İmalat ve Montaj
PCB prototiplemesinden toplu üretime kadar, çıplak PCB imalatı, bileşen tedariki ve PCB montajını (PCBA) kapsayan entegre üretim hizmetleri sağlıyoruz.
Entegre Üretim Hizmetleri
PCB İmalatı - Tek taraflı, çift taraflı, çok katmanlı, HDI, sert esnek ve yüksek frekanslı PCB üretimi.
PCB Düzeneği - SMT, THT ve karma teknolojili düzenek, proje gereksinimlerine uyacak bileşen kaynak seçenekleriyle.
Mühendislik İncelemesi - Tasarım ve üretim gereksinimlerini kontrol etmek için Gerber dosyalarının, malzeme listelerinin, Pick-and-Place dosyalarının ve montaj çizimlerinin üretim öncesi değerlendirmesi.
02. PCB Üretim Yetenekleri
PCB üretim seçenekleri kart yapısına, elektriksel gereksinimlere, malzeme özelliklerine ve uygulama koşullarına göre seçilir.
Pano Çeşitleri ve Malzemeleri
Tek taraflı, çift taraflı, çok katmanlı, HDI, sert esnek ve yüksek frekanslı PCB'ler. Mevcut malzeme seçenekleri arasında tasarıma ve malzeme mevcudiyetine bağlı olarak FR-4, Yüksek Tg FR-4, halojen içermeyen laminatlar, poliimid ve Rogers malzemeleri bulunur.
Temel Üretim Özellikleri
| Şartname | Mevcut Seçenekler / Gereksinimler |
|---|---|
| Katman Sayısı | Tek taraflı, çift taraflı ve çok katmanlı; HDI konfigürasyonları tasarım incelemesine tabidir |
| Temel Malzemeler | FR-4, Yüksek Tg FR-4, halojensiz, polimid, Rogers |
| Tahta Kalınlığı | Yığınlama ve proje gereksinimlerine göre seçilir |
| Bakır Ağırlığı | 1 oz, 2 oz ve ağır bakır seçenekleri, tasarım incelemesine tabidir |
| Çizgi Genişliği / Aralığı | Devre düzenine ve üretim kapasitesine göre belirlenir |
| Sondaj | Delik tasarımına bağlı olarak mekanik delme ve lazer delme |
| Yüzey İşlemi | Kurşunsuz HASL, ENIG, OSP, daldırma gümüşü, daldırma kalay ve sert altın |
| Lehim Maskesi / Efsane | Yeşil, siyah, mavi, beyaz ve diğer mevcut renkler |
| Empedans Kontrolü | Onaylanmış tasarım gereksinimlerine göre kontrollü empedans üretimi |
Tasarıma Bağlı Üretim Seçenekleri
Yığın konfigürasyonu, bakır dağıtımı, yapılar aracılığıyla, yüzey kalitesi ve empedans gereklilikleri üretimden önce gözden geçirilir. Gerçek üretim limitleri ve toleransları sunulan tasarıma göre doğrulanır.
03. PCB Düzeneği (PCBA) Yetenekleri
PCBA hizmetleri, farklı elektronik ürün gereksinimleri için bileşen montajı, lehimleme ve montaj denetimini kapsar.
Montaj Teknolojileri
SMT Montajı - Paket boyutlarına ve montaj kapasitesine bağlı olarak 0201, 01005, QFN ve BGA gibi ince aralıklı bileşenleri ve paketleri destekler.
THT / DIP Montajı - PCB aracılığıyla mekanik veya elektrik bağlantısı gerektiren bileşenler için delik içinden bileşen ekleme ve lehimleme.
Karma Montaj - SMT ve açık delik teknolojilerini aynı montajda birleştirir.
BGA Denetimi - Gizli lehim bağlantılarını ve diğer gizli bağlantıları değerlendirmek için X-ışını denetimi.
Bileşen Tedarik Seçenekleri
| Kaynak Kullanımı Modeli | Tedarik Düzenlemesi |
|---|---|
| Anahtar teslimi | Ekibimiz tarafından yönetilen bileşen tedariki ve PCB montajı |
| Kısmi Anahtar Teslimi | Tarafımızca tedarik edilen seçilmiş bileşenler; müşteri tarafından sağlanan kalan bileşenler |
| emanet | Montaj için müşteri tarafından sağlanan tüm bileşenler |
BOM parça numaraları, onaylı üreticiler, bileşen kullanılabilirliği, yaşam döngüsü durumu ve alternatif parça gereksinimleri satın almadan önce incelenir.
04. Mühendislik ve DFM Desteği
Üretim öncesi mühendislik incelemesi, üretim başlamadan önce tasarım ve montaj kısıtlamalarının belirlenmesine yardımcı olur.
Tasarım Dosyası Doğrulaması
Tutarlılık ve üretim gereksinimleri için Gerber katmanlarının, detay dosyalarının, ağ listelerinin ve tasarım verilerinin gözden geçirilmesi.
PCB Yığını ve Empedans İncelemesi
Onaylanan tasarıma göre katman sırasının, dielektrik malzemelerin, bakır kalınlığının ve kontrollü empedans gereksinimlerinin değerlendirilmesi.
Malzeme Listesi ve Bileşen İncelemesi
Parça numaralarının, paket türlerinin, ayak izlerinin, bileşen kullanılabilirliğinin ve yaşam döngüsü durumunun doğrulanması.
Montaj Tasarım İncelemesi
Bileşen aralığının, ped düzenlerinin, lehimleme erişiminin, termal rahatlamanın ve olası montaj kısıtlamalarının değerlendirilmesi.
Üretim spesifikasyonları kesinleşmeden önce belirlenen sorunlar için mühendislik geri bildirimi sağlanır.
05. Üretim Kapasitesi ve Sipariş Esnekliği
Üretim düzenlemeleri projenin karmaşıklığı, sipariş miktarı ve teslimat gereksinimlerine göre düzenlenir.
Üretim Tesisleri
Shenzhen Tesisi - Hızlı PCB prototipleme, hızlı dönüş numuneleri ve küçük serili pilot üretime odaklanır.
Jiangmen Tesisi - Orta hacimli üretime, tekrarlanan siparişlere ve büyük ölçekli üretime odaklanır.
Üretim Aşamaları
| Üretim Aşaması | Tipik Gereksinim |
|---|---|
| Prototip | İlk tasarım doğrulaması ve numune değerlendirmesi |
| Küçük Hacimli / Pilot | Mühendislik doğrulaması ve üretim öncesi partiler |
| Orta Hacimli | Planlanmış üretim ve tekrarlanan siparişler |
| Seri üretim | Onaylanmış spesifikasyonlara dayalı toplu üretim |
Üretim yeri, teslim süresi, parti miktarı ve teslimat düzenlemeleri proje gereksinimlerine göre onaylanır.
06. PCB Denetimi ve PCBA Testi
Muayene ve testler, ürün tipine, tasarım gerekliliklerine ve kabul kriterlerine göre seçilir.
Çıplak PCB Denetimi
Görsel ve Boyutsal İnceleme - Kartın görünümünü, boyutlarını ve belirtilen üretim özelliklerini kontrol eder.
Elektriksel Test - Elektriksel sürekliliği ve izolasyonu doğrulamak için uçan prob veya çivi yatağı testi.
Empedans Testi - Kontrollü empedans gereksinimlerinin geçerli olduğu yerlerde empedans kupon ölçümü.
PCBA Denetimi ve Testi
| Muayene / Test | Ana Amaç |
|---|---|
| SPI | Lehim pastası baskısını kontrol eder |
| AOI | Görünür montaj ve lehimleme kusurlarını tespit eder |
| Röntgen | BGA bağlantıları da dahil olmak üzere gizli lehim bağlantılarını denetler |
| BİT | Elektrik özelliklerini ve devre bağlantılarını kontrol eder |
| FCT | Tanımlanmış test koşulları altında monte edilmiş pano işlevlerini değerlendirir |
Test kapsamı, test fikstürleri, kabul kriterleri ve raporlama gereklilikleri üretimden önce kararlaştırılır.
07. Kalite Kontrol ve Uyumluluk
Kalite kontrol, gelen malzemeleri, üretim süreçlerini, montaj işlemlerini ve bitmiş ürün denetimini kapsar.
Kalite Yönetimi
Kalite yönetimi uygulamaları geçerli ISO 9001 gereklilikleri ile uyumludur. Sertifikasyon durumu ve kapsamı gerçek sertifikaya göre doğrulanmalıdır.
Proses ve Malzeme Kontrolü
Gelen bileşenler ve malzemeler, onaylı malzeme listelerine (AML) göre kontrol edilir. Süreç varyasyonunu izlemek için belirlenen kritik üretim aşamalarına İstatistiksel Süreç Kontrolü (SPC) uygulanır.
Endüstri Standartları
| Standart | Başvuru |
|---|---|
| IPC-A-600 | Çıplak PCB'nin kabul edilebilirliği |
| IPC-6012 | Sert baskılı devre kartı kalifikasyonu ve performans gereksinimleri |
| IPC-6013 | Esnek ve sert-esnek baskılı devre kartı gereksinimleri |
| IPC-A-610 | Elektronik montajın kabul edilebilirliği |
| IPC-CC-830 | Uygulanabilir olduğu durumlarda uyumlu kaplama malzemesi kalifikasyonu ve performans gereklilikleri |
Geçerli standartlar, ürün sınıfları, kabul kriterleri ve muayene gereksinimleri, ürün spesifikasyonuna ve müşteri sözleşmesine göre onaylanır.
Üretim İzlenebilirliği
Malzeme tanımlama, üretim kayıtları, denetim sonuçları ve geçerli test belgeleri, proje kalite gereksinimlerinin bir parçası olarak tanımlanabilir.
08. PCB / PCBA Teklifi İsteyin
Tasarım dosyalarınızı ve proje gereksinimlerinizi mühendislik değerlendirmesi ve teklif için gönderin.
Teklif İçin Gerekli Bilgiler
| Gerekli Bilgiler | Sağlanacak Ayrıntılar |
|---|---|
| Ürün Tipi | Çıplak PCB, monte edilmiş PCBA veya anahtar teslim PCB düzeneği |
| Tasarım Dosyaları | Gerber dosyaları, matkap dosyaları ve montaj çizimleri |
| Malzeme Listesi ve Al ve Yerleştir | Parça numaraları, miktarları, bileşen konumları ve rotasyon verileri |
| PCB Özellikleri | Katman sayısı, levha boyutları, kalınlık, bakır ağırlığı ve yüzey kalitesi |
| Montaj Gereksinimleri | Bileşen kaynak bulma modeli, montaj teknolojisi ve özel süreç gereksinimleri |
| Test Gereksinimleri | Elektrik testleri, AOI, X-ray, ICT, FCT ve diğer belirlenmiş denetimler |
| Sipariş ve Teslimat | Miktar, prototip veya üretim aşaması, hedef teslimat tarihi ve nakliye varış yeri |
Ekibimiz, teknik gereklilikleri açıklığa kavuşturmak, üretimle ilgili hususları belirlemek ve onaylanmış proje özelliklerine göre bir teklif hazırlamak için gönderilen bilgileri inceler.