/3mil'e kadar olan yüksek-yoğunluktaki kablolamayı destekler ve elektromanyetik paraziti büyük ölçüde azaltarak ± 5 Ω'luk yüksek hassasiyetli empedans kontrolü elde edebilir.
Güvenilirlik performansı
Entegre tasarım, harici konnektör arıza noktalarını %60'tan fazlasını azaltır, 100.000 dinamik bükme testini geçebilir ve -55 derece ila 125 dereceyi kapsayan bir sıcaklık direnci aralığına sahiptir. Karmaşık elektromanyetik ve yüksek sıcaklık titreşimlerinin olduğu zorlu ortamlarda uzun süre stabil olarak çalışabilir.
Alan optimizasyonu yeteneği
Esnek alan, geleneksel tamamen sert devre kartlarına kıyasla ekipmanın boyutunu yaklaşık %40 ve ağırlığını %30 oranında azaltabilen üç boyutlu katlama ve kablolamayı gerçekleştirebilir ve sınırlı alana sahip hassas ekipmanların tasarım gereksinimlerine mükemmel şekilde uyum sağlar.
Ana uygulama alanları
Endüstriyel kontrol alanı
Yüksek stabiliteye sahip endüstriyel kontrol senaryoları için özel olarak optimize edilmiş, otomasyon ekipmanı, güç izleme sistemleri, endüstriyel ağ geçitleri, PLC mantık denetleyicileri ve diğer ürünler için uygun olup, yüksek sıcaklıktaki ve yüksek titreşimli endüstriyel ortamlarda düşük eğriliği ve yüksek sinyal bütünlüğünü korur.
Tıbbi elektronik alanı
Endoskoplar, koklear implantlar, taşınabilir tıbbi izleme/görüntüleme cihazları vb. için uygundur ve uzun-mesafeli kavisli kablolama ve yüksek güvenilirlik gibi tıbbi sınıf gereksinimlerini karşılar.
İletişim ve bilgisayar bilimleri alanında
5G iletişim baz istasyonları, uydu iletişim ekipmanları ve veri merkezlerindeki yüksek-hızlı sunucular gibi senaryolara uygulanabilmekte, yüksek-hızlı sinyal iletimini desteklemekte ve bulut bilişim ve yapay zeka ile ilgili cihazların yüksek bant genişliğinde veri iletim ihtiyaçlarını karşılamaktadır.
Tüketici elektroniği alanında
Cihazın hafif tasarımını elde etmek için katlanabilir ekranlı cep telefonu menteşe yapıları, akıllı saatler, TWS kulaklıklar vb. gibi üç{0}boyutlu montaj gerektiren taşınabilir tüketici ürünlerine uyum sağlayın.
Havacılık alanı
Üst düzey havacılık ekipmanlarının zorlu kullanım ortamını hedef alarak, çeşitli yerleşik hassas elektronik modül türlerine uygun, son derece güvenilir ve hafif devre bağlantı çözümleri sunuyoruz.
Esnek PCB'nin Avantajı
Montaj süresi ve maliyetlerinde azalma ve montaj hatalarında azalma
Kurulum sırasında daha fazla tasarım özgürlüğü ve esneklik
Yüksek yoğunluklu uygulamalar ve geliştirilmiş hava akışı
Artan ısı dağılımı ve sistem güvenilirliği
Birden fazla sert kartı veya konektörü değiştirme potansiyeli
Dinamik veya yüksek{0}}esnek uygulamalar için idealdir
Yığılmış FPC'ler çeşitli konfigürasyonlarda mükemmeldir
Temizlik, metal parçalar paslanmaya eğilimlidir:
3) Yüksek yüzey gerilimi, küçük boşlukların temizlenmesini ve kalan yüzey aktif maddelerin tamamen uzaklaştırılmasını zorlaştırır;
4) Kurutma zorluğu ve yüksek enerji tüketimi;
5) Ekipman maliyeti yüksektir, atık su arıtma tesisleri gerektirir ve geniş bir alan kaplar.
02 Yarım su temizleme teknolojisi
Yarım su temizliğinde esas olarak organik solventler ve deiyonize su ile belirli miktarda aktif madde ve katkı maddelerinden oluşan bir temizlik maddesi kullanılır. Bu temizlik türü solvent temizliği ile su temizliği arasındadır. Bu temizlik maddeleri, yüksek parlama noktasına ve düşük toksisiteye sahip yanıcı solventler olan organik solventlere aittir. Kullanımı nispeten güvenlidir ancak suyla durulanıp kurutulmaları gerekir. Bazı temizlik maddelerine %5 ila %20 oranında su ve az miktarda yüzey aktif madde eklenmesi yanıcılığı azaltmakla kalmaz, aynı zamanda durulamayı da kolaylaştırır.
Yarı su temizleme işleminin özellikleri şunlardır:
1) Güçlü temizleme kabiliyeti, hem polar hem de polar olmayan kirleticileri aynı anda temizleme kabiliyetine sahip,-temizleme kabiliyetinde güçlü bir dayanıklılık;
2) Temizleme ve durulamada iki farklı medya türü kullanılır; durulama için genellikle saf su kullanılır;
3) Duruladıktan sonra kurutulmalıdır.
Bu teknolojinin dezavantajı, atık sıvının ve atık suyun arıtılmasının karmaşık ve çözülmemiş bir konu olmasıdır.
03 Temizleme teknolojisi yok
Kaynak işlemi sırasında temizlemesiz flux veya lehim pastası kullanılır ve kaynak sonrası temizleme yapılmadan doğrudan bir sonraki işleme girer. Temizlenmeyen teknoloji, özellikle ODS'nin yerine temel olarak temizlemeyen yöntemler kullanan mobil iletişim ürünleri için şu anda en yaygın kullanılan alternatif teknolojidir. Şu anda, Beijing Jingying Company'nin yıkamasız lehimleme akısı gibi, hem yurt içinde hem de uluslararası alanda birçok türde yıkamasız lehimleme akısı geliştirilmiştir.
Temizleyici olmayan lehim akısı kabaca üç kategoriye ayrılabilir:
1) Reçine tipi eritken: Yeniden akışlı lehimleme için, ücretsiz olarak yıkanabilen inert rosin lehimleme (RMA) kullanılır.
2) Suda çözünebilen lehim pastası: Lehimlemeden sonra su ile temizleyin.
3) Düşük katı içerikli lehim pastası: temizlik gerektirmez. Temizleme gerektirmeyen teknolojinin proses akışını basitleştirme, üretim maliyetlerinden tasarruf etme ve kirliliği azaltma avantajları vardır.
Geçtiğimiz on yılda, temizlemeyen lehimleme teknolojisinin, temizlemeyen fluxun ve temizlemeyen lehim pastasının yaygın kullanımı, 20. yüzyılın sonunda elektronik endüstrisinin önemli bir özelliği olmuştur. CFC'leri değiştirmenin nihai yolu, hiçbir temizlik yapmamaktır.
04 Solvent Temizleme Teknolojisi
Solvent temizliği, kirleticileri uzaklaştırmak için esas olarak solventlerin çözünürlüğünü kullanır. Hızlı buharlaşması ve güçlü çözünürlüğü nedeniyle solvent temizleme kullanıldığında ekipman gereksinimleri basittir. Seçilen temizlik maddelerine göre yanıcı temizlik maddeleri ve yanıcı olmayan temizlik maddeleri olarak ikiye ayrılabilirler. Birincisi esas olarak organik hidrokarbonları ve alkolleri (organik hidrokarbonlar, alkoller, glikol esterleri vb. gibi) içerirken, ikincisi esas olarak klorlu hidrokarbonları ve florlu hidrokarbonları (HCFC'ler ve HFC gibi) içerir.
Popüler Etiketler: Uniwell devreleri 8 katmanlı sert-esnek tahta, Çin, tedarikçiler, üreticiler, fabrika, ucuz, özelleştirilmiş, düşük fiyat, yüksek kalite, teklif
